Samsung Electro-Mechanics et Nvidia prévoient des lignes dédiées aux substrats pour l’IA en Corée du Sud

Les usines de Sejong et Busan joueront un rôle accru dans l’approvisionnement de l’IA

Samsung Electro-Mechanics et Nvidia prévoient d’investir conjointement dans des lignes de production dédiées à Sejong et Busan, en Corée du Sud, afin de sécuriser l’approvisionnement en substrats de boîtier pour les puces de calcul IA de Nvidia et les commutateurs réseau qui les relient dans les centres de données. Les livraisons doivent commencer progressivement à partir de 2026 et se poursuivre pendant plusieurs années.

Annoncé le 21 octobre, le partenariat prévoit une expansion qui, selon Samsung Electro-Mechanics, devrait entraîner une croissance annuelle moyenne d’au moins deux chiffres de ses livraisons de substrats à Nvidia. D’ici 2028, l’entreprise prévoit que les commandes de Nvidia représenteront une part importante de sa capacité totale de production de substrats de boîtier.

Le communiqué officiel sur le partenariat de Samsung Electro-Mechanics, daté du 21 octobre 2026, précise qu’un investissement conjoint est prévu dans des installations dédiées aux substrats de boîtier ABF à Sejong et Busan, ainsi qu’un accord d’approvisionnement pluriannuel débutant en 2026 et des prévisions de livraisons jusqu’en 2028.

Nvidia a annoncé l’accord après le discours d’ouverture de son directeur général, Jensen Huang, lors de la conférence GTC 2026 à Berlin. C’est la première annonce officielle de Nvidia concernant un partenariat stratégique avec Samsung Electro-Mechanics, qui produirait déjà en série des substrats pour les puces réseau NVSwitch de Nvidia, selon des informations de presse.

L’accord porte sur un maillon moins visible de la chaîne de production de l’IA. Un processeur puissant a besoin d’un substrat de boîtier placé sous lui pour acheminer les signaux électriques et l’alimentation entre la puce et le système qui l’entoure. Produire suffisamment de processeurs exige donc aussi de disposer d’assez de substrats répondant à des exigences élevées en matière de précision, de planéité et de performances électriques.

Samsung Electro-Mechanics réunit deux activités industrielles importantes pour cette tâche : les substrats avancés et les composants miniatures qui contribuent à stabiliser l’alimentation électrique. Nvidia obtient ainsi une capacité de production supplémentaire, à la fois pour les puces dédiées aux calculs d’IA et pour les équipements réseau qui acheminent les données entre elles.

Ce que les deux entreprises vont produire

Samsung Electro-Mechanics va agrandir ses sites de Sejong et Busan en y installant des lignes de production dédiées à Nvidia. Les entreprises présentent cet investissement comme un effort conjoint, avec un approvisionnement prévu sur plusieurs années plutôt que pour un seul cycle d’achat.

Les produits prévus appartiennent à deux catégories : les substrats pour les puces de calcul IA et ceux destinés aux puces de commutation réseau. Ces deux types de composants sont nécessaires dans les grandes installations d’IA, où de nombreux processeurs doivent fonctionner ensemble et échanger rapidement des informations.

Le montant de l’investissement, la contribution financière de chaque entreprise, les volumes exacts de production et les dates d’achèvement de chaque ligne n’ont pas été communiqués. L’investissement distinct de 6 780 milliards de wons annoncé précédemment par Samsung Electro-Mechanics couvre les capacités de production de substrats pour serveurs d’IA en Corée du Sud et à l’étranger. Ce programme plus vaste a un périmètre différent de celui du partenariat avec Nvidia.

À Sejong et Busan, le changement concret réside dans l’ajout prévu de lignes de production liées à un grand client, sur plusieurs années. Les annonces ne fournissent ni chiffres sur l’emploi ni répartition de la production entre les deux sites.

Pourquoi le substrat compte autant que sa taille le laisse penser

Samsung Electro-Mechanics fabrique des substrats FC-BGA, abréviation de « flip chip ball grid array ». Ces composants relient des semi-conducteurs puissants, notamment les accélérateurs d’IA, les processeurs graphiques et les processeurs centraux, à la carte de circuit imprimé principale d’un système.

On peut se représenter simplement le substrat comme un réseau très dense de voies électriques situé sous une puce. Les signaux circulent par ces voies, tandis que l’alimentation électrique atteint la puce par des connexions disposées avec précision. Le substrat doit intégrer un très grand nombre de connexions dans un espace limité.

La conception des puces d’IA pousse à augmenter la surface des substrats et le nombre de leurs couches. Des couches supplémentaires permettent de réaliser des circuits électriques complexes, mais compliquent aussi la fabrication. Les motifs de circuit, extrêmement fins, doivent être formés avec précision pour que les signaux circulent de manière fiable et sans pertes excessives.

La chaleur crée un autre problème. Un substrat peut se déformer à mesure que ses matériaux se dilatent, un phénomène appelé gauchissement. Maintenir un grand substrat bien plat contribue à la fiabilité des connexions et réduit le nombre de pièces défectueuses. Les fabricants appellent « rendement » la proportion de produits utilisables : plus il est élevé, plus une même production permet d’obtenir de substrats finis.

Les puces réseau font aussi partie de l’accord

Le NVSwitch de Nvidia offre à Samsung Electro-Mechanics un lien déjà établi avec l’activité de l’entreprise dans les infrastructures d’IA. Selon des informations de presse, Samsung Electro-Mechanics produit déjà en série des substrats FC-BGA pour ce produit, ce qui inscrit le nouvel accord dans le prolongement d’une relation industrielle existante.

Cette affirmation concernant la production en série s’appuie sur des articles spécialisés publiés au début de 2026, qui indiquaient que Samsung Electro-Mechanics intégrait la chaîne d’approvisionnement de Nvidia en substrats pour centres de données d’IA. Aucun article ni aucune source précise n’est cité, et le communiqué officiel de Samsung Electro-Mechanics sur le partenariat ne confirme pas la production en série de substrats pour NVSwitch.

Le NVSwitch permet de relier les processeurs afin qu’ils échangent rapidement des données. Les charges de travail liées à l’IA sont souvent réparties sur de nombreux processeurs ; les connexions entre les puces sont donc un élément important du système, et non un simple accessoire.

Le nouveau plan d’approvisionnement couvre les substrats pour le calcul comme pour le réseau. Pour Nvidia, sécuriser ces composants ensemble favorise la production de systèmes dans lesquels la vitesse de traitement et la vitesse de communication doivent rester équilibrées.

Pour Samsung Electro-Mechanics, cet accord ouvre la possibilité de fournir plusieurs catégories de puces Nvidia. La croissance attendue dépend de l’ensemble de la plateforme d’IA, y compris des infrastructures qui permettent à des groupes de processeurs de fonctionner ensemble.

De minuscules condensateurs pour répondre aux besoins élevés en alimentation

Samsung Electro-Mechanics prévoit d’associer sa technologie de substrats à des condensateurs céramiques multicouches, dits MLCC, ainsi qu’à des condensateurs au silicium. Ces petits composants stockent et libèrent de l’énergie électrique, contribuant à atténuer les fluctuations de l’alimentation qui parvient à une puce.

Des calculs rapides peuvent provoquer des perturbations électriques appelées bruit d’alimentation. La maîtrise de ce bruit contribue à la stabilité du fonctionnement et à l’amélioration de l’efficacité énergétique. Le procédé de fabrication décrit pour les substrats avancés prévoit d’intégrer directement les condensateurs à l’intérieur de ceux-ci.

Placer des composants à l’intérieur d’un substrat ajoute une étape de production particulièrement exigeante. Les fabricants doivent associer des circuits extrêmement fins, une structure plane et des composants électriques intégrés, tout en garantissant des performances fiables.

Duck-Hyun Chang, président-directeur général de Samsung Electro-Mechanics, a déclaré que l’entreprise associerait ses capacités de fabrication de substrats à sa technologie des condensateurs afin de contribuer aux livraisons des plateformes Nvidia. Dans la version anglaise du communiqué, il a déclaré :

« C’est un grand honneur de rejoindre NVIDIA, leader mondial qui fait progresser l’innovation en matière d’IA, en tant que partenaire clé de son infrastructure. »

« En associant nos capacités avancées de fabrication de FC-BGA à notre savoir-faire distinctif dans les technologies MLCC à haute fiabilité, Samsung Electro-Mechanics mettra pleinement à profit ses atouts de fournisseur de solutions complètes afin que les plateformes d’IA de NVIDIA soient livrées sur le marché dans les délais, avec les plus hauts niveaux de performance et de qualité », a ajouté Chang.

Sa déclaration met en avant le respect des délais de livraison au même titre que la qualité de fabrication. Pour Nvidia, l’intérêt d’une capacité supplémentaire dépend de la disponibilité des substrats au moment où les puces et les autres composants d’une plateforme d’IA sont prêts à être assemblés.

Ce que les prévisions de croissance signifient pour Samsung

Samsung Electro-Mechanics prévoit une croissance annuelle moyenne d’au moins deux chiffres, sur plusieurs années à partir de 2026, du volume de ses livraisons de substrats à Nvidia. Une croissance à deux chiffres commence à 10 %, mais l’entreprise n’a pas précisé de taux annuel exact.

D’ici 2028, les commandes de Nvidia devraient représenter une part importante de la capacité totale de production de substrats de boîtier de Samsung Electro-Mechanics. Cette prévision indique la part de la capacité industrielle qu’un seul client pourrait mobiliser, faisant potentiellement de Nvidia un acteur majeur de la planification de la production.

L’évolution de l’activité ne se limite donc pas à une hausse des commandes. Des lignes dédiées et un accord d’approvisionnement sur plusieurs années renforceraient la position de Samsung Electro-Mechanics sur le marché des substrats avancés pour l’IA, où les clients ont besoin de procédés de fabrication complexes et d’une production fiable.

Le japonais Ibiden et le taïwanais Unimicron figurent parmi les principaux fournisseurs que Samsung Electro-Mechanics entend rattraper. L’accord avec Nvidia donne à l’entreprise sud-coréenne l’occasion de se développer grâce à un grand client du secteur de l’IA, tout en déployant à plus grande échelle ses technologies de précision des circuits, de maîtrise du gauchissement et de condensateurs.

Nvidia veut accroître les capacités de son réseau de fournisseurs

Nvidia cherche à sécuriser un approvisionnement régulier en substrats de boîtier avancés, dans un contexte de croissance de la demande en infrastructures d’IA. Le partenariat augmente les capacités de production et élargit le réseau d’entreprises qui fournissent un composant essentiel aux boîtiers de puces finis.

Debora Shoquist, vice-présidente exécutive des opérations de Nvidia, a établi un lien entre l’accord et le rythme de construction des infrastructures. Dans la version anglaise du communiqué, elle a déclaré :

Le rythme de développement des infrastructures d’IA nous oblige à accroître les capacités de production à l’échelle mondiale. Notre collaboration avec Samsung Electro-Mechanics élargit notre réseau de partenaires pour les substrats et ajoute des capacités de production afin de nous aider à augmenter la production et à livrer les plateformes de calcul accéléré dont nos clients ont besoin.

Shoquist a déclaré que la coopération avec Samsung Electro-Mechanics élargirait le réseau de fournisseurs de substrats de Nvidia et sécuriserait des capacités supplémentaires. Ses propos présentent l’accord comme un élément d’un effort de production plus vaste, et non comme l’achat d’un composant unique pour une seule puce.

Le défi concret consiste à coordonner la production de plusieurs secteurs interdépendants. Les systèmes d’IA ont besoin de processeurs, de boîtiers adaptés, de puces réseau et des infrastructures nécessaires à leur fonctionnement. Accroître la capacité de production de substrats répond à l’un de ces besoins, tandis que le travail technique mené à Sejong et Busan déterminera le volume de produits utilisables que les nouvelles lignes pourront livrer.

Les échéances d’ici 2028

Les projets de Samsung Electro-Mechanics établissent un lien entre un programme d’investissement antérieur et sa nouvelle relation avec Nvidia. Les principales échéances sont les suivantes :

• Avant l’annonce du partenariat : Samsung Electro-Mechanics a dévoilé un programme d’investissement de 6 780 milliards de wons dans les capacités de production de substrats pour serveurs d’IA en Corée du Sud et à l’étranger.
• 21 octobre 2026 : Nvidia a annoncé le partenariat stratégique après le discours de Jensen Huang à la conférence GTC de Berlin.
• À partir de 2026 : les livraisons de substrats doivent commencer progressivement et se poursuivre pendant plusieurs années.
• D’ici 2028 : Samsung Electro-Mechanics prévoit que les commandes de Nvidia représenteront une part importante de sa capacité totale de production de substrats de boîtier.

Ce calendrier place l’agrandissement des usines, les performances de fabrication et la demande des clients dans une même perspective. Samsung Electro-Mechanics prévoit une hausse des livraisons sur plusieurs années, tandis que Nvidia cherche à obtenir les capacités nécessaires à l’expansion des infrastructures d’IA.

Pour les deux sites de production sud-coréens, l’accord définit un client et des produits précis. Pour l’ensemble du secteur de l’IA, il illustre pourquoi la course aux systèmes de calcul puissants dépend aussi des connexions électriques de précision situées sous chaque puce.

Points clés

• Samsung Electro-Mechanics et Nvidia prévoient d’investir conjointement dans des lignes dédiées aux substrats à Sejong et Busan.
• Les livraisons concerneront les puces de calcul IA et les commutateurs réseau pour centres de données, avec un démarrage progressif à partir de 2026.
• Samsung prévoit une croissance annuelle moyenne d’au moins deux chiffres de ses livraisons à Nvidia pendant plusieurs années.
• D’ici 2028, les commandes de Nvidia pourraient représenter une part importante de la capacité de production de substrats de boîtier de Samsung Electro-Mechanics.
• La fabrication fait appel à des circuits très fins, à la maîtrise du gauchissement et à des condensateurs intégrés dans les substrats.
• Le montant de l’investissement et les objectifs détaillés de production du partenariat n’ont pas été communiqués.