La première usine de semi-conducteurs du Vietnam risque d’être retardée au-delà de 2027, faute d’accord confirmé avec ASML

Un projet de 27 hectares soumis à un calendrier de plus en plus serré

La première usine de fabrication de semi-conducteurs du Vietnam, un projet estimé à 1,3 milliard de dollars sur le parc de haute technologie de Hoa Lac, à Hanoï, ne devrait pas commencer sa production à titre expérimental en 2027 comme prévu. L’accord d’achat d’équipements essentiels auprès du fournisseur néerlandais ASML n’a pas encore été confirmé, tandis que des images satellite prises en janvier et en octobre 2026 ne montraient aucun bâtiment sur le site.

La pression ne concerne pas seulement le début des travaux. Dans son annonce du 16 janvier, Viettel s’est fixé pour objectif d’achever la construction, de recevoir le transfert de technologie et de lancer la production expérimentale d’ici à la fin de 2027. Le groupe de télécommunications et de défense, contrôlé par l’armée, prévoyait ensuite de consacrer la période de 2028 à 2030 à l’amélioration des procédés de fabrication et de l’efficacité de la production.

Une personne au fait du projet a attribué les retards au manque d’expérience de Viettel dans la construction d’usines de puces et aux difficultés administratives liées à l’obtention de financements publics. Viettel affirme que les travaux avancent conformément au calendrier et que les activités se déroulent par étapes.

Le projet donnerait au Vietnam une capacité de fabrication qui lui fait encore défaut, malgré des investissements importants dans l’assemblage, les tests et le conditionnement des puces. Les clients visés comprennent les entreprises de l’aérospatiale, des télécommunications, de l’automobile, des équipements médicaux et de l’automatisation.

Le calendrier vietnamien est également lié à d’autres projets nationaux. Un programme national de fabrication mutualisée de puces prévoit de collaborer avec l’usine, tandis que le soutien financier public à une première usine prévoit une échéance de production en 2030. Tout retard aurait donc des conséquences à la fois sur un projet industriel et sur les activités de recherche, de formation et de développement de produits prévues autour de celui-ci.

Les engagements pris par Viettel en janvier

Dans son annonce de la pose de la première pierre, publiée le 16 janvier 2026, Viettel a indiqué que le ministère de la Défense lui avait confié le projet en vertu d’une résolution gouvernementale. Le site de 27 hectares a été présenté comme une infrastructure nationale dédiée à la recherche, à la conception, à l’expérimentation et à la production de puces, avec une possibilité d’extension ultérieure.

Le général de corps d’armée Tao Duc Thang, président-directeur général de Viettel, a fixé trois objectifs à atteindre d’ici à la fin de 2027 : construire l’usine, recevoir la technologie et commencer la production expérimentale. Les trois années suivantes seraient consacrées à la mise au point des procédés et à l’amélioration de la ligne de production afin de répondre aux normes du secteur.

Le Premier ministre Pham Minh Chinh a assisté à la cérémonie et présenté l’usine comme un élément de la stratégie du Vietnam visant à participer plus activement à la chaîne de valeur mondiale des semi-conducteurs. Viettel a également déclaré que le site aiderait les entreprises nationales de conception, les start-up technologiques et les instituts de recherche à réduire le temps nécessaire aux tests et au développement de produits.

Les principales échéances montrent que plusieurs engagements se rapprochent :

• 26 février 2025 : présentation d’un soutien envisagé à une première petite usine de semi-conducteurs, avec un financement lié à une mise en production avant le 31 décembre 2030.
• 16 janvier 2026 : Viettel organise la cérémonie de pose de la première pierre à Hoa Lac.
• Octobre 2026 : les images satellite ne montrent toujours aucun bâtiment sur le site.
• Premier semestre 2027 : les critères, les procédures et les modalités de soutien du laboratoire de production pilote de l’usine devraient être finalisés.
• Fin 2027 : échéance fixée par Viettel pour achever la construction, recevoir la technologie et commencer la production expérimentale.
• De 2028 à 2030 : améliorations prévues des procédés, en vue d’une pleine exploitation en 2030.

Ce que révèlent le site et les déclarations de l’entreprise

Les images satellite de Planet Labs PBC en janvier et d’Airbus en octobre ne montraient aucun bâtiment sur le site prévu pour l’usine. Une visite effectuée en octobre a également révélé un terrain recouvert de végétation. Ces observations placent l’état d’avancement matériel du projet au cœur des inquiétudes concernant l’objectif de production de l’année prochaine.

Interrogé sur l’avancement du projet, Viettel a déclaré que celui-ci :

avance conformément au plan et au calendrier établis.

L’entreprise a indiqué que les activités étaient menées par étapes. Le ministère vietnamien des Finances n’a pas répondu aux demandes de commentaires. La réponse de Viettel n’était accompagnée ni d’une nouvelle date de production ni d’un calendrier détaillé et public des travaux.

Le plan annoncé en janvier prévoit plusieurs tâches majeures avant le lancement d’un essai de production. Outre la construction du bâtiment, Viettel doit disposer des équipements, former le personnel et mettre au point un procédé de fabrication capable de produire de manière répétée des puces fonctionnelles. Le transfert de technologie par une autre entreprise figure également au calendrier annoncé.

Pourquoi les négociations avec ASML sont importantes

Trois personnes au fait du dossier ont indiqué que Viettel discutait avec ASML depuis plusieurs mois. Les discussions portent notamment sur l’achat d’une machine de lithographie dans l’ultraviolet profond, généralement désignée par le sigle DUV. ASML a refusé de commenter ses négociations avec Viettel.

La lithographie consiste à utiliser la lumière pour transférer des motifs de circuits extrêmement petits sur un revêtement photosensible appliqué à une plaquette de silicium. Les étapes de traitement ultérieures transforment ces motifs en éléments de la puce. Une plaquette est une fine tranche circulaire de matériau semi-conducteur sur laquelle plusieurs puces sont fabriquées simultanément.

Certains modèles DUV peuvent être soumis aux contrôles néerlandais à l’exportation. Les modèles précis concernés par les discussions et les raisons pour lesquelles aucun accord n’a été conclu n’ont pas été confirmés. La question de l’approvisionnement porte donc à la fois sur le choix de machines adaptées et sur l’obtention des conditions nécessaires à leur livraison et à leur utilisation.

En octobre, ASML a déclaré que la demande liée à l’intelligence artificielle pourrait l’empêcher de répondre pleinement à la demande pour ses équipements les plus avancés au cours des deux prochaines années. Les contraintes d’approvisionnement concernant les équipements plus anciens ont été jugées moins importantes. Les perspectives de Viettel dépendent des machines précises recherchées et de l’issue des négociations.

Le Vietnam accueille déjà des sites appartenant aux fournisseurs d’ASML, Coherent et VDL Enabling Technologies Group. Selon des responsables du secteur, leurs installations locales servent principalement des clients autres qu’ASML. Viettel doit encore sécuriser les équipements et les conditions d’exploitation nécessaires à sa propre ligne de production.

Pourquoi 32 nanomètres constitue un objectif de départ ambitieux

Viettel avait précédemment évoqué son intention d’utiliser un procédé de fabrication de 32 nanomètres, mais cette mention a ensuite été retirée de son site internet. L’entreprise n’a pas indiqué publiquement si elle s’était associée à un fabricant de puces établi pour bénéficier de sa technologie et de son expertise en fabrication.

Un nombre comme 32 nanomètres désigne une génération de technologie de fabrication des puces. En général, les chiffres plus faibles correspondent à des procédés plus récents capables de concentrer davantage de circuits sur une surface donnée, même si ce chiffre ne suffit pas, à lui seul, à déterminer si un procédé est le mieux adapté à un produit donné.

Le professeur Tran Xuan Tu, directeur de l’Institut des technologies de l’information de l’Université nationale du Vietnam à Hanoï, a indiqué que les puces spécialisées étaient souvent fabriquées selon des procédés de 32 à 65 nanomètres. Il a relevé des débouchés dans les objets connectés, la sécurité de l’information, les aéronefs sans pilote, l’identification électronique et l’intelligence artificielle embarquée.

Le projet de Tata Electronics en Inde offre un point de comparaison utile. Cet investissement de 11 milliards de dollars au Gujarat, mené avec le taïwanais PSMC, prévoit de démarrer avec des procédés de 55 et 90 nanomètres avant de passer à 28 nanomètres. L’investissement annoncé est environ 8,5 fois supérieur à l’estimation de 1,3 milliard de dollars pour l’usine de Viettel, même si les projets ont des plans de production différents.

Cette comparaison montre qu’un projet bien plus important, doté d’un partenaire technologique identifié, prévoit lui aussi une progression par étapes. Pour Viettel, le procédé de fabrication et les modalités d’acquisition de l’expertise sont des éléments déterminants pour atteindre l’objectif de 2027.

Le soutien public est soumis à une échéance en 2030

Une résolution de l’Assemblée nationale présentée en février 2025 autorise un soutien financier à une première petite usine de semi-conducteurs destinée à la recherche, à la formation, à la fabrication expérimentale, à la vérification technologique et à la production de puces vietnamiennes spécialisées.

Selon les modalités annoncées, le soutien de l’État central peut couvrir 30 % de l’investissement du projet, dans la limite de 10 000 milliards de dongs, si l’usine est réceptionnée et mise en production avant le 31 décembre 2030. Le Premier ministre désigne l’entreprise chargée du projet et décide du montant précis de l’aide.

Le cadre permet également à une entreprise d’affecter chaque année jusqu’à 20 % de son revenu imposable au fonds de développement scientifique et technologique pendant la préparation et la mise en œuvre du projet. Les sommes affectées au projet ne peuvent dépasser son investissement total. Le terrain peut être attribué sans mise aux enchères des droits d’utilisation du sol ni appel d’offres pour sélectionner un investisseur.

Nguyen Manh Hung, alors ministre de l’Information et des Communications, avait décrit en 2025 un projet d’installation coûtant moins d’un milliard de dollars, qui associerait la recherche à une production à petite échelle. L’estimation ultérieure du projet de Viettel s’élève à environ 1,3 milliard de dollars. La première description portait sur le cadre de soutien envisagé, tandis que le chiffre ultérieur concerne l’usine annoncée.

Les règles de financement donnent une conséquence concrète à l’échéance de 2030 : le calendrier de production fait partie des conditions annoncées pour bénéficier d’un soutien budgétaire direct. La personne au fait du projet de Viettel a évoqué des obstacles administratifs à l’obtention de financements publics, mais le montant approuvé ou versé pour l’usine n’a pas été dévoilé.

Les concepteurs de puces vietnamiens organisent leurs projets autour de l’usine

Nguyen Anh Tuan, directeur du Centre national de coordination des plaquettes multiprojets du Vietnam, connu sous le sigle VNMPW/CC, a déclaré en octobre que l’usine de Hoa Lac devrait commencer la production pilote à la fin de 2027. Le centre prévoit de coordonner avec l’usine des séries pilotes de fabrication nationales.

La production sur plaquette multiprojets permet de regrouper plusieurs conceptions de puces sur une même plaquette et de répartir les coûts de fabrication entre différents utilisateurs. Elle permet aux entreprises et aux chercheurs d’obtenir de petites séries pour effectuer des tests avant de financer des volumes de production plus importants. Les fabrications pilotes actuellement coordonnées selon cette approche ont toujours lieu à l’étranger.

Le VNMPW/CC, soutenu par 21 experts nationaux et internationaux, prévoit que les critères, les procédures et les modalités de soutien du laboratoire de production pilote de l’usine seront finalisés au premier semestre 2027. Un retard de l’usine compromettrait la disponibilité prévue d’un site national pour ces activités.

Nguyen Anh Tuan a recommandé de commencer par un à trois produits dont les clients contribuent déjà à définir les exigences et à mener les essais. Selon lui, les projets proposés devraient avoir des objectifs techniques mesurables, un prix cible, des modalités de fabrication clairement définies et des engagements des utilisateurs à tester les puces.

Tran Xuan Tu a également recommandé de travailler avec des fondeurs internationaux, des entreprises qui fabriquent des puces pour le compte de clients, pendant que le Vietnam développe ses capacités en matière de produits. Cette approche permet de poursuivre les travaux de conception et de test tout en renforçant les capacités nationales de fabrication.

Quelles puces pourraient trouver des acheteurs ?

Nguyen Anh Tuan a cité parmi les priorités possibles les microcontrôleurs, les puces sécurisées pour les équipements industriels connectés, les puces de gestion de l’énergie et des batteries, les puces de traitement d’images ainsi que les puces de sécurité et de traitement du signal pour les télécommunications. Ces produits relient les ambitions de l’usine à des équipements et à des clients précis.

Le Dr Dang Minh Tuan, vice-président senior du groupe CMC Technology et directeur de son Institut de recherche en technologies appliquées, a recommandé de tester la demande avant de s’engager dans la production définitive des puces. Il a évoqué l’utilisation de réseaux de portes programmables sur le terrain, des dispositifs dont la logique peut être reconfigurée, pour essayer les conceptions dans des systèmes opérationnels et recueillir les réactions des clients.

Dang Minh Tuan a souligné que les compétences du Vietnam en matière de logiciels et d’intégration constituaient des atouts. Il a également expliqué qu’une puce exploitable commercialement devait être accompagnée d’outils de développement, de bibliothèques logicielles et de solutions de référence, afin que les clients puissent l’intégrer à leurs produits.

Viettel a déjà annoncé avoir conçu une puce de front-end numérique 5G capable d’effectuer un billion de calculs par seconde pour le traitement des signaux radio. Cette expérience de conception ouvre à l’entreprise une voie vers les applications de télécommunications, tandis que le projet d’usine ajoute la tâche distincte de fabriquer des puces de silicium de manière fiable.

Truong Gia Binh, président de FPT, a identifié les puces exécutant l’intelligence artificielle directement dans les appareils comme un débouché pour le Vietnam. Ces puces d’IA en périphérie traitent les informations dans des caméras, des machines ou d’autres équipements, au lieu d’envoyer chaque tâche vers un centre de données distant.

Le secteur vietnamien des puces repose déjà sur d’autres activités

Intel, Amkor Technology et Hana Micron exploitent au Vietnam des installations d’assemblage, de test et de conditionnement de semi-conducteurs. Samsung Electronics prévoit une installation de test de puces, tandis que FPT a annoncé son intention de créer une usine spécialisée dans les tests et le conditionnement avancés, dont l’annonce officielle était prévue le 28 janvier 2026.

L’assemblage et le conditionnement protègent les puces fabriquées et les relient aux autres composants électroniques. Les tests vérifient qu’elles fonctionnent comme prévu. La fabrication crée les structures électroniques microscopiques sur le silicium et mobilise un autre ensemble d’équipements, de compétences et d’exigences opérationnelles.

Dans son annonce de janvier, Viettel a décrit la fabrication d’une puce comme un processus d’environ 1 000 étapes successives sur trois mois. Un léger écart à une étape peut affecter les suivantes, ce qui rend la régularité de la production exigeante, même après l’installation des machines.

L’entreprise a également déclaré que l’usine servirait de centre de formation pratique. Le Vietnam vise la formation de 50 000 ingénieurs en conception de puces d’ici à 2030 et souhaite porter les effectifs du secteur des semi-conducteurs à plus de 100 000 personnes d’ici à 2040. L’objectif de formation en conception concerne des compétences différentes de celles nécessaires à l’exploitation d’une usine de fabrication, qui requiert aussi une expertise des équipements, des matériaux et du contrôle des procédés.

L’usine s’inscrit dans l’ambition du Vietnam d’atteindre une croissance d’au moins 10 % d’ici à 2030 et de devenir une économie à revenu élevé d’ici à 2045. Son défi immédiat est plus concret : obtenir les machines et la technologie, construire la ligne de production et fabriquer des puces fonctionnelles de manière répétée.

Points clés

• L’usine de Viettel à Hoa Lac, estimée à 1,3 milliard de dollars, risque de manquer son objectif de production expérimentale en 2027.
• Les images satellite de janvier et d’octobre 2026 ne montraient aucun bâtiment sur le site. Viettel affirme que les travaux respectent le calendrier.
• Les discussions avec ASML portent notamment sur des équipements de lithographie DUV, mais aucun accord d’achat n’a été confirmé.
• Le calendrier initial prévoit une production expérimentale d’ici à la fin de 2027, puis des améliorations des procédés de 2028 à 2030.
• Un centre national de coordination prévoit d’utiliser l’usine pour des fabrications pilotes mutualisées, qui ont actuellement lieu à l’étranger.
• Le cadre de soutien public annoncé conditionne l’aide budgétaire directe à une mise en production avant le 31 décembre 2030.
• Le Vietnam dispose déjà d’importantes activités de conditionnement et de test des puces. Le projet de Viettel ajouterait la fabrication nationale de plaquettes.