Les prix du CoWoS de TSMC pourraient augmenter de 20 %, tandis que la demande liée à l’IA porte les délais d’attente des équipements à huit mois

Les commandes de puces pour l’IA mettent sous tension les approvisionnements en équipements et en solutions de conditionnement

TSMC envisage d’augmenter de 10 à 20 % les tarifs de ses services de conditionnement avancé CoWoS, alors que la demande de puces pour l’intelligence artificielle met ses capacités de production sous tension, selon des informations de la chaîne d’approvisionnement datées du 27 octobre 2026. Les délais de livraison des équipements, qui étaient de trois à six mois, sont passés à six à huit mois, ce qui ralentit les efforts visant à agrandir les usines nécessaires pour résorber l’accumulation des commandes.

La pression ne concerne pas seulement les processeurs graphiques utilisés pour entraîner et faire fonctionner les systèmes d’IA. Les processeurs centraux pour serveurs et les puces conçues sur mesure se disputent eux aussi les capacités de conditionnement avancé, tandis que la complexité croissante des processeurs nécessite davantage de temps sur les équipements de test. Les fabricants de puces manquent à la fois de capacités d’assemblage et des machines nécessaires pour les accroître.

TSMC aurait modifié sa stratégie d’achat d’équipements en réaction à cette situation. Selon des fournisseurs, l’entreprise a passé cette année des commandes aux prix en vigueur, sans demander les remises ni les fonctionnalités supplémentaires habituellement négociées à prix égal. Pour les fabricants d’équipements, garantir des dates de livraison est devenu plus important pour leurs clients que négocier un prix d’achat plus bas.

La hausse envisagée des tarifs de conditionnement reste une prévision de la chaîne d’approvisionnement : aucune date d’entrée en vigueur ni grille tarifaire détaillée pour les clients n’a été confirmée. Les chiffres avancés pour les capacités à venir sont également des projections d’analystes et non un engagement unique publié par l’entreprise.

Le problème central tient au fait que la demande liée à l’IA peut croître plus vite que la construction et la qualification des lignes de production. Selon des acteurs du secteur, il faut environ trois ans entre le lancement des travaux d’une nouvelle usine de conditionnement avancé et le moment où ses postes de traitement les plus lents atteignent leur pleine capacité. La commande de machines supplémentaires n’est que le début du processus.

Pourquoi le conditionnement est devenu un facteur limitant

CoWoS signifie Chip-on-Wafer-on-Substrate. Cette technologie réunit des puces de calcul et de la mémoire au sein d’un assemblage étroitement interconnecté, ce qui permet de transférer rapidement de grandes quantités d’informations entre elles. Pour les processeurs d’IA puissants, cette interconnexion joue un rôle majeur dans le fonctionnement du produit fini.

Les boîtiers modernes pour l’IA intègrent de plus en plus plusieurs puces de calcul, c’est-à-dire des éléments de silicium distincts qui effectuent les calculs, ainsi que de la mémoire à bande passante élevée, ou HBM. Celle-ci fournit rapidement les données, afin que les processeurs consacrent davantage de temps aux calculs et en perdent moins à attendre.

La multiplication des composants entraîne des boîtiers plus grands et des étapes de fabrication plus complexes. Selon des fournisseurs d’équipements, les assemblages plus volumineux peuvent réduire le nombre d’unités traitées par une machine chaque heure. Une usine peut donc avoir besoin d’équipements supplémentaires simplement pour maintenir son volume d’expédition actuel à mesure que les clients adoptent des conceptions plus grandes.

La demande s’étend aussi à différentes catégories de produits. Les processeurs graphiques, ou GPU, restent au cœur du calcul pour l’IA, mais les processeurs centraux pour serveurs et les circuits intégrés spécifiques à une application, ou ASIC, génèrent également des commandes. Un ASIC est une puce conçue pour une tâche précise, plutôt que pour un large éventail d’usages. Ces produits élargissent le groupe de clients qui cherchent à accéder aux mêmes ressources spécialisées de conditionnement.

Les tests prennent plus de temps à mesure que les processeurs se complexifient

Selon les estimations de Nomura Securities citées dans les articles, le test final des puces Blackwell de NVIDIA prendrait environ quatre fois plus de temps que celui de la génération Hopper précédente. La génération Rubin pourrait nécessiter environ sept fois plus de temps que Hopper. Ces estimations montrent pourquoi les capacités de test deviennent un facteur limitant à part entière, en plus de l’assemblage.

Les tests vérifient qu’une puce terminée fonctionne comme prévu avant d’être livrée à un client. Lorsque chaque unité occupe un banc de test plus longtemps, le même équipement peut en traiter moins au cours d’une journée de travail, à moins que les fabricants ne modifient le processus ou n’ajoutent des capacités.

Les entreprises de conditionnement doivent donc coordonner leurs investissements dans l’assemblage et les tests. Une hausse de la production à une étape peut entraîner une file d’attente croissante à l’étape suivante si les équipements concernés ne suivent pas le rythme.

Les fonderies, qui fabriquent des puces pour le compte de clients, et les entreprises spécialisées dans l’assemblage et les tests de semi-conducteurs en sous-traitance, généralement appelées OSAT, sont toutes confrontées à ces tensions. Selon des informations du secteur, l’allongement des cycles de test explique en partie pourquoi les prestataires envisagent des hausses de 10 à 20 % des tarifs de conditionnement.

Les dates de livraison passent avant les remises

Les fournisseurs d’équipements décrivent un changement marqué dans leurs négociations avec TSMC. Lors des cycles d’achat annuels précédents, l’entreprise demandait couramment une baisse de prix ou des fonctionnalités supplémentaires sans payer davantage. Cette année, selon les fournisseurs, elle a accepté les prix en vigueur sans exiger de capacités supplémentaires.

Pour les fournisseurs, cela réduit la pression les incitant à absorber le coût des remises ou des travaux d’ingénierie supplémentaires. Cela peut contribuer à préserver les marges sur les commandes, même si la fabrication et la livraison des machines dépendent toujours de la disponibilité des composants et des capacités d’usinage.

Les délais de livraison des équipements sont passés de trois à six mois à six à huit mois. La borne supérieure a augmenté de deux mois, tandis que le délai annoncé le plus court a doublé, passant de trois à six mois. Ces délais concernent les équipements de production ; les délais de livraison de certains services de conditionnement se sont également allongés, mais aucune fourchette comparable n’a été communiquée.

Selon des acteurs du secteur, les fournisseurs de composants en amont et les entreprises d’usinage fonctionnent elles-mêmes presque à pleine capacité. Un fabricant d’équipements qui accepte une commande doit adapter son calendrier de production à ces livraisons. Un client prêt à payer le prix demandé peut obtenir une place dans la file d’attente, mais la machine doit encore être assemblée et préparée pour être mise en service.

Une usine achevée a encore besoin de temps avant de produire

Les usines de conditionnement avancé reposent sur une succession d’opérations de précision. Des acteurs du secteur citent la lithographie, le développement et le collage des puces parmi les étapes susceptibles de limiter la production. La lithographie et le développement contribuent à créer des motifs fins, tandis que le collage positionne et fixe les puces individuelles.

L’étape la plus lente détermine la vitesse de circulation des pièces sur la ligne. L’amélioration d’un poste peut déplacer le goulot d’étranglement vers un autre ; l’expansion nécessite donc davantage que l’ajout d’un seul type de machine.

Les équipements doivent aussi être réglés et validés après leur installation. Les ingénieurs doivent définir des paramètres permettant de produire de manière répétée des boîtiers fonctionnels avec un rendement acceptable, c’est-à-dire une proportion de la production qui répond aux exigences. Une usine équipée de machines peut donc encore être à plusieurs mois, voire plus, du niveau de production régulier visé.

L’estimation du secteur, qui évalue à environ trois ans le délai entre le lancement des travaux et le fonctionnement à pleine capacité des principaux postes limitants, explique pourquoi les annonces de construction et un soulagement immédiat de l’offre peuvent être très éloignés dans le temps. Entre-temps, des délais d’attente pouvant atteindre huit mois pour les équipements limitent la rapidité avec laquelle les installations existantes peuvent s’en doter davantage.

Les prévisions de capacité sont en hausse, mais divergent sur l’ampleur

Les estimations d’analystes accompagnant les informations du 27 octobre évaluent la capacité CoWoS de TSMC à plus de 130 000 wafers par mois en 2026, avec un objectif de 200 000 par mois en 2027. D’autres estimations d’établissements financiers situent cette capacité entre 115 000 et 140 000 wafers par mois fin 2026, et à environ 170 000 par mois en 2027.

Goldman Sachs prévoit une capacité annuelle de 1,275 million de wafers en 2026, de 2,73 millions en 2027 et de 3,48 millions en 2028. La division de ces totaux annuels par 12 donne des moyennes mensuelles d’environ 106 250, 227 500 et 290 000 wafers, respectivement.

Les chiffres annuels de la banque impliquent une hausse d’environ 114 % en 2027, puis de 27 % en 2028. Les moyennes mensuelles et les estimations de capacité en fin d’année mesurent des éléments différents : une usine dont la production démarre fin décembre n’ajoute que peu au total de l’année, même si elle augmente la capacité disponible l’année suivante.

Les prévisions pour 2027 restent toutefois très éloignées les unes des autres, allant d’environ 170 000 wafers par mois à une moyenne annuelle de 227 500 pour Goldman Sachs. Les clients qui planifient le lancement de puces ne savent pas avec certitude quelle capacité sera disponible ni à quel moment, même si toutes les projections prévoient une expansion substantielle.

Taïwan au premier plan de l’expansion, à mesure que les boîtiers s’agrandissent

Les projets d’expansion de TSMC comprennent le développement par étapes d’AP7 à Chiayi, l’installation d’équipements à AP8 P2 à Tainan et l’augmentation des capacités SoIC à AP6. SoIC est une technologie apparentée qui permet d’intégrer des puces en trois dimensions. Ces ajouts prévus étendent les capacités de conditionnement avancé sur plusieurs sites, au lieu de s’appuyer sur une seule nouvelle usine.

L’expansion de CoWoS devrait se concentrer principalement à Tainan et à Chiayi. À l’étranger, les projets incluent une usine américaine de conditionnement avancé, baptisée AP1, dont la production devrait commencer en 2028.

Le président-directeur général de TSMC, C.C. Wei, a déclaré que CoWoS restait l’approche privilégiée par les clients. Selon les propos rapportés lors du dernier appel sur les résultats, le conditionnement à une taille cinq fois supérieure à celle du réticule était déjà en production de masse, avec de bons rendements, tandis que des versions à neuf et 14 fois cette taille étaient en développement.

Un réticule est le gabarit à motifs utilisé en lithographie des puces. Dans ce contexte, les multiples de la taille du réticule indiquent la taille que peut atteindre une plateforme de conditionnement. Des plateformes plus grandes peuvent accueillir davantage de puces de calcul et de mémoire, mais sollicitent aussi davantage les équipements d’assemblage et le contrôle des procédés.

Selon un calendrier de développement rapporté, le conditionnement à 14 fois la taille du réticule est prévu pour 2028. L’objectif est d’intégrer des systèmes d’IA plus grands dans un même boîtier tout en développant les capacités de production nécessaires à leur fabrication.

CoPoS introduit un format de production différent

TSMC développe également la technologie Chip-on-Panel-on-Substrate, ou CoPoS. Au lieu d’utiliser un wafer circulaire comme support de travail pendant le conditionnement, cette approche repose sur un panneau rectangulaire plus grand. Elle vise notamment à accueillir des assemblages plus volumineux et à utiliser plus efficacement la surface de traitement.

Les panneaux rectangulaires pourraient permettre de traiter davantage de boîtiers par cycle de production et contribuer à réduire le coût unitaire. Les grands GPU pour l’IA et les ASIC personnalisés figurent parmi les applications qui devraient en bénéficier. Pour parvenir à ces économies, il faut des équipements, des matériaux et des procédés capables de fonctionner de manière fiable sur une surface plus grande.

Selon des informations de la chaîne d’approvisionnement, l’installation des principaux équipements d’une ligne pilote CoPoS a été achevée en février 2026, et la mise en place complète de la ligne était attendue pour juin. Les prévisions situent le début de la production de masse au plus tôt en 2028, tandis qu’une autre fenêtre envisagée s’étend jusqu’en 2029, avant une adoption plus large.

CoWoS reste la principale technologie répondant à la demande actuelle, tandis que CoPoS est en développement. Une approche apparentée, le conditionnement au niveau panneau en éventail, utilise également des panneaux. Elle trouve notamment des applications dans les boîtiers minces et à forte densité de connexions destinés aux appareils mobiles, aux véhicules et aux équipements connectés.

La première liste de fournisseurs de CoPoS mentionnée dans les informations du secteur comprend Chroma ATE, Scientech, C Sun, GMM, APT, GPTC, Ta Liang Technology, V5 Technologies, Favite et Gudeng Precision. Leurs activités couvrent les équipements de traitement, l’inspection, l’automatisation, les matériaux et les supports. Le passage aux panneaux mobilise donc un réseau de fabrication plus large, et pas seulement l’usine d’assemblage final.

Les dates et les coûts suivis de près par les clients

Les tensions dans le conditionnement coïncident avec des hausses rapportées du coût de fabrication des puces elles-mêmes. TSMC aurait finalisé des augmentations de 3 à 6 % des prix de fabrication des wafers à compter de janvier 2027, selon la technologie de procédé, les productions en 2 et 3 nanomètres étant les plus concernées.

La fabrication des puces et leur conditionnement représentent deux étapes distinctes de la facture de production. Un client qui utilise un procédé de fabrication avancé et CoWoS pourrait voir les tarifs augmenter aux deux étapes. Les pourcentages rapportés s’appliquent à des services différents : l’évolution du coût du produit fini dépend donc de la part que chacun représente dans la facture.

Les principaux jalons mentionnés dans les informations du secteur et les prévisions d’analystes sont les suivants :

• Février 2026 : l’installation des principaux équipements de la ligne pilote CoPoS aurait été achevée, et la mise en place complète de la ligne était attendue pour juin.
• 27 octobre 2026 : des informations de la chaîne d’approvisionnement font état de hausses potentielles de 10 à 20 % des tarifs CoWoS et de délais d’attente de six à huit mois pour les équipements.
• Janvier 2027 : les hausses rapportées de 3 à 6 % des prix de fabrication des wafers doivent entrer en vigueur.
• 2027 : la capacité CoWoS devrait fortement augmenter, bien que les estimations divergent sur l’ampleur de cette hausse.
• 2028 : l’usine américaine de conditionnement AP1 devrait démarrer sa production, et un calendrier technologique rapporté prévoit le conditionnement à 14 fois la taille du réticule.
• 2028 à 2029 : selon les attentes actuelles du secteur, CoPoS pourrait entrer en production de masse.

Pour les concepteurs de puces et les acheteurs d’infrastructures d’IA, l’enjeu concret consiste à faire coïncider les créneaux de fabrication, de conditionnement et de test avec les calendriers des produits. Les investissements de TSMC répondent indirectement à ces trois pressions en développant son réseau de production, mais les délais de livraison des équipements, la qualification des procédés et l’agrandissement des boîtiers déterminent à quelle vitesse ces investissements se traduisent par une offre exploitable.

Points clés

• TSMC envisagerait des hausses de 10 à 20 % des tarifs de conditionnement CoWoS, sans date d’entrée en vigueur confirmée.
• Les délais d’attente pour les équipements de production sont passés à six à huit mois, contre trois à six mois auparavant.
• Les boîtiers plus grands pour l’IA et les cycles de test plus longs augmentent le nombre d’équipements nécessaires pour maintenir la production.
• Les prévisions de capacité CoWoS annoncent une expansion rapide, mais divergent fortement pour 2027.
• Tainan et Chiayi sont au cœur de l’expansion, tandis que l’usine américaine AP1 devrait ouvrir en 2028.
• CoPoS pourrait accueillir des boîtiers plus grands et réduire les coûts unitaires, avec une production de masse attendue entre 2028 et 2029.