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TSMC vise une production en EUV High-NA en 2030, misant sur la maturité de la technologie et la baisse des coûtsTechnologie · October 15, 2026
ASML relève ses prévisions de ventes pour 2026, la demande de puces pour l’IA dépassant les capacités d’expansionTechnologie · October 15, 2026
La part des équipements chinois de fabrication de puces atteint 35 %, Pékin mise sur une plus grande autonomieTechnologie · January 14, 2026
Taïwan étend les contrôles sur les outils de pointe pour les puces et impose des permis d’exportation à l’échelle mondialeTechnologie · November 17, 2025
TSMC retire les équipements chinois de ses usines de gravure en 2 nm, alors que la politique américaine remodèle sa chaîne d’approvisionnementTechnologie · August 31, 2025
