Une première phase plus limitée permet de produire des puces plus avancées au Japon
Le ministère japonais de l’Économie, du Commerce et de l’Industrie a approuvé le 16 octobre 2026 le projet révisé de TSMC pour son usine de Kumamoto, ouvrant la voie à la première production de semi-conducteurs de génération 3 nanomètres dans le pays. La seconde usine, en construction à Kikuyo, disposera dans un premier temps d’une capacité de 6 000 wafers par mois, avec un lancement de la production de masse prévu pour décembre 2028.
Sommaire
- Une première phase plus limitée permet de produire des puces plus avancées au Japon
- Ce que signifie la production en 3 nanomètres
- De l’annonce de février au lancement prévu en décembre 2028
- Pourquoi les montants des subventions ont changé
- Un rôle plus ciblé pour la première usine
- Les retombées pour Kumamoto s’accompagnent de pressions sur le quotidien
- La place de Kumamoto aux côtés de Rapidus
- Le prochain défi : une production commerciale fiable
- Points clés
Cette décision modifie à la fois la technologie et l’échelle du projet. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, le premier fabricant mondial de puces sous contrat, prévoyait auparavant une capacité mensuelle de 48 000 wafers avec des procédés de 6 à 12 nanomètres, ainsi qu’une production de puces de 40 nanomètres. La première phase approuvée se concentre plutôt sur une technologie plus avancée, dans un contexte de croissance de la demande en puissance de calcul pour l’intelligence artificielle.
Les financements publics contribueront à déterminer l’ampleur de la production au-delà de cette première phase. Le ministère a ramené la subvention prévue pour le projet actuel à 645,15 milliards de yens, contre 732 milliards auparavant, tout en étudiant une hausse de l’aide accordée à ce projet de fabrication plus avancé.
TSMC a également obtenu l’autorisation de modifier le fonctionnement de sa première usine, déjà en activité, située juste à côté. Celle-ci se concentrera sur les puces de 22 et 28 nanomètres et abandonnera la production prévue selon des technologies de 12 et 16 nanomètres. Ces révisions donnent aux deux usines des rôles de production plus distincts.
Pour le Japon, cette approbation rapproche un investissement industriel majeur de la production nationale de puces avancées. Pour Kumamoto, elle amplifie une transformation qui entraîne déjà une hausse de la population, des embouteillages et une concurrence accrue pour recruter. Le projet révisé ne modifie ni la superficie du site de l’usine ni le nombre d’employés prévu, malgré l’évolution de la technologie et de la capacité de production initiale.
Ce que signifie la production en 3 nanomètres
TSMC a annoncé le passage à la technologie 3 nanomètres en février 2026, anticipant une hausse de la demande mondiale liée à l’IA. La décision d’octobre approuve cette évolution et reconnaît que le projet révisé peut bénéficier de subventions.
Un nanomètre équivaut à un milliardième de mètre. Dans la fabrication de puces, des appellations comme « 3 nanomètres » désignent une génération de technologies de production. Les noms des procédés modernes décrivent une famille de capacités de fabrication, plutôt qu’une mesure unique commune à tous les éléments d’une puce.
Les procédés plus avancés permettent aux fabricants d’intégrer davantage de capacités de calcul dans une surface donnée et d’améliorer le compromis entre performances et consommation électrique. Ces caractéristiques sont importantes pour les applications exigeantes, notamment le calcul lié à l’IA, qui nécessite d’effectuer rapidement un grand nombre de calculs.
Un wafer est une fine tranche ronde de matériau semi-conducteur sur laquelle sont fabriquées de nombreuses puces simultanément. Les usines mesurent leur capacité en wafers, car le nombre de puces produites dépend de leur taille et de la proportion de puces fonctionnelles après fabrication.
Le ministère attribue la baisse de la production prévue en wafers au passage à des produits plus performants. Avec 6 000 wafers par mois, la première phase approuvée représente un huitième du projet initial de 48 000 wafers pour les procédés de 6 à 12 nanomètres. Le changement associe un produit plus avancé à un engagement de production initial plus limité.
De l’annonce de février au lancement prévu en décembre 2028
L’annonce de la modernisation par TSMC en février a été faite lors d’une rencontre entre son directeur général, CC Wei, et la Première ministre japonaise, Sanae Takaichi. L’entreprise avait alors confirmé le changement technologique, sans toutefois confirmer le montant d’investissement évoqué dans la presse.
Les principales dates relient désormais cette décision de l’entreprise à l’approbation gouvernementale et au lancement prévu de la fabrication :
- Fin 2024 : la première usine de TSMC à Kumamoto a commencé la production de masse.
- Février 2026 : TSMC a annoncé que la seconde usine adopterait la technologie 3 nanomètres.
- 16 octobre 2026 : le ministère de l’Économie a approuvé les plans de production révisés des deux usines de Kumamoto.
- Exercice 2027 : la demande budgétaire du ministère prévoit une aide liée au projet révisé.
- Décembre 2028 : la production de masse dans la seconde usine doit commencer, avec une première expédition prévue au cours de ce mois.
La construction de la seconde usine se poursuit à côté de la première, déjà en activité, à Kikuyo. L’approbation du ministère porte sur la première phase de la seconde usine ; toute expansion ultérieure dépendra du soutien public et de la demande du marché.
Pourquoi les montants des subventions ont changé
Le montant de 732 milliards de yens correspondait à la subvention que le gouvernement prévoyait initialement pour la seconde usine. Dans le cadre du plan initial révisé, cette somme a été ramenée à 645,15 milliards de yens, soit une baisse de 86,85 milliards, ou environ 11,9 %.
La réduction de l’engagement initial de production s’accompagne d’une diminution des investissements couverts à ce stade. Parallèlement, le passage à la production de masse en technologie 3 nanomètres devrait porter l’investissement dans la seconde usine à plus de 15,7 milliards de dollars, soit environ 2 480 milliards de yens. Le ministère envisage d’accroître son aide en conséquence.
Le 16 octobre, TSMC a expliqué que la production serait mise en place par étapes en fonction de la demande du marché et que ses plans reposaient sur le soutien du gouvernement japonais. L’entreprise lie donc le rythme de l’expansion aux commandes commerciales comme au financement public.
Le ministère a inscrit les fonds concernés dans sa demande budgétaire pour l’exercice 2027. Une demande budgétaire est une proposition de dépenses publiques ; le processus budgétaire japonais détermine les sommes finalement mises à disposition. Aucun montant définitif de subvention ni aucune capacité pour les phases ultérieures n’ont été annoncés.
La dernière estimation de l’investissement fait également suite à un montant plus élevé évoqué au moment de l’annonce de la modernisation. En février, des articles de presse estimaient le coût potentiel de la seconde usine à environ 17 milliards de dollars, un chiffre que TSMC avait refusé de confirmer à l’époque. L’investissement est désormais estimé à plus de 15,7 milliards de dollars, tandis que l’investissement cumulé dans les première et seconde usines devrait dépasser 23 milliards de dollars, soit 3 500 milliards de yens.
Un rôle plus ciblé pour la première usine
Dans le cadre de l’approbation révisée, la première usine de TSMC à Kumamoto se consacrera à la production en 22 et 28 nanomètres. Son plan précédent combinait ces technologies avec des procédés de 12 et 16 nanomètres et prévoyait une capacité mensuelle de 55 000 wafers.
Le nouveau plan abandonne la production en 12 et 16 nanomètres et fixe la capacité à 45 000 wafers par mois. Cela représente une baisse de 10 000 wafers, soit environ 18,2 % par rapport au total prévu précédemment.
Les technologies de production déjà établies dans la première usine répondent notamment aux besoins de l’automobile et des équipements industriels. Ces produits n’ont pas les mêmes exigences que les applications de calcul intensif visées par la modernisation de la seconde usine. Le numéro du procédé n’est pas le seul critère pris en compte par un client pour choisir la méthode de fabrication d’une puce : sa fonction, son coût et ses exigences de fiabilité comptent également.
Avec les plans révisés, les deux usines se répartiront entre une production plus importante de technologies établies et une première phase plus limitée de production avancée. La première usine représentera 45 000 wafers par mois, contre 6 000 lors de la phase initiale de la seconde.
Les retombées pour Kumamoto s’accompagnent de pressions sur le quotidien
Le gouverneur de Kumamoto, Takashi Kimura, a salué l’approbation, qu’il a qualifiée d’évolution encourageante pour la préfecture. Dans une déclaration publiée après la décision, il a décrit le rôle du projet dans le renouveau de la région :
Il est encourageant que ce projet donne un nouvel élan au renouveau créatif de la région.
La modernisation de l’usine ne modifie ni la superficie prévue du site ni le nombre d’employés. Les habitants ressentiront néanmoins les effets du projet dans le contexte d’une expansion bien plus vaste de la fabrication de semi-conducteurs et des activités connexes autour de Kikuyo.
L’ampleur de cette évolution était déjà visible, avant la dernière approbation, dans les pressions sur la population et le trafic dans la région. Kikuyo, Koshi et Ozu ont gagné au total 5 465 habitants par rapport au recensement de 2020. Ces communes comptaient également 38 principaux points de congestion en 2025, soit environ 40 % de plus qu’en 2021, lorsque TSMC avait annoncé son arrivée à Kumamoto.
À la fin du mois de mars 2026, la préfecture de Kumamoto avait signé 71 accords d’implantation avec des entreprises liées aux semi-conducteurs. Ces accords témoignent de l’intérêt des entreprises pour l’ensemble de l’écosystème autour du projet de fabrication de puces. Cinq nouvelles zones industrielles à Kikuyo et dans les communes voisines devraient commencer à proposer des parcelles d’ici l’exercice 2031.
Pour les entreprises locales, le bilan est contrasté. La hausse de la population et les investissements stimulent la demande de restauration, d’hébergement et de services, tandis que l’augmentation des loyers, les retards liés au trafic et la concurrence pour recruter alourdissent les coûts. La décision de produire des puces plus avancées renforce la position industrielle de la région, mais les routes, le logement et le recrutement restent des préoccupations concrètes pour ceux qui y vivent et y travaillent déjà.
La place de Kumamoto aux côtés de Rapidus
Le Japon cherche à développer la production de puces avancées à travers plusieurs projets. Outre l’expansion de TSMC à Kumamoto, Rapidus développe la fabrication de puces en 2 nanomètres à Hokkaido et vise un lancement de la production de masse au second semestre de l’exercice 2027.
Créée en 2022, Rapidus a obtenu des engagements de soutien du gouvernement japonais d’environ 15 milliards de dollars. L’entreprise a ouvert une ligne de production pilote et franchi une étape technique en juillet 2025, lorsque des prototypes de transistors de 2 nanomètres ont démontré les performances électriques attendues.
Kazuto Suzuki, professeur de politique scientifique et technologique à l’École supérieure de politique publique de l’Université de Tokyo et directeur de l’Institut de géoéconomie, estime que ces projets répondent à des objectifs différents. Selon lui, les usines japonaises de TSMC renforcent la capacité du pays à répondre à la demande intérieure, tandis que Rapidus cherche à faire du Japon un fournisseur incontournable de puces avancées à l’échelle mondiale.
Cette différence détermine les défis liés à la clientèle. Des acheteurs japonais comme Sony, Denso et Toyota ont des besoins importants en technologies de puces établies. Rapidus prévoit de s’appuyer largement sur des clients étrangers pour les produits avancés qu’elle compte fabriquer.
Le prochain défi : une production commerciale fiable
Rapidus montre pourquoi passer d’une démonstration technique à une usine rentable exige davantage que d’atteindre une génération de procédé plus avancée. Les fabricants doivent produire de manière répétée de grandes quantités de puces fonctionnelles, à un coût que les clients sont prêts à payer.
Suzuki considère le rendement de production, c’est-à-dire la proportion de puces fabriquées qui fonctionnent correctement, comme un indicateur essentiel de réussite. Expliquant comment il évaluerait les efforts du Japon dans le secteur des semi-conducteurs, il a déclaré :
Si vous fabriquez une bonne puce, c’est une réussite. Si vous améliorez le rendement, c’est une réussite.
Rapidus n’a pas communiqué son rendement de production. Son directeur général, Atsuyoshi Koike, a indiqué que l’entreprise discutait avec plus de 60 clients potentiels. Le 5 octobre, elle a annoncé des partenariats avec 17 entreprises afin d’aider les clients à concevoir des puces. La production de masse prévue permettra de vérifier si les progrès techniques peuvent déboucher sur un approvisionnement commercial régulier.
TSMC apporte à Kumamoto une grande expérience de la fabrication sous contrat, mais son expansion s’organise elle aussi en fonction de la demande des clients. La phase approuvée de 6 000 wafers définit l’échelle initiale de la production avancée, et toute croissance ultérieure dépendra des commandes et du soutien japonais.
Les prochaines échéances immédiates pour le Japon sont le processus budgétaire de l’exercice 2027 et le lancement prévu de la production dans la seconde usine en décembre 2028. L’approbation d’octobre fixe la technologie et la première phase. Les étapes suivantes détermineront la capacité qui sera créée au-delà de cet engagement initial.
Points clés
- Le Japon a approuvé le 16 octobre 2026 les plans révisés de TSMC à Kumamoto, qui comprennent la première production de puces de 3 nanomètres prévue dans le pays.
- La première phase approuvée de la seconde usine prévoit une capacité de 6 000 wafers par mois, avec un lancement de la production de masse prévu pour décembre 2028.
- La subvention liée au plan initial révisé s’élève à 645,15 milliards de yens, contre 732 milliards auparavant, et une aide supplémentaire est à l’étude.
- La première usine se concentrera sur les puces de 22 et 28 nanomètres, avec une capacité mensuelle prévue de 45 000 wafers.
- Les phases ultérieures dépendront de la demande et du soutien public, tandis que Kumamoto continue de faire face aux pressions sur le trafic, le logement et l’emploi liées à cet investissement.






