Micron inaugure une usine HBM à Taichung, tandis que l’expansion de la production de mémoire s’accélère à Taïwan

L’expansion à Taïwan répond à une forte demande de mémoire pour l’IA

Micron a ouvert à Taichung son deuxième site de conditionnement avancé et de test, ajoutant une étape cruciale à la production de mémoire pour les systèmes d’intelligence artificielle, alors que ses clients ont réservé la majeure partie de son approvisionnement prévisionnel en mémoire à bande passante élevée (HBM) pour 2027.

Inauguré le 15 octobre 2026, le site s’inscrit dans le cadre de deux développements majeurs : une nouvelle usine dont la production de HBM doit démarrer à la mi-octobre, et l’expansion des activités de fabrication de Micron sur quatre sites à Taïwan. Donghui Lu, président de Micron Taiwan, a déclaré que les investissements cumulés de l’entreprise à Taïwan avaient dépassé 1 600 milliards de dollars taïwanais (NT$) en juin 2026, environ la moitié ayant été réalisée au cours des quatre années précédentes.

Les engagements des clients sont importants, même si Micron a précisé la portée des réservations. Des contrats définitifs avec les clients couvrent la majeure partie de l’approvisionnement total de l’entreprise en HBM pour l’année civile 2027. Micron a indiqué qu’une partie de la production du deuxième site de Taichung n’était pas couverte par ces contrats, ce qui nuance la première annonce selon laquelle toute la capacité de l’usine pour 2027 était déjà vendue.

Taichung est le centre de conditionnement d’un réseau plus vaste. Taoyuan et Tongluo, dans le comté de Miaoli, développent la fabrication de plaquettes, tandis que Tainan accroît ses capacités de test. Ensemble, ces projets couvrent plusieurs étapes nécessaires pour transformer le silicium en mémoire fonctionnelle destinée aux ordinateurs d’IA.

Pour les clients qui construisent des systèmes d’IA, la question concrète est de savoir à quelle vitesse ces différentes étapes peuvent se développer de concert. L’augmentation du nombre de circuits mémoire doit s’accompagner de capacités suffisantes pour les empiler, les connecter et les tester avant de les transformer en produits finis.

L’importance du site de Taichung

Micron a transformé des entrepôts et des espaces de fabrication conventionnelle existants dans le secteur de Houli, à Taichung, en un deuxième site de conditionnement avancé. Les travaux ont débuté en 2025 et, lors de l’inauguration, le président Lai Ching-te a déclaré que le site avait été achevé en un peu plus d’un an.

La HBM associe plusieurs puces mémoire DRAM empilées verticalement. De minuscules connexions traversant le silicium, appelées vias traversants (TSV), permettent aux différentes couches d’échanger des données. Le produit obtenu peut transférer rapidement de grandes quantités d’informations, aidant ainsi les puissants processeurs d’IA à recevoir les données dont ils ont besoin.

Le conditionnement est donc une étape essentielle de la fabrication de la HBM. Les puces doivent être empilées et connectées avec précision, puis testées afin de vérifier le bon fonctionnement de la mémoire assemblée. Développer uniquement la production de plaquettes laisserait un autre maillon de la chaîne de fabrication en manque de capacités.

Taichung est déjà le principal site de fabrication de Micron à Taïwan : il réunit la fabrication avancée de DRAM et la production et le conditionnement de HBM. Lu a indiqué que la part des espaces du parc de Houli occupée par Micron était passée d’environ 23 % en 2013 à environ 73 %, illustrant l’ampleur de son développement local.

Quatre sites, des rôles et des calendriers distincts

Les quatre projets de Micron avancent à des stades différents. Le démarrage de la production à Taichung, les premières livraisons prévues depuis Tongluo et l’installation d’équipements à Tainan marquent chacun une étape différente entre l’aménagement d’un bâtiment et la livraison de mémoire utilisable.

La première pierre de Fab 11E, à Taoyuan, a été posée le 30 juillet 2026. Les activités devraient débuter aux alentours de 2028, tandis que des prévisions antérieures situaient le démarrage entre la fin de 2027 et le début de 2028. Le bâtiment est conçu pour accueillir la lithographie par ultraviolet extrême (EUV), qui utilise des longueurs d’onde très courtes pour graver de minuscules motifs de circuits dans le silicium.

La conception du site de Taoyuan permet également d’accueillir à l’avenir des équipements EUV à haute ouverture numérique (High-NA), une version plus avancée de cette technologie destinée à créer des motifs encore plus fins. Lu a expliqué qu’un nouveau bâtiment était nécessaire, les installations plus anciennes étant limitées par la résistance des sols, la hauteur disponible pour les équipements et l’espace de maintenance.

L’acquisition du site P5 de Tongluo a été finalisée le 16 mars 2026. Le site compte environ 300 000 pieds carrés de salles blanches existantes, et Micron prévoit d’y construire un autre bâtiment de fabrication d’environ 270 000 pieds carrés. Lors de la présentation des résultats du 30 septembre, l’entreprise a indiqué que les livraisons de produits à grande échelle depuis Tongluo restaient prévues pour la mi-2027.

À Tainan, Micron adapte un ancien site de fabrication d’écrans d’AUO. Les premiers équipements sont arrivés début septembre 2026. Un entrepôt d’environ 11 mètres de haut est en cours de transformation en trois niveaux de salles blanches, principalement destinés au test de plaquettes. Micron n’a pas annoncé de date de production ou de livraison pour cette activité.

Les prochaines étapes à suivre

Le programme d’expansion de Micron s’étend des acquisitions et des travaux de construction de 2026 aux mises en service prévues en 2028. Cette séquence montre pourquoi l’offre supplémentaire arrivera par étapes et non d’un seul coup.

• 16 mars 2026 : Micron finalise l’acquisition du site P5 de Tongluo.
• 30 juillet 2026 : début de la construction de Fab 11E à Taoyuan.
• Début septembre 2026 : début de l’installation des équipements dans le site reconverti de Tainan.
• 15 octobre 2026 : Micron inaugure son deuxième site de conditionnement avancé et de test à Taichung, où la production de HBM doit démarrer à la mi-octobre.
• Mi-2027 : début attendu des livraisons de produits à grande échelle depuis Tongluo.
• Aux alentours de 2028 : démarrage prévu des activités de Fab 11E à Taoyuan.

Tongluo illustre le travail nécessaire entre l’acquisition d’une usine et l’approvisionnement des clients. Les équipements ont commencé à être transférés moins de deux semaines après la cession et, selon Lu, plus de 100 machines, près de 200, étaient arrivées au moment de la réunion d’information d’octobre. Il fallait encore retirer ou modifier les équipements et les réseaux de services existants pour les adapter aux procédés de Micron.

Taichung et Tainan reposent aussi sur la reconversion de bâtiments plutôt que sur une construction entièrement neuve. À Tainan, le passage de la fabrication d’écrans au test de mémoire nécessite des modifications des infrastructures d’électricité, d’eau, de gaz, de produits chimiques et de traitement des eaux usées. Les bâtiments existants offrent un point de départ, mais le calendrier de leur contribution aux livraisons dépend des travaux techniques.

Une forte accélération des investissements

Lu a déclaré qu’environ la moitié des investissements cumulés de Micron à Taïwan, qui dépassaient 1 600 milliards de NT$, avait été réalisée au cours des quatre années précédentes, soit à peu près autant que durant le quart de siècle antérieur. Lors de la cérémonie du 15 octobre, Lai a cité un montant cumulé inférieur, de plus de 1 400 milliards de NT$ sur trois décennies.

Le dernier chiffre de Micron, soit 1 600 milliards de NT$, correspond aux dépenses cumulées de l’entreprise à Taïwan jusqu’en juin 2026. Une estimation distincte évalue à plus de 85,1 milliards de NT$ l’expansion actuelle des capacités à Taïwan. Ces chiffres couvrent des périodes et des catégories de dépenses différentes : plusieurs décennies d’investissements pour le premier, un programme d’expansion en cours pour le second.

Dans un précédent communiqué de l’entreprise i-stock, les investissements de Micron à Taïwan étaient estimés à plus de 30 milliards de dollars américains en juin 2024. Le fournisseur logistique évoquait également une cérémonie organisée le 25 décembre 2024 pour un troisième immeuble de bureaux à Taichung, dont l’achèvement complet était prévu en mai 2025, ainsi que des projets d’expansion de la fabrication de HBM et de la recherche.

Selon Lu, Micron emploie désormais plus de 15 000 personnes à Taïwan. Ses activités vont au-delà de la production et comprennent la recherche, le développement de produits, des laboratoires et les ventes. L’équipe taïwanaise compte des salariés de 34 pays. L’entreprise recrute grâce à des partenariats universitaires et propose des possibilités de missions aux États-Unis, au Japon et à Singapour.

Les clients réservent plusieurs années à l’avance

Micron indique que ses clients ont signé des accords stratégiques d’une durée de trois à cinq ans, certains courant jusqu’en 2031. Des contrats définitifs couvrent la majeure partie de son approvisionnement en HBM pour 2027, et l’entreprise précise que les prix prévus par ces contrats sont supérieurs à ceux de 2026.

Micron prévoit que l’approvisionnement en mémoire sera plus tendu en 2027 et en 2028 qu’en 2026. Selon ses prévisions, la croissance de la demande de HBM devrait également dépasser celle de la DRAM conventionnelle jusqu’en 2028. Il s’agit de projections de l’entreprise ; les accords signés montrent, quant à eux, que les clients réagissent dès maintenant en sécurisant leurs approvisionnements plus longtemps à l’avance.

Le développement de la HBM fait de plus en plus appel à des conceptions adaptées à des systèmes informatiques spécifiques. Micron indique travailler avec TSMC, Intel, NVIDIA et AMD sur l’intégration technique, notamment sur les technologies de conditionnement qui relient la mémoire à de puissants processeurs. L’entreprise fait également état d’avancées dans le développement de la HBM4 et de la HBM4E, les prochaines générations du produit.

Des accords de plus longue durée donnent aux clients une meilleure visibilité sur leur calendrier d’approvisionnement et permettent à Micron de mieux planifier ses investissements coûteux dans les usines et les équipements. L’enjeu reste la mise en œuvre : l’entreprise doit mettre en service ses capacités de fabrication de plaquettes, de conditionnement et de test au rythme exigé par ses clients.

Des circuits plus petits et une production plus rapide

Les améliorations des procédés de fabrication de Micron accompagnent ses projets immobiliers. Lu a indiqué que les générations récentes de DRAM avancée, notamment 1α, 1β et 1γ, avaient souvent été introduites en premier à Taïwan après leur développement. La génération 1γ est le premier procédé DRAM de Micron à utiliser l’EUV.

Micron affirme que la technologie 1γ augmente de plus de 30 % la densité de bits mémoire par plaquette par rapport à la 1β. En termes simples, une plaquette peut contenir davantage de mémoire. Le volume final de produits finis dépend aussi du nombre de plaquettes traitées par une usine, du nombre de puces fonctionnelles et des capacités disponibles pour leur conditionnement.

Le précédent communiqué d’i-stock évoquait un objectif visant à faire passer la production mensuelle de HBM de Micron de 20 000 à 60 000 plaquettes, soit un triplement. Il relayait également l’ambition du PDG Sanjay Mehrotra de dépasser les 20 % de parts de marché de la HBM l’année suivante. Il s’agissait d’objectifs antérieurs ; les annonces d’expansion d’octobre 2026 portent sur les installations et les engagements clients qui soutiennent la prochaine étape.

Selon i-stock, le renouvellement de sa collaboration avec Micron devait introduire des systèmes automatisés de stockage et de tri, des véhicules à guidage automatique et des robots, tout en reliant les systèmes de gestion de l’usine et de l’entreprise. Ces équipements acheminent les matériaux entre les étapes de production et en suivent l’emplacement, une nécessité opérationnelle à mesure que de nouveaux sites et procédés entrent en service.

Taïwan associe processeurs avancés et mémoire

Lors de l’inauguration de Taichung, le président Lai Ching-te a inscrit les investissements de Micron dans le rôle plus large de Taïwan dans l’informatique liée à l’IA. Il a mis en avant les capacités de TSMC en matière de fabrication de puces avancées et de conditionnement, parallèlement à l’expansion de la production de mémoire de Micron.

À la cérémonie, Lai, qui s’exprimait en tant que président de Taïwan, a décrit le lien entre la demande d’IA et les capacités industrielles de l’île :

Plus le monde a besoin d’IA, plus il a besoin de Taïwan

TSMC fabrique des puces logiques avancées et propose le conditionnement CoWoS, qui relie processeurs et mémoire dans un boîtier sophistiqué. Micron fournit la technologie mémoire et développe sa capacité à la fabriquer, à l’empiler et à la tester. Leur présence à Taïwan réunit plusieurs étapes essentielles de la production de matériel pour l’IA au sein d’un même réseau industriel.

Lai a déclaré que Micron avait bénéficié du programme de recherche et développement pour l’innovation industrielle A+ du ministère des Affaires économiques pour ses travaux sur la HBM à Taïwan. Il a également indiqué que les trois principaux programmes d’incitations à l’investissement du gouvernement avaient été prolongés jusqu’en 2027, avec des financements et des services destinés à aider les entreprises à répondre à leurs besoins en terrains, en eau et en électricité.

Cette expansion génère une demande d’équipements, de matériaux, de composants de précision et de solutions d’automatisation. Les reconversions menées par Micron illustrent également la diversité des travaux concernés, qu’il s’agisse de modifier les réseaux de services d’une usine, d’installer des outils de production ou de mettre au point les procédés de conditionnement nécessaires aux générations successives de mémoire.

D’autres fabricants de mémoire développent aussi leurs capacités

Les investissements dans la mémoire à Taïwan ne se limitent pas à Micron. Selon une estimation du secteur, les dépenses d’expansion annoncées dépassent 674,4 milliards de NT$, les entreprises répondant à la demande pour différents types de mémoire.

Nanya Technology prévoit de lancer la production de Fab 5A au second semestre 2027, avec un objectif de 30 000 démarrages de plaquettes par mois en 2028 et de 35 900 en 2029. Un démarrage de plaquette désigne l’entrée d’une plaquette dans le processus de fabrication. Ces objectifs impliquent une hausse de 5 900 plaquettes par mois, soit environ 19,7 %, entre ces deux années.

Nanya a également obtenu le 1er octobre l’autorisation de construire une usine de conditionnement et de test de plaquettes 3D au parc scientifique de Pingtung. Le projet fera appel aux vias traversants et à l’empilement de plaquettes pour fabriquer de la mémoire haute performance. La génération de HBM, les caractéristiques techniques, le montant de l’investissement et les calendriers de construction et de production n’ont pas été annoncés.

Winbond prévoit de faire passer la capacité de son usine de Kaohsiung de 15 000 à 24 000 plaquettes par mois, soit une hausse de 60 %. La construction d’une autre usine doit débuter en janvier 2027, suivie de l’installation des équipements en janvier 2029 et du lancement de la production de masse à la fin de la même année.

Macronix investit 37,8 milliards de NT$ dans la mémoire flash NAND à cellule à un niveau et dans la mémoire eMMC (carte multimédia intégrée). Des capacités supplémentaires sont attendues en 2027, et la production mensuelle de plaquettes de 12 pouces devrait dépasser les 30 000 unités. Ces projets ciblent différents marchés de la mémoire, tandis que l’ouverture du site de Taichung de Micron accroît directement les capacités de conditionnement de HBM destinées aux systèmes d’IA.

Points clés

• Micron a inauguré son deuxième site de conditionnement avancé et de test à Taichung le 15 octobre 2026.
• La majeure partie de l’approvisionnement total de Micron en HBM pour 2027 est couverte par des contrats, mais une partie de la production du nouveau site de Taichung n’est pas couverte par des accords définitifs.
• Les investissements cumulés à Taïwan ont dépassé 1 600 milliards de NT$ en juin 2026, environ la moitié ayant été réalisée en quatre ans.
• Taoyuan, Tongluo, Taichung et Tainan développent différentes étapes de la fabrication de plaquettes, du conditionnement de HBM et des tests.
• Les livraisons depuis Tongluo sont attendues à partir de la mi-2027, puis Fab 11E à Taoyuan devrait entrer en service aux alentours de 2028.
• Micron prévoit un approvisionnement en mémoire plus tendu en 2027 et en 2028 ; certains accords avec les clients courent jusqu’en 2031.