TSMC ajoute une usine de 3 nm à Tainan pour 2028, alors que Taïwan développe sa production de puces

Une deuxième usine à Tainan prévue pour 2028

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. prévoit d'ajouter à Tainan une autre usine utilisant son procédé de 3 nm, dont la production commerciale devrait débuter au premier semestre 2028. Cette décision vient accroître les capacités au-delà d'un projet déjà engagé à Tainan, dont la production de masse devrait commencer au premier semestre 2027. Elle renforce ainsi le rôle de la ville dans l'approvisionnement en puces pour les smartphones, les tâches informatiques exigeantes et l'intelligence artificielle.

Le président-directeur général C. C. Wei a annoncé cette expansion lors d'une conférence avec des investisseurs le 15 octobre. Il a déclaré que les clients auraient besoin de volumes importants de production en 3 nm pendant des années, ce qui a conduit TSMC à s'écarter de sa pratique habituelle consistant à ne plus étendre ses capacités une fois qu'un procédé de fabrication a atteint son objectif.

La municipalité de Tainan a indiqué qu'elle contribuerait à garantir l'approvisionnement en eau et en électricité, ainsi que la mise à disposition d'équipements publics, tout en accélérant les procédures administratives liées à la construction. Ces engagements lient le calendrier de production de l'entreprise aux décisions concrètes concernant le foncier, les services publics et les infrastructures nécessaires autour d'un grand site industriel.

Selon la municipalité, TSMC a déjà achevé 20 installations de fabrication de plaquettes, de conditionnement et de test au parc scientifique du sud de Taïwan. Ses investissements cumulés sur place dépassent 1 860 milliards de dollars taïwanais, et l'entreprise a créé plus de 11 300 emplois. Ses activités actuelles comprennent des installations consacrées à la fabrication en 3 nm et en 5 nm, ainsi qu'au conditionnement des puces.

La nouvelle usine annoncée s'inscrit dans une expansion plus large, qui concerne Taïwan, les États-Unis et le Japon. À Tainan, elle intervient également alors que le développement industriel s'étend vers le district d'Anding, où la ville a préparé des terrains pour un autre projet de semi-conducteurs de pointe. Ces investissements lient étroitement les calendriers des capacités de production, de l'aménagement foncier et des infrastructures publiques.

Pourquoi TSMC augmente ses capacités de production en 3 nm

Wei a déclaré que la forte demande des clients justifiait la construction d'une autre usine à Tainan, en plus des capacités de production en 3 nm déjà prévues à Taïwan, aux États-Unis et au Japon. L'expansion a été présentée comme comprenant trois usines prévues, auxquelles s'ajoute une installation supplémentaire, ce qui témoigne de l'engagement accru à Tainan.

Une usine de fabrication de semi-conducteurs, couramment appelée « fab », produit des puces sur de minces disques de matériau semi-conducteur appelés plaquettes. Le terme « 3 nm » désigne une génération de technologie de fabrication. Il permet aux clients de distinguer les procédés de production, sans correspondre à une mesure simple de chaque élément d'une puce.

TSMC étend cette génération tout en développant des procédés plus récents. Les clients planifient leurs produits plusieurs années à l'avance, et le passage de la conception d'une puce à sa fabrication exige une longue préparation. Une technologie plus récente offre donc une autre option de production, tandis que les procédés avancés déjà établis continuent de répondre aux besoins des produits conçus pour eux.

Wei a déclaré que la planification des capacités de TSMC s'appuyait sur sa connaissance des feuilles de route et des plans de fabrication de ses clients sur plusieurs années. Il s'est dit très confiant quant à la demande liée à l'IA, ainsi qu'aux smartphones et au calcul haute performance. La décision d'ajouter une usine dont l'ouverture est prévue en 2028 reflète cet horizon de planification à long terme.

Nouvelles usines et équipements reconvertis

TSMC ne compte pas uniquement sur de nouvelles constructions pour augmenter son offre. Wei a indiqué que l'entreprise reconvertissait certains équipements utilisés à Taïwan pour la fabrication en 5 nm afin de soutenir ses capacités en 3 nm. Elle ajuste également ses ressources de production entre ses procédés en 7 nm, 5 nm et 3 nm.

La reconversion des équipements offre à l'entreprise un autre moyen de réagir à l'évolution de la demande entre les générations de puces. Construire une usine ajoute des espaces de production, tandis que l'adaptation d'équipements existants modifie l'utilisation d'une partie des capacités installées. Ces deux approches font partie des plans d'expansion de l'entreprise.

Wei a indiqué que près de 20 projets d'usines étaient en cours dans le monde. Au cours des prochaines années, le programme taïwanais prévoit 13 installations de fabrication avancée et de conditionnement avancé, tandis que cinq à six autres usines de fabrication de plaquettes sont en développement à l'étranger. Le conditionnement permet de relier et de protéger les puces fabriquées : il constitue une autre étape de leur transformation en composants finis.

Tainan prépare les terrains et les services publics

Chang Ting-yuan, directeur du Bureau du développement économique de Tainan, a déclaré que le maire Huang Wei-che avait coordonné le travail des services municipaux afin de préparer les ressources nécessaires aux investissements dans les semi-conducteurs. Ce travail répond aux préoccupations du gouvernement central concernant les pénuries de ressources industrielles, notamment de terrains, d'eau, d'électricité et de main-d'œuvre.

Chang a évoqué le bloc A de la zone spéciale entourant le parc scientifique du sud de Taïwan. Les travaux d'urbanisme de la ville portaient sur sept blocs, désignés A, B, C, D, E, N et O. Les terrains industriels ont été planifiés, examinés par le ministère de l'Intérieur, puis confiés au service municipal de gestion foncière pour leur aménagement.

Selon Chang, ces préparatifs ont donné à la ville l'assurance qu'elle pourrait transférer les terrains industriels dans les trois mois suivant la visite de l'équipe de construction de TSMC au maire, à la fin de 2025. En juin 2026, la ville et TSMC ont signé un accord établissant les droits d'utilisation de terrains municipaux pour la construction.

La municipalité a indiqué que cet accord permettrait de lancer la construction d'une usine de 2 nm dans le district d'Anding. Elle a également précisé qu'il s'agissait du premier projet d'usine de TSMC sur des terrains appartenant à une collectivité locale. Un droit d'utilisation de ce type autorise la construction et l'exploitation d'un site dans le cadre d'un accord, tandis que la municipalité en conserve la propriété.

Le site de 14,6 hectares d'Anding prend forme

Un projet d'aménagement connexe dans le bloc A couvre environ 14,6 hectares à Anding, soit quelque 146 000 mètres carrés. Le site se trouve près de la route départementale 178 au nord et du boulevard Zhijianong à l'ouest, avec le parc Tree Valley au sud et le parc scientifique existant de Tainan à l'est.

Cette situation place les installations de fabrication envisagées à côté d'une zone industrielle déjà établie. Les modifications du plan réorganisent les routes, les terrains consacrés aux services industriels, les espaces verts et les parcs, qui servent également de bassins de rétention temporaires afin de réduire la pression sur les systèmes de drainage.

Le plan d'urbanisme principal de Tainan concernant cette modification est entré en vigueur le 9 septembre 2026, suivi du plan détaillé à minuit le 10 septembre. Ces changements ont fait suite à une mise à l'enquête publique en mai, à une réunion d'information le 19 mai, à un examen d'urbanisme et à une approbation par les autorités centrales.

La ville présente le projet sur les terrains municipaux comme une usine de 2 nm, tandis que les informations publiques relatives à l'évaluation environnementale décrivent une fabrication avancée sans préciser la génération du procédé ni la date de démarrage de la production de masse. La nouvelle usine de 3 nm annoncée vise une mise en production au premier semestre 2028 ; son emplacement exact, son budget, sa capacité de production de plaquettes et les emplois prévus n'ont pas été communiqués.

Les étapes, de l'aménagement foncier à la production

L'expansion de Tainan suit plusieurs calendriers, de la préparation des terrains à l'installation des équipements et au démarrage de la production commerciale. Les principales dates montrent comment les décisions municipales et les plans de fabrication de TSMC s'articulent :

• Fin 2025 : l'équipe de construction de TSMC rencontre le maire de Tainan. La ville affirme que les terrains préparés peuvent être transférés dans les trois mois.
• Mai 2026 : les modifications du plan d'Anding sont mises à l'enquête publique ; une réunion d'information se tient le 19 mai.
• Juin 2026 : Tainan et TSMC signent l'accord d'utilisation des terrains municipaux à Anding.
• 9 et 10 septembre 2026 : les plans d'urbanisme principal et détaillé entrent en vigueur successivement.
• 15 octobre 2026 : Wei annonce la nouvelle usine de 3 nm à Tainan lors d'une conférence avec des investisseurs.
• Premier semestre 2027 : une usine de 3 nm déjà prévue à Tainan devrait commencer sa production de masse.
• Premier semestre 2028 : la nouvelle usine de 3 nm à Tainan devrait démarrer sa production commerciale.

L'approbation du plan d'urbanisme définit l'affectation autorisée des terrains industriels et des équipements publics. Les procédures environnementales, de construction et les autres démarches d'aménagement restent nécessaires avant la mise en service d'une usine. La promesse de Tainan d'accélérer les démarches administratives vise à faire avancer ces étapes parallèlement à la préparation des services publics.

Une base industrielle plus importante entraîne de nouveaux besoins locaux

Selon la municipalité, la partie du parc scientifique du sud de Taïwan située à Tainan a enregistré un chiffre d'affaires de 2 340 milliards de dollars taïwanais entre janvier et août 2026, soit une hausse de 33,53 % par rapport à la même période un an plus tôt.

Sur la base de ces chiffres, le chiffre d'affaires de janvier à août 2025 s'élevait à environ 1 750 milliards de dollars taïwanais. La progression atteint donc près de 588 milliards sur huit mois. Ces chiffres concernent les entreprises du parc de Tainan et donnent une mesure de l'activité de l'ensemble de la zone industrielle, et non de TSMC seule.

Tainan a indiqué qu'elle continuerait à recenser les terrains industriels et les bâtiments d'usine disponibles pour les investissements, tout en renforçant la formation de la main-d'œuvre, les équipements publics et le cadre de vie. Ces engagements vont au-delà de la préparation d'un seul site de construction.

La proximité d'Anding avec le parc scientifique et le parc Tree Valley place les routes, les trajets domicile-travail et les services locaux au cœur des enjeux d'urbanisme liés à l'utilisation des terrains industriels. Les plus de 11 300 emplois déjà créés par TSMC donnent une idée de la présence établie de l'entreprise, tandis que les recrutements futurs dépendront des besoins en personnel et du calendrier de construction des nouvelles installations.

Le Japon et l'Arizona participent à l'expansion

La deuxième usine de Taiwan Advanced Semiconductor Manufacturing au Japon, située à Kumamoto, devrait utiliser la technologie 3 nm et entrer en production en 2028. Le projet fait suite à la modernisation technologique de Kumamoto, annoncée plus tôt en 2026, qui a remplacé la gamme de procédés prévue, de 6 nm à 12 nm, par une génération plus avancée.

La deuxième usine en Arizona devrait également démarrer sa production de masse au troisième trimestre 2027. Une version des propos de Wei indique que son procédé sera en 2 nm, tandis qu'une autre évoque le 3 nm et précise que la livraison et l'installation des équipements sont en avance sur le calendrier. Les dates concordent, mais la génération de fabrication annoncée diffère selon les comptes rendus.

Wei a déclaré que d'importants clients américains avaient demandé à TSMC d'augmenter sa production aux États-Unis et que le gouvernement américain avait apporté son aide. Le programme à l'étranger et l'investissement supplémentaire à Tainan montrent que l'entreprise augmente ses capacités dans plusieurs endroits à la fois.

Le Texas en est encore à un stade préliminaire. Wei a indiqué que TSMC étudiait une éventuelle coopération avec le projet Terafab d'Elon Musk, mais que les discussions n'en étaient qu'à leurs débuts. Il a précisé que toute usine concernée devrait être exploitée par TSMC afin que l'entreprise puisse contrôler la production.

Les nouvelles technologies de puces progressent parallèlement au 3 nm

TSMC prévoit que ses capacités de production en 2 nm feront plus que doubler en 2027 par rapport à l'année précédente. Wei a lié cette hausse à la demande des marchés des smartphones, du calcul haute performance et des applications d'IA, qui soutiennent également l'expansion du réseau de production de l'entreprise ailleurs.

L'entreprise développe également le procédé A14, dont la production pilote est prévue en 2027 et la production de masse en 2028. La production pilote correspond à la phase durant laquelle un procédé de fabrication est testé et préparé avant le lancement d'une production commerciale à plus grande échelle.

Par rapport au 2 nm, TSMC prévoit que le procédé A14 offrira une amélioration de la vitesse de 10 à 15 % à consommation électrique égale, ou une réduction de la consommation de 25 à 30 % à vitesse égale. L'entreprise s'attend également à une densité logique supérieure de près de 20 %, ce qui signifie qu'un plus grand nombre de circuits de calcul pourra tenir dans une même surface.

Les chiffres de vitesse et de consommation correspondent à deux comparaisons différentes. Un client peut utiliser un procédé plus récent pour obtenir un fonctionnement plus rapide à consommation similaire, ou réduire sa consommation électrique à performances comparables. Le résultat final dépend également de la conception du produit.

Selon les calendriers prévus, le lancement commercial de l'A14 aura lieu la même année que l'ouverture de la nouvelle usine de 3 nm à Tainan. TSMC prépare des technologies de fabrication plus récentes tout en augmentant les capacités d'une génération antérieure dont ses clients devraient encore avoir besoin. Pour Tainan, fournir ces capacités supplémentaires suppose de coordonner les projets d'usines de l'entreprise avec les préparatifs de la ville concernant les terrains, les services publics et la main-d'œuvre.

À retenir

• TSMC prévoit une nouvelle usine de 3 nm à Tainan, dont la production commerciale devrait débuter au premier semestre 2028.
• Une autre usine de 3 nm à Tainan devrait commencer sa production de masse au premier semestre 2027.
• Tainan s'est engagée à soutenir l'approvisionnement en eau et en électricité, la mise à disposition d'équipements publics et les démarches administratives liées à la construction.
• Les investissements existants de TSMC au parc scientifique du sud de Taïwan dépassent 1 860 milliards de dollars taïwanais et ont créé plus de 11 300 emplois.
• Les modifications du plan d'urbanisme d'un site de 14,6 hectares consacré à la fabrication avancée à Anding sont entrées en vigueur en septembre 2026.
• Le parc scientifique de Tainan a enregistré un chiffre d'affaires de 2 340 milliards de dollars taïwanais entre janvier et août 2026, en hausse de 33,53 % sur un an.
• TSMC développe ses capacités à l'étranger, reconvertit des équipements à Taïwan et prépare la production de masse de l'A14 pour 2028.