Samsung et SK Hynix modernisent leurs usines chinoises de NAND alors que YMTC prend la tête du marché

Deux grandes usines confrontées à un enjeu technologique et de licences

Samsung Electronics transforme son usine de Xi'an, en Chine, pour y fabriquer des puces mémoire NAND à 286 couches. L'entreprise vise une production de 5 000 wafers par mois en décembre 2026, puis de 40 000 par mois d'ici décembre 2027, selon des personnes au fait de ses projets. SK Hynix prévoit de faire passer son usine de Dalian de 192 couches à au moins 240, alors que son concurrent chinois Yangtze Memory Technologies, connu sous le nom de YMTC, gagne des parts de marché.

Dévoilés le 21 octobre 2026, ces projets concernent des usines essentielles aux activités de stockage des entreprises sud-coréennes. À elle seule, Xi'an représente environ 40 % de la production mondiale de NAND de Samsung. Les deux entreprises ont confirmé que les travaux étaient en cours en concertation avec Washington, sans toutefois rendre publics les calendriers de production détaillés.

L'autorisation américaine est une condition centrale, car les usines dépendent d'équipements soumis aux contrôles à l'exportation des États-Unis. Washington a remplacé le régime de dérogations dont bénéficiaient les entreprises par des licences annuelles pour les équipements, tout en maintenant sa politique déclarée consistant à autoriser l'exploitation des usines chinoises existantes, mais pas les mises à niveau technologiques ni l'augmentation des capacités.

La pression commerciale est déjà manifeste. Selon le cabinet d'études Omdia, YMTC détenait 38,5 % du marché chinois de la NAND au deuxième trimestre 2026, devant Samsung (33,5 %) et SK Hynix (17 %). Les entreprises coréennes cherchent à moderniser d'importantes bases de production tout en composant avec des règles destinées à limiter l'accès de la Chine aux technologies avancées de fabrication de puces.

Ce que signifie l'ajout de couches pour le stockage

La mémoire flash NAND conserve les informations même lorsque l'appareil est hors tension. Elle stocke des photos, des applications et des fichiers dans les smartphones et les ordinateurs, ainsi que les données des disques SSD utilisés dans les centres de données dédiés à l'intelligence artificielle. Les systèmes d'IA ont besoin de ces capacités de stockage pour garder accessibles de grandes quantités d'informations à traiter.

Les fabricants empilent les cellules mémoire à la verticale afin d'augmenter la capacité de stockage d'une puce. L'ajout de couches peut accroître la densité de stockage et réduire le coût de chaque unité de données stockée. Un wafer est un fin disque sur lequel sont fabriquées de nombreuses puces avant leur découpe et leur conditionnement.

L'usine Samsung de Xi'an produit actuellement de la NAND d'environ 200 couches, selon des personnes au fait de ses activités. Le passage à 286 couches rapprocherait cette usine des technologies que Samsung commercialise déjà hors de Chine. En passant de 192 à 240 couches, SK Hynix augmenterait le nombre de couches de 25 %.

Le volume de production et la capacité de stockage produite sont deux indicateurs liés, mais distincts. Une usine peut traiter un nombre comparable de wafers tout en produisant davantage de capacité de stockage si chaque puce contient plus de données. Cela explique pourquoi le remplacement d'un produit ancien par un modèle plus dense est commercialement important, même lorsqu'une entreprise affirme maintenir inchangée la capacité de son usine.

Le projet Monami de Samsung vise à multiplier la production par huit

Le programme de conversion de Samsung porte en interne le nom de Monami, inspiré de l'expression française « mon ami ». Le projet prévoit l'introduction de la technologie NAND V9 de neuvième génération, à 286 couches, dans l'usine de Xi'an, dans le nord-ouest de la Chine.

Selon le calendrier rapporté, la production mensuelle du produit modernisé passerait de 5 000 wafers en décembre 2026 à 40 000 en décembre 2027. Le rythme prévu de production de V9 serait ainsi multiplié par huit en un an, à mesure que l'usine modifie son assortiment de produits.

Samsung a déclaré que les travaux respectaient la réglementation américaine sur les exportations. Dans son communiqué, l'entreprise a présenté cette modernisation comme une réponse à la demande des clients et indiqué qu'elle conserverait l'emprise actuelle de l'usine :

La modernisation vise à répondre à la demande croissante des clients du monde entier, notamment aux États-Unis. L'entreprise n'augmente pas ses capacités de production et ne construit pas de nouvelles installations de fabrication.

La part de Xi'an dans la production mondiale de NAND de Samsung donne à cette transformation une portée qui dépasse la Chine. La modernisation d'une usine responsable d'environ deux unités de NAND sur cinq produites par l'entreprise pourrait aider Samsung à fournir des solutions de stockage plus denses à ses clients sur plusieurs marchés.

Dalian relie une modernisation en Chine à une éventuelle production américaine

SK Hynix installe des équipements dans son usine de Dalian, dans le nord-est de la Chine, et a indiqué discuter des travaux avec le gouvernement américain. Selon des personnes au fait de ses projets, l'entreprise prévoit de passer de produits à 192 couches à de la NAND à 240 couches ou plus.

Une personne au fait du dossier a indiqué que l'entreprise était autorisée à fabriquer à Dalian des puces pouvant compter jusqu'à 240 couches. L'étendue des autorisations d'équipement accordées pour les projets de modernisation des deux entreprises n'a pas été rendue publique.

SK Hynix a acquis le site de Dalian en rachetant les activités NAND d'Intel en 2021. L'activité acquise, désormais appelée Solidigm, dépend de Dalian, son unique site de fabrication de puces NAND, et prépare une introduction en Bourse aux États-Unis.

L'entreprise pourrait également demander aux autorités américaines l'autorisation de mener à Dalian des travaux de recherche et développement sur des puces de plus de 300 couches. Ces travaux pourraient préparer le terrain pour une éventuelle production aux États-Unis, où SK Hynix discute avec l'administration Trump de la création d'une nouvelle usine de NAND.

Dalian s'inscrit donc dans deux projets liés : moderniser une base de production chinoise existante et développer une technologie susceptible de soutenir une fabrication américaine. L'autorisation de recherche envisagée et les discussions sur une usine aux États-Unis restent à l'étude ; il ne s'agit pas d'investissements déjà réalisés.

L'évolution des règles américaines en matière de licences

Le Congressional Research Service (CRS) a documenté ce changement réglementaire dans son rapport sur les contrôles à l'exportation des semi-conducteurs du 19 septembre 2025. Il indique que les États-Unis ont retiré en septembre 2025 les sites de Samsung et de SK Hynix en Chine du programme « utilisateur final validé », une décision entrée en vigueur le 31 décembre 2025.

Ce programme, communément appelé VEU, permettait aux sites désignés de recevoir certains produits contrôlés sans licence d'exportation distincte. Les usines chinoises des deux entreprises bénéficiaient de dérogations couvrant certaines livraisons d'équipements. Le rapport du CRS précise également que les restrictions ont été étendues en 2024 aux entreprises sud-coréennes opérant en Chine.

Par la suite, Washington a accordé des licences annuelles d'exportation d'équipements couvrant l'année civile 2026, selon des personnes au fait de cette décision. Ces autorisations ont été présentées comme permettant la poursuite de l'exploitation et de la maintenance, et non une expansion sans restriction. Les équipements tels que les machines américaines de gravure, qui retirent de la matière pendant la fabrication des puces, sont désormais soumis à une autorisation explicite.

Le Bureau of Industry and Security a continué de renvoyer à sa position de 2025 : il entendait approuver les licences nécessaires au fonctionnement des usines existantes, mais pas celles permettant une augmentation des capacités ou une modernisation technologique. Samsung affirmant que ses travaux respectent les règles, les conditions des autorisations individuelles revêtent une importance particulière pour ses projets de transformation.

Les dates clés des transformations d'usines

Les modernisations actuelles s'inscrivent dans un contexte marqué par plusieurs années d'évolution de la propriété des sites, de restrictions sur les équipements et d'investissements. Les prochaines étapes de production sont l'objectif de Samsung fixé à décembre 2026, puis la montée en puissance prévue pour décembre 2027.

• 2021 : SK Hynix acquiert l'usine de Dalian en rachetant les activités NAND d'Intel.
• 2022 : Les États-Unis instaurent des contrôles sur certaines puces avancées et certains équipements de fabrication de semi-conducteurs exportés vers la Chine.
• 2024 : Washington étend les restrictions, notamment aux entreprises sud-coréennes du secteur des puces opérant en Chine.
• Septembre 2025 : Les sites désignés de Samsung et de SK Hynix sont retirés du programme VEU, avec effet au 31 décembre 2025.
• 2026 : Des licences annuelles couvrent les livraisons d'équipements destinées à soutenir les activités des deux entreprises en Chine.
• Décembre 2026 : Samsung vise une production mensuelle de 5 000 wafers de NAND V9 à 286 couches à Xi'an.
• Décembre 2027 : Samsung vise une production mensuelle de 40 000 wafers de ce produit à Xi'an.

Avec les licences annuelles, l'accès aux équipements doit être pris en compte dans les calendriers des usines. La montée en puissance annoncée par Samsung se prolonge en 2027, au-delà de l'année civile couverte par les autorisations de 2026.

YMTC a pris de l'avance sur le marché chinois de la NAND

Les chiffres d'Omdia montrent que YMTC progresse tandis que ses concurrents coréens perdent du terrain. Au deuxième trimestre 2026, YMTC détenait 38,5 % du marché chinois de la NAND, contre 28 % sur l'ensemble de l'année 2025. La part de Samsung est passée de 36 % à 33,5 %, et celle de SK Hynix de 20 % à 17 %.

La comparaison met en regard un trimestre et une année complète, mais elle illustre l'ampleur du changement concurrentiel. La part la plus récente de YMTC dépasse de 10,5 points de pourcentage son chiffre de 2025. Samsung et SK Hynix représentaient ensemble 50,5 % du marché au deuxième trimestre, contre 56 % en 2025.

Selon les données d'Omdia, YMTC a également atteint 14 % du volume mondial des livraisons de NAND, ce qui la place au troisième rang. Cet indicateur mondial des livraisons correspond à un marché différent de celui de la Chine, où l'entreprise devance désormais Samsung de cinq points de pourcentage.

Selon des personnes au fait de ses produits, la gamme de YMTC se compose principalement de NAND à 160 et 232 couches, ainsi que d'une petite quantité à 294 couches. L'entreprise prévoit aussi des produits de plus de 300 couches. Ses progrès donnent à Samsung et à SK Hynix une raison concrète de remplacer les technologies anciennes dans leurs usines chinoises.

La course technologique dépasse le cadre des usines chinoises

Samsung commercialise déjà hors de Chine de la NAND comptant jusqu'à 286 couches et a présenté en août 2026 un prototype de plus de 400 couches. SK Hynix vend des produits allant jusqu'à 321 couches. Les modernisations prévues en Chine réduiraient l'écart technologique entre les différentes usines de leurs réseaux de production.

Le projet de Samsung à Xi'an alignerait l'usine sur le nombre de couches de ses produits commerciaux actuels fabriqués ailleurs. Le passage envisagé par SK Hynix à au moins 240 couches ferait progresser Dalian au-delà de ses 192 couches actuelles, tandis que les éventuels travaux de recherche sur des produits de plus de 300 couches porteraient sur une génération ultérieure.

Le développement des mémoires en Chine ne se limite pas à YMTC. ChangXin Memory Technologies, ou CXMT, a récemment annoncé une nouvelle architecture de transistor qui, selon l'entreprise, pourrait lui permettre de devancer ses concurrents. CXMT participe aux efforts de la Chine pour développer ses propres capacités de production de mémoire, tandis que YMTC est le concurrent direct de Samsung et de SK Hynix sur le marché de la NAND et la cause immédiate des évolutions du marché auxquelles elles font face.

Le rapport du CRS indique que les contrôles américains répondent à des objectifs économiques et de sécurité nationale, notamment en limitant l'accès aux technologies avancées de fabrication de puces et en freinant les capacités susceptibles de soutenir des usages militaires. Il rapporte aussi une préoccupation opposée de la part de certains acteurs : les restrictions pourraient inciter la Chine à développer davantage de technologies sur son territoire. Les décisions des entreprises concernant leurs usines se situent entre ces objectifs politiques et la nécessité commerciale de maintenir la compétitivité de leurs produits.

La demande liée à l'IA accroît la valeur des usines existantes

Alibaba, ByteDance et Tencent auraient passé auprès de Nvidia des commandes totalisant 35 milliards de dollars, alors que le groupe peine à répondre à la demande chinoise. Ces achats portent sur des processeurs utilisés pour le calcul, tandis que les modernisations des usines de Samsung et de SK Hynix en Chine concernent le stockage nécessaire aux systèmes informatiques. Les deux tendances témoignent d'importants investissements dans les infrastructures d'IA.

Les travaux dans les usines font suite à une forte hausse des investissements. Samsung et SK Hynix ont dépensé au total 1 487,1 milliards de wons dans trois usines chinoises en 2025, comme l'indiquait en mars un article consacré à la hausse de leurs investissements en Chine. Samsung a augmenté de 67,5 % ses dépenses à Xi'an, tandis que SK Hynix a plus que doublé ses investissements à Wuxi et accru de 52 % ceux consacrés à Dalian.

Wuxi produit de la DRAM, une mémoire qui conserve les informations pendant le fonctionnement d'un système, tandis que Xi'an et Dalian fabriquent de la NAND destinée au stockage persistant. Les investissements précédents concernaient donc différentes étapes de la chaîne d'approvisionnement en mémoires, et non un seul produit.

Il faut généralement trois à cinq ans pour construire de nouvelles usines, les équiper et les amener à leur pleine capacité de production. Les installations chinoises existantes offrent une base industrielle déjà en place, qui peut réagir plus rapidement si les équipements et les travaux de transformation suivent leur cours. Pour les clients en quête de davantage de stockage, l'enjeu concret est de savoir à quelle vitesse ces usines pourront fournir les nouveaux produits et quelle capacité de stockage chaque wafer pourra produire.

Points clés

• Samsung prévoit de convertir l'usine de Xi'an à la NAND V9 à 286 couches, avec des objectifs annoncés de 5 000 wafers par mois en décembre 2026 et de 40 000 en décembre 2027.
• SK Hynix modernise l'usine de Dalian pour passer de 192 couches à 240 ou plus et pourrait demander l'autorisation d'effectuer des recherches sur des produits dépassant 300 couches.
• Les deux entreprises affirment être en concertation avec Washington. Samsung indique que son projet respecte les règles américaines et n'augmente pas la capacité de l'usine.
• Les licences américaines annuelles pour les équipements ont remplacé les dérogations précédentes après le 31 décembre 2025.
• Au deuxième trimestre 2026, YMTC détenait 38,5 % du marché chinois de la NAND, devant Samsung à 33,5 % et SK Hynix à 17 %.
• La demande de stockage liée à l'IA et la concurrence accrue des entreprises chinoises renforcent la pression pour moderniser des usines toujours essentielles aux activités des groupes coréens.