Une puce mémoire à 4 000 dollars au cœur des pénuries qui freinent l’IA chinoise
La mémoire à bande passante élevée (HBM) fabriquée par Samsung Electronics et SK hynix parviendrait à Huawei via un réseau de contrebande qui associe mémoire coûteuse et processeurs bon marché, achemine les composants par Hong Kong, puis récupère la mémoire à Shenzhen. Selon un intermédiaire impliqué dans ce commerce, une puce HBM3E coûte désormais environ 4 000 dollars en Chine, contre quelques centaines de dollars un an plus tôt.
Sommaire
- Une puce mémoire à 4 000 dollars au cœur des pénuries qui freinent l’IA chinoise
- Comment fonctionnerait la filière d’approvisionnement présumée
- Ce que les règles de décembre 2024 ont changé
- Pourquoi la mémoire peut freiner un processeur puissant
- Ce que la flambée des prix signifie pour les acheteurs
- La prochaine puce de Huawei dépend du même composant rare
- La production chinoise de HBM peut-elle atténuer la pénurie ?
- La pression des autorités face à un commerce lucratif
- À retenir
À ce prix, les six à huit puces mémoire nécessaires à un accélérateur d’IA coûteraient entre 24 000 et 32 000 dollars, avant même l’achat du processeur, du matériel serveur ou des infrastructures électriques. Ce commerce met en lumière une dépendance coûteuse qui sous-tend les efforts de la Chine pour développer ses capacités nationales de calcul dédiées à l’IA : même un processeur puissant a besoin d’une quantité suffisante de mémoire rapide pour fonctionner.
Huawei serait le principal acheteur de cette mémoire de contrebande. Selon des personnes connaissant sa chaîne d’approvisionnement, l’entreprise a indiqué à certains clients que son prochain processeur d’IA haut de gamme, l’Ascend 960DT, utiliserait principalement de la mémoire HBM de Samsung et de SK hynix. Huawei aurait également demandé à certains clients de se procurer eux-mêmes la mémoire nécessaire, les achats directs auprès des fournisseurs coréens étant difficiles en raison des restrictions à l’exportation.
Les accusations portent principalement sur la classification des composants lorsque mémoire et processeur sont réunis dans un même boîtier. En décembre 2024, les États-Unis ont créé une classification spécifique pour l’exportation de HBM avancée, tout en excluant de cette catégorie certains boîtiers intégrés dont la fonction principale est le traitement. Des négociants exploiteraient cette différence pour acheminer de la mémoire de grande valeur à l’intérieur de produits évalués selon les performances de leur processeur.
Comment fonctionnerait la filière d’approvisionnement présumée
Un négociant à la tête d’une société de conception de puces organiserait l’association de processeurs bon marché avec de la mémoire HBM fabriquée par les deux entreprises coréennes. Les processeurs offrent une puissance de calcul relativement faible, tandis que la mémoire intégrée intéresse les acheteurs qui construisent des systèmes d’IA avancés.
Les produits assemblés seraient acheminés jusqu’à Hong Kong, puis des personnes faisant la navette les transporteraient dans leurs bagages par-delà la frontière, jusqu’à Shenzhen. Des techniciens récupéreraient ensuite la mémoire et jetteraient les processeurs inutiles ainsi que les autres composants.
La récupération des puces HBM exige une manipulation minutieuse. Les techniciens chauffent les assemblages pour ramollir la soudure, mais une chaleur excessive ou inégalement répartie risque de déformer ou de fissurer la mémoire. L’opération échouerait souvent, ce qui signifie qu’une partie des composants coûteux est perdue avant de pouvoir atteindre un client.
Les prix élevés à la revente rendent néanmoins ce commerce attractif. Le processeur devient un support jetable pour la mémoire, à rebours de la relation commerciale habituelle, dans laquelle la mémoire contribue au fonctionnement d’une puce de calcul de grande valeur.
La filière présumée comporte également plusieurs étapes distinctes : l’assemblage des composants, leur expédition, le passage de la frontière, la récupération de la mémoire utilisable et la recherche d’acheteurs. Chacune ajoute des coûts et des risques avant qu’une puce HBM fonctionnelle puisse être installée sur un accélérateur d’IA.
Ce que les règles de décembre 2024 ont changé
Le 2 décembre 2024, le Bureau of Industry and Security (BIS) du ministère américain du Commerce a publié une règle finale provisoire élargissant les restrictions visant le calcul avancé et la fabrication de semi-conducteurs. Il a ajouté le numéro de classification de contrôle des exportations 3A090.c pour les mémoires HBM dont la densité de bande passante dépasse 2 gigaoctets par seconde et par millimètre carré.
La bande passante mémoire mesure la quantité de données qu’un dispositif mémoire peut transférer chaque seconde. La densité de bande passante rapporte ce débit à la surface du boîtier ou de l’empilement. Cette mesure permet aux autorités d’identifier les dispositifs mémoire compacts capables de fournir de grandes quantités de données à des processeurs puissants.
La règle précise que la classification 3A090.c ne couvre pas les circuits intégrés qui associent HBM et puces logiques dans un même boîtier lorsque leur fonction principale est le traitement. Ces produits sont évalués au regard des règles applicables au dispositif combiné. Le commerce présumé exploiterait le traitement réservé aux boîtiers intégrant un processeur, plutôt que d’exporter la HBM comme produit mémoire distinct.
Pour la classification fondée sur le traitement, une règle antérieure du BIS, publiée en avril 2024, donne le texte de l’ECCN 3A090.a : « Circuits intégrés comportant une ou plusieurs unités de traitement numérique présentant l’une des caractéristiques suivantes : », suivi du point 3A090.a.1, « une “performance totale de traitement” égale ou supérieure à 4 800 », ou du point 3A090.a.2, « une “performance totale de traitement” égale ou supérieure à 1 600 et une “densité de performance” égale ou supérieure à 5,92 ». Un deuxième niveau concerne les circuits intégrés comportant une ou plusieurs unités de traitement numérique répondant au point 3A090.b.1, « une “performance totale de traitement” égale ou supérieure à 2 400 et inférieure à 4 800, et une “densité de performance” égale ou supérieure à 1,6 et inférieure à 5,92 », ou au point 3A090.b.2, « une “performance totale de traitement” égale ou supérieure à 1 600 et une “densité de performance” égale ou supérieure à 3,2 et inférieure à 5,92 ». Cette rubrique prévoit des contrôles de licence au titre de la stabilité régionale et de la lutte contre le terrorisme. Les contrôles liés à la stabilité régionale visent les destinations des groupes de pays D:1, D:4 et D:5, à l’exclusion de celles également classées A:5 ou A:6, conformément à la référence § 742.6(a)(6)(iii). Ces dispositions relatives au traitement sont distinctes de la classification propre à la HBM introduite en décembre.
Le BIS a également créé une exception de licence restreinte pour la HBM répondant aux critères et dont la densité de bande passante est inférieure à 3,3 gigaoctets par seconde et par millimètre carré. Les conditions incluent des restrictions sur les exportateurs admissibles, les achats directs par le concepteur du produit combiné, l’expédition vers le lieu d’assemblage et les mesures de prévention des détournements vers des entités de Chine continentale et de Macao.
La règle interdit à la HBM classée 3A090.c de bénéficier de deux autres régimes d’autorisation : les exceptions de licence Notified Advanced Computing et Advanced Computing Authorized. Les changements réglementaires portent donc à la fois sur les caractéristiques techniques de la mémoire et sur les entreprises, les destinations et les modalités de fabrication concernées par une transaction.
Pourquoi la mémoire peut freiner un processeur puissant
La HBM empile verticalement des puces mémoire et les place à proximité du processeur. Ces connexions courtes et ces larges voies de données permettent de transférer rapidement de grandes quantités d’informations entre la mémoire et les circuits de calcul.
Un processeur d’IA effectue des calculs, tandis que la mémoire fournit les informations du modèle et les données de travail nécessaires. On peut comparer cela à une cuisine très fréquentée : ajouter des cuisiniers ne sert à rien si les ingrédients n’arrivent pas assez vite. Un processeur plus puissant peut perdre du temps à attendre si sa mémoire ne fournit pas les données à la vitesse requise.
Selon les chiffres cités dans les articles, Samsung et SK hynix représentent ensemble plus de 80 % du marché mondial de la HBM. Cette position rend les fabricants chinois d’accélérateurs dépendants d’un groupe restreint de fournisseurs étrangers pour un composant qui influe directement sur les performances de calcul réellement disponibles.
Les difficultés ne se limitent pas aux ventes soumises à des restrictions. Samsung et SK hynix consacrent davantage de ressources à la mémoire d’IA, très rentable, face à la hausse de la demande. Leurs investissements pendant la pénurie de mémoire ont représenté au total 1 487,1 milliards de wons dans trois usines chinoises en 2025, tandis que les acheteurs de mémoire conventionnelle faisaient eux aussi face à des approvisionnements plus tendus. Ces usines produisent d’autres types de mémoire importants, tandis que les opérations de contrebande présumées portent sur la HBM avancée utilisée avec des processeurs d’IA.
Ce que la flambée des prix signifie pour les acheteurs
Un courtier en puces de Shenzhen qui met en relation les fournisseurs et les entreprises à la recherche de HBM a décrit l’évolution des prix :
Il y a un an, une puce HBM3E se négociait en Chine à quelques centaines de dollars. Aujourd’hui, elle coûte environ 4 000 dollars.
Au prix indiqué, six puces coûtent 24 000 dollars et huit, 32 000 dollars. Passer de six à huit représente 8 000 dollars supplémentaires, soit une hausse d’un tiers du seul coût de la mémoire. Les composants endommagés, les frais de transport et les autres coûts de transaction peuvent encore alourdir la facture de la chaîne d’approvisionnement.
Le montant de 24 000 à 32 000 dollars correspond à la valeur de la mémoire au prix indiqué. Le bénéfice d’un courtier dépend des coûts d’acquisition, des pertes lors de la récupération et d’autres dépenses, pour lesquelles aucun chiffre n’a été communiqué.
Les acheteurs chinois de systèmes d’IA doivent donc faire face à plusieurs coûts simultanés : des processeurs chers, une mémoire rare et les équipements nécessaires pour transformer des accélérateurs individuels en serveurs opérationnels. En demandant aux clients de se procurer eux-mêmes la HBM, le fournisseur de puces leur transfère une partie de la charge des achats et la fait peser sur les organisations qui cherchent à développer leurs capacités de calcul.
La prochaine puce de Huawei dépend du même composant rare
Huawei présenterait l’Ascend 960DT comme deux fois plus performant que sa puce actuelle et comme le processeur domestique le plus puissant de Chine. Une autre description situe les performances du 960DT attendu aux alentours de celles du H100 de Nvidia, tandis que celles de l’actuel Ascend 950DT de Huawei seraient environ deux fois moindres que celles du H100.
Le 950DT se vendrait aux alentours de 37 000 dollars, un tarif comparé à celui du B200 de Nvidia. Les acheteurs chinois se trouveraient ainsi face à une combinaison difficile : un prix élevé et des performances présentées comme inférieures à celles d’une génération antérieure de Nvidia. Le prix de vente de 37 000 dollars et les coûts de HBM cités séparément concernent des produits et des modalités d’achat différents ; le coût d’un système Huawei complet dépend donc de sa configuration réelle et de ses conditions d’approvisionnement.
L’accès de Huawei à la mémoire compte d’autant plus que ses activités en Chine se développent. Selon des chiffres d’IDC cités dans un article sur la réduction de l’écart avec Nvidia, Huawei a livré 572 000 accélérateurs d’IA en Chine au premier semestre 2026, contre 678 000 pour Nvidia. Leurs parts de marché respectives auraient atteint 28 % et 34 %.
Un parc d’accélérateurs plus important nécessite davantage de composants complémentaires. Si Huawei utilise six à huit puces HBM pour un modèle d’accélérateur donné, chaque lot supplémentaire de processeurs crée une demande de plusieurs fois plus de puces mémoire. La capacité à concevoir et à fabriquer le processeur ne constitue donc qu’une partie de la fourniture de matériel d’IA opérationnel aux clients.
La production chinoise de HBM peut-elle atténuer la pénurie ?
Le fabricant chinois de mémoire CXMT aurait commencé une production à risque de HBM3E, la production de masse étant prévue d’ici à la fin de 2026. La production à risque est une étape préliminaire qui sert à vérifier qu’un procédé permet de fabriquer régulièrement des composants fonctionnels avant d’augmenter les volumes.
Les rendements de CXMT resteraient faibles. Le rendement désigne la part des composants fabriqués qui fonctionnent correctement. Quand moins d’unités passent les tests, le coût de celles qui sont utilisables augmente, car l’usine doit tout de même supporter le coût de fabrication des unités défectueuses.
Les faibles rendements limitent également l’offre. Une ligne de production peut traiter de grandes quantités de matériaux tout en ne produisant que peu de puces mémoire conformes aux exigences des clients. L’amélioration des rendements aiderait CXMT à fabriquer davantage de HBM fonctionnelles avec ses capacités de production et à réduire le coût unitaire des puces utilisables.
Les principales dates s’étendent de l’introduction des restrictions à la réponse prévue par la Chine pour développer son offre :
- 2 décembre 2024 : le BIS publie la règle qui ajoute une classification spécifique pour l’exportation de HBM et des dispositions connexes en matière de licences.
- 31 décembre 2024 : plusieurs dispositions connexes portant sur les produits directs étrangers et leur utilisation finale entrent en vigueur.
- Premier semestre 2026 : Huawei livre, selon les chiffres communiqués, 572 000 accélérateurs d’IA en Chine.
- Fin 2026 : CXMT devrait commencer la production de masse de HBM3E.
La pression des autorités face à un commerce lucratif
Le négociant à l’origine de l’opération d’assemblage présumée craindrait une intervention des autorités sud-coréennes et américaines, à mesure que la méthode se répand. Taïwan et la Malaisie auraient également intensifié leur lutte contre la contrebande de puces, tandis que des enquêtes américaines ont conduit à l’arrestation de personnes liées à d’autres opérations d’approvisionnement technologique.
Il reste difficile de mesurer l’ampleur du commerce présumé de HBM. Le volume parvenant à Huawei, l’identité des intermédiaires et ce que les fabricants coréens savaient d’éventuels détournements n’ont pas été précisés publiquement. Les informations disponibles ne donnent pas non plus de date de lancement du 960DT ni de date précise pour le passage prévu de CXMT à la production de masse.
Certains participants présentent leur activité comme un acte patriotique. Un courtier chinois en mémoire impliqué dans le commerce a déclaré qu’il ne se considérait pas comme un contrebandier et estimait contribuer à son pays. Cette motivation s’accompagne d’une forte incitation commerciale : une puce mémoire qui valait quelques centaines de dollars un an plus tôt se négocierait aujourd’hui aux alentours de 4 000 dollars.
Pour les développeurs chinois d’IA, l’urgence est de se procurer suffisamment de mémoire fonctionnelle à un coût abordable. Pour les autorités de régulation, la filière présumée attire l’attention sur les produits qui associent une mémoire soumise à des restrictions à des processeurs relativement peu puissants, puis transitent par plusieurs lieux avant que la mémoire n’atteigne son acheteur final. L’augmentation prévue de la production de CXMT pourrait offrir une source d’approvisionnement nationale, mais les problèmes de rendement signalés laissent les acheteurs confrontés à une pénurie persistante.
À retenir
- La HBM de Samsung et de SK hynix parviendrait à Huawei via des intermédiaires, à l’intérieur de boîtiers dotés de processeurs bon marché et en empruntant une filière passant par Hong Kong et Shenzhen.
- Un courtier de Shenzhen a évalué la HBM3E à environ 4 000 dollars l’unité, soit entre 24 000 et 32 000 dollars pour six à huit puces.
- En décembre 2024, les États-Unis ont introduit une classification spécifique pour l’exportation de HBM, avec un traitement distinct pour certains boîtiers dont la fonction principale est le traitement.
- Le futur Ascend 960DT de Huawei dépendrait principalement de HBM coréenne, et certains clients auraient été invités à se procurer eux-mêmes la mémoire.
- CXMT aurait commencé la production à risque de HBM3E et devrait lancer la production de masse d’ici à la fin de 2026, malgré de faibles rendements.
