Samsung Electro-Mechanics prévoit d’investir 1,85 milliard de dollars au Vietnam, porté par la demande de substrats pour l’IA

La province de Thai Nguyen reçoit 37 % d’un important investissement dans les substrats

Samsung Electro-Mechanics prévoit d’investir 2 510 milliards de wons, soit environ 1,85 milliard de dollars, pour accroître la production de substrats pour boîtiers de semi-conducteurs dans sa filiale vietnamienne du parc industriel de Yen Binh, dans la province de Thai Nguyen. Le projet s’inscrit dans un programme d’investissement de 6 780 milliards de wons destiné à répondre à la demande croissante de puces toujours plus complexes pour les serveurs d’IA, les ordinateurs puissants et l’électronique automobile.

La part la plus importante, soit 4 270 milliards de wons, servira à accroître la production à Sejong, en Corée du Sud. Le Vietnam représente donc environ 37 % du programme, d’après le calcul fondé sur les deux montants exprimés en wons. Samsung Electro-Mechanics présente ce programme comme son plus important investissement dans une seule gamme de produits.

Les produits concernés sont des substrats de type flip-chip ball grid array, généralement désignés par le sigle FCBGA. Ils relient les processeurs aux cartes électroniques principales, en acheminant les signaux électriques et l’alimentation. Ce ne sont pas les processeurs eux-mêmes, mais leur conception et leur qualité de fabrication contribuent à déterminer la fiabilité de fonctionnement de ces processeurs.

L’annonce de l’entreprise fixe à juin 2030 l’échéance visée pour achever la construction et démarrer l’activité dans l’usine vietnamienne agrandie. Des articles citant des déclarations d’investissement évoquent une échéance antérieure, en avril 2028. Cet écart n’est toujours pas expliqué et il est important pour évaluer à quel moment l’offre supplémentaire sera disponible pour les clients.

L’extension s’appuie sur une activité de production de substrats déjà existante, au lieu de créer une activité entièrement nouvelle au Vietnam. Un investissement antérieur de 850 millions de dollars, annoncé en décembre 2021, a financé des installations FCBGA et des infrastructures ; des activités à grande échelle auraient débuté en 2024.

Ce que révèlent les montants et les calendriers d’investissement

Les chiffres les plus cohérents d’un article à l’autre sont les montants en wons sud-coréens : 4 270 milliards pour Sejong et 2 510 milliards pour le Vietnam, soit 6 780 milliards au total. Les conversions en dollars varient. La part destinée au Vietnam est évaluée entre 1,84 et 1,9 milliard de dollars, tandis que le programme dans son ensemble est estimé entre 4,9 et environ 5,05 milliards de dollars.

Un article chiffre le programme global à 6 700 milliards de wons, au lieu de 6 780 milliards. Les deux montants annoncés pour chaque site étayent ce dernier total. Les différences de conversion en dollars ne doivent pas être interprétées comme des engagements d’investissement distincts.

Selon les articles, le conseil d’administration a approuvé le projet le 28 septembre 2026, avant une annonce le 29 septembre. Les dépenses à Sejong sont prévues de septembre 2026 à mai 2028, et la production en série sur les nouvelles lignes devrait commencer en septembre 2028. L’investissement à Sejong équivaudrait à environ 44 % des capitaux propres consolidés de Samsung Electro-Mechanics à la fin de 2025.

Le calendrier du Vietnam est moins certain. L’annonce de l’entreprise prévoit l’achèvement des travaux et le démarrage de l’activité en juin 2030, tandis que deux articles évoquent une fin des travaux au plus tard en avril 2028. Un autre présente l’investissement global comme s’étalant jusqu’en 2028. Ces articles n’expliquent pas si les dates correspondent à différentes étapes du projet : avril 2028 ne peut donc pas être présenté comme une nouvelle échéance confirmée remplaçant juin 2030.

Pourquoi les puces d’IA ont besoin de substrats plus complexes

Un substrat FCBGA est une plateforme densément câblée, placée entre une puce à semi-conducteurs et la carte électronique située en dessous. Dans une connexion flip-chip, de minuscules billes conductrices relient la puce au substrat. Celui-ci achemine ensuite les signaux et l’alimentation au moyen de plusieurs couches de circuits.

Les accélérateurs d’IA, les processeurs graphiques et les processeurs centraux nécessitent de nombreuses connexions et un transfert rapide des données. À mesure que les boîtiers de puces prennent de l’ampleur ou regroupent plusieurs puces, leurs substrats doivent offrir une surface supérieure, davantage de couches et des pistes électriques plus fines. La difficulté technique consiste notamment à produire ces pistes de façon uniforme.

Samsung Electro-Mechanics a expliqué ces exigences dans son communiqué d’investissement de décembre 2021. L’entreprise indiquait que les substrats avancés nécessitaient davantage de couches, des microcircuits, des connexions précises entre les couches et des structures plus minces. Elle expliquait également que le regroupement de plusieurs puces dans un même boîtier était l’une des raisons pour lesquelles la technologie des substrats prenait une importance croissante pour les performances des semi-conducteurs.

Chang Duckhyun, président-directeur général de Samsung Electro-Mechanics, a exposé la logique de cette activité dans un communiqué accompagnant la dernière extension :

« Avec la croissance rapide des marchés de l’IA et du calcul haute performance, les substrats pour semi-conducteurs à forte valeur ajoutée deviennent de plus en plus importants, car ils déterminent les performances des semi-conducteurs et la stabilité de la chaîne d’approvisionnement »,

L’entreprise s’attend à ce que les investissements dans les infrastructures d’IA se poursuivent au cours des deux à trois prochaines années. Il s’agit de ses prévisions de demande, et non d’une garantie de commandes pendant toute la durée des travaux du projet vietnamien.

Les engagements des clients soutiennent l’extension

Samsung Electro-Mechanics indique que le programme repose sur une coopération à moyen et long terme avec des clients internationaux des secteurs des technologies et des semi-conducteurs. Cette coopération comprend un soutien financier des clients ainsi que des engagements d’achat ou des garanties de volume.

De tels accords peuvent réduire le risque de construire des lignes de production coûteuses avant d’avoir assuré la demande. Un soutien financier peut aider à couvrir les coûts initiaux, tandis que les engagements d’achat offrent une base pour planifier le niveau d’utilisation des installations.

Les modalités n’ont pas été communiquées. Samsung Electro-Mechanics n’a pas nommé les clients concernés, précisé les capacités de production supplémentaires ni annoncé le nombre de salariés qu’elle prévoit d’embaucher au Vietnam. Aucune répartition du financement que les clients apporteront n’a non plus été divulguée.

Un article distinct attribue à Chang la déclaration selon laquelle la demande de substrats FCBGA pour serveurs et centres de données dépasse 50 % de la capacité de production actuelle. Cette formulation ne permet pas de savoir s’il parle d’une demande supérieure à la capacité ou de la part de la capacité affectée à ces usages. Elle ne permet pas de calculer de manière fiable un déficit d’approvisionnement.

La distinction entre les anticipations du marché et la demande faisant l’objet de contrats est particulièrement importante dans ce cas. Les nouvelles lignes de Sejong devraient entrer en production de masse en 2028, tandis que l’échéance annoncée par l’entreprise pour le Vietnam va jusqu’en 2030. Les accords avec les clients peuvent soutenir ces investissements, mais leur durée n’ayant pas été communiquée, il est impossible de déterminer quelle part de la production ultérieure est déjà couverte.

Sejong et le Vietnam ont des rôles différents mais complémentaires

Sejong doit devenir un centre majeur de production de masse de substrats techniquement exigeants, en particulier ceux destinés aux serveurs d’IA. Le Vietnam se voit attribuer un rôle stratégique pour répondre à la demande mondiale en volume, améliorer l’efficacité de la production et garantir la stabilité de l’approvisionnement.

Il ne s’agit pas d’une simple répartition entre production avancée en Corée du Sud et production de base au Vietnam. Samsung Electro-Mechanics fabrique déjà des substrats avancés dans son usine vietnamienne. Des articles font également état de l’autorisation de produire de très grands substrats FCBGA destinés aux serveurs d’IA, à la robotique, aux véhicules intelligents, aux applications de défense et au calcul haute performance.

Le dernier projet développe un réseau industriel présenté en 2021. À l’époque, Samsung Electro-Mechanics avait désigné le Vietnam comme base de production FCBGA, tandis que Suwon et Busan devaient contribuer au développement technologique et à la production de produits plus avancés.

Dans le communiqué de 2021, Chang, alors présenté comme directeur général, avait expliqué la demande à l’origine de cet investissement antérieur :

La demande de substrats pour boîtiers de semi-conducteurs à haute performance augmente à mesure que les puces deviennent plus avancées et que les marchés de la 5G, de l’IA et du cloud se développent. Nous développerons des substrats pour boîtiers de semi-conducteurs grâce à notre technologie différenciante afin d’offrir une expérience à valeur ajoutée à nos clients.

Le même communiqué prévoyait une croissance annuelle de plus de 14 % du marché des FCBGA et un resserrement de l’offre jusqu’en 2026. Il s’agissait de prévisions formulées en 2021, et non de mesures de la croissance enregistrée depuis. Le nouvel investissement confirme que l’entreprise continue de miser sur ce produit, mais ne prouve pas à lui seul que les prévisions antérieures se sont réalisées.

Le développement de l’activité à Thai Nguyen

Samsung Electro-Mechanics Vietnam a reçu son premier certificat d’investissement en 2013, avec un capital enregistré de 1,2 milliard de dollars. Ses activités ont démarré en février 2015. L’usine fabriquait et assemblait initialement des cartes d’interconnexion à haute densité ainsi que des composants, notamment des modules d’appareil photo, des convertisseurs de puissance, des modules tactiles et des moteurs linéaires.

Le passage de ces activités à la production de substrats pour semi-conducteurs s’est déroulé en plusieurs phases d’investissement :

• 2013 : Le projet de Thai Nguyen reçoit son premier certificat d’investissement, avec un capital enregistré de 1,2 milliard de dollars.
• Février 2015 : L’usine démarre ses activités.
• Mai 2020 : Le capital enregistré atteint près de 1,35 milliard de dollars après plusieurs ajustements.
• 23 décembre 2021 : Samsung Electro-Mechanics approuve un investissement de 850 millions de dollars dans des installations FCBGA et des infrastructures au Vietnam, à engager par étapes jusqu’en 2023.
• Février 2022 : Thai Nguyen approuve 920 millions de dollars de capital enregistré supplémentaire, portant le montant total du projet à 2,27 milliards de dollars.
• 2022 : La production d’essai de substrats aurait débuté à Thai Nguyen.
• 2024 : L’usine vietnamienne de FCBGA aurait commencé à fonctionner à grande échelle.
• Septembre 2028 : Les lignes agrandies de Sejong devraient démarrer la production de masse.
• Juin 2030 : L’annonce de l’entreprise fixe cette date pour l’achèvement des travaux et le démarrage de l’activité au Vietnam, alors que d’autres articles évoquent avril 2028.

L’ajustement du capital en février 2022 visait une capacité de production de cartes d’interconnexion à haute densité de 73 000 mètres carrés par mois, ainsi que l’augmentation de la production d’autres produits, dont les modules et les lentilles d’appareil photo. Ce chiffre ne correspond pas à une capacité annoncée pour la nouvelle extension FCBGA.

Les approbations de capital enregistré et les annonces d’investissement des entreprises ne mesurent pas la même chose. Il ne faut donc pas additionner simplement les 920 millions de dollars d’ajustement aux 850 millions annoncés précédemment et au dernier plan de 1,85 milliard pour obtenir un total cumulé des dépenses.

Une activité importante, mais une marge bénéficiaire modeste

Selon les états financiers audités de Samsung Electro-Mechanics pour 2025, sa filiale vietnamienne détenue à 100 % a réalisé un chiffre d’affaires de 2 980 milliards de wons, soit environ 2,19 milliards de dollars, et un bénéfice de 47,68 milliards de wons, soit environ 35,1 millions de dollars.

Le rapport entre le bénéfice déclaré et le chiffre d’affaires donne une marge d’environ 1,6 %. Ces chiffres concernent la filiale et pas seulement son activité FCBGA ; ils ne permettent donc pas d’établir la rentabilité de la seule production de substrats.

Au 31 décembre 2025, la filiale disposait de 2 650 milliards de wons d’actifs, soit environ 1,95 milliard de dollars, et de 1 680 milliards de wons de passifs, évalués à environ 1,25 milliard de dollars. L’extension prévue, d’un montant de 2 510 milliards de wons, représente environ 95 % des actifs de la filiale à la fin de l’année, ce qui illustre son ampleur par rapport à l’activité existante.

Samsung Electro-Mechanics a déclaré un chiffre d’affaires consolidé de 11 310 milliards de wons en 2025, soit environ 8,32 milliards de dollars, et un résultat opérationnel de 913,3 milliards de wons, soit environ 672,1 millions de dollars. Le chiffre d’affaires de la filiale vietnamienne équivalait à environ 26,3 % du chiffre d’affaires consolidé.

Il s’agit d’une simple comparaison de taille, et non d’une contribution confirmée aux ventes consolidées. Les transactions entre sociétés d’un même groupe peuvent être éliminées lors de la consolidation des comptes. Le bénéfice déclaré par la filiale ne doit pas non plus être comparé directement au résultat opérationnel du groupe comme s’il s’agissait de mesures identiques.

D’autres projets Samsung portent sur les tests et les infrastructures

Samsung Electronics prévoit séparément d’investir 105 790 milliards de dongs vietnamiens, soit environ 4,09 milliards de dollars, dans des installations de test de puces mémoire au parc industriel de Yen Binh. La mise en service de la première ligne est prévue au quatrième trimestre 2027, et une autre ligne est prévue en 2028.

Ces installations effectueront les tests finaux de puces DRAM et de mémoire flash NAND assemblées dans l’usine Samsung de Cheonan, en Corée du Sud. La DRAM fournit une mémoire de travail, tandis que la mémoire flash NAND conserve les données stockées. Le projet ne comprend pas la fabrication de plaquettes, étape au cours de laquelle les puces sont formées sur un matériau semi-conducteur.

Environ 66 640 milliards de dongs, soit 63 % de l’investissement consacré aux tests, devraient provenir du réinvestissement des bénéfices générés par les activités de Samsung au Vietnam. Cette part dépendra des bénéfices à venir. Selon des articles, 103 ingénieurs vietnamiens sont également formés à Cheonan et à Onyang aux tests de puces mémoire et à l’exploitation des équipements.

Les projets de tests et d’extension des substrats représentent ensemble environ 5,94 milliards de dollars d’investissements prévus au Vietnam, selon les estimations de 4,09 milliards et 1,85 milliard de dollars. Ils concernent des filiales différentes de Samsung et des étapes distinctes de la production de semi-conducteurs.

Samsung n’a pas précisé comment les volumes de tests seraient répartis entre le Vietnam et la Corée du Sud. Le transport de puces assemblées entre les deux pays suppose également des contraintes logistiques et de coordination supplémentaires, même s’il peut accroître la souplesse entre les sites de production.

Un investissement distinct de 1 milliard de dollars, auquel participeraient des sociétés du groupe Samsung et l’entreprise américaine Helix Digital Infrastructure, concerne les centres de données et les infrastructures d’IA. Il ne doit pas être comptabilisé dans l’extension des substrats à Thai Nguyen ni considéré comme un engagement d’achat déclaré pour la production de l’usine.

Le Vietnam veut accroître la valeur ajoutée locale des investissements dans les semi-conducteurs

Cette extension intervient alors que le Vietnam cherche à accroître la part de valeur créée localement dans son industrie électronique. Le taux de localisation de l’électronique est estimé entre 5 % et 10 %, contre des objectifs fixés par le gouvernement de 25 % à 30 % d’ici 2030 et de 35 % à 40 % d’ici 2035. Ces chiffres concernent l’électronique au sens large, et non spécifiquement les substrats de Samsung.

La résolution 19-NQ/TW du Bureau politique, datée du 28 juillet 2026, désigne les semi-conducteurs et les nouveaux matériaux comme des secteurs prioritaires et appelle à renforcer les liens entre les fabricants à capitaux étrangers et les entreprises locales. La question concrète est de savoir si les nouvelles usines achèteront davantage de matériaux, d’équipements et de services techniques sur place.

Le Vietnam accueille déjà d’importantes activités d’assemblage, de conditionnement et de test menées par Intel, Amkor et Hana Micron. Intel aurait poursuivi en 2026 le transfert de certaines activités du Costa Rica vers le Vietnam, notamment des travaux liés aux puces pour serveurs et réseaux. LG Innotek a également annoncé un projet de substrats d’environ 1 milliard de dollars à Hai Phong, tandis que, selon des articles, la production avancée et le développement des substrats restent assurés à Gumi, en Corée du Sud.

L’entreprise vietnamienne FPT a annoncé, le 28 janvier 2026, la construction d’une usine de conditionnement avancé et de tests à Bac Ninh. Sa première phase, prévue entre 2026 et 2027, couvrira 1 600 mètres carrés et comprendra six lignes de tests fonctionnels, ainsi que des tests de fiabilité et de durabilité. FPT conçoit des puces au Vietnam, mais les fait fabriquer à l’étranger ; cette usine ferait donc revenir une autre étape de production dans le pays.

La concurrence régionale s’intensifie également. Broadcom et Toppan Holdings ont inauguré à Singapour une usine de substrats FCBGA avancés au cours de la même semaine que l’annonce de Samsung. La Malaisie et Singapour disposent d’écosystèmes de semi-conducteurs plus développés ; la création d’un réseau de fournisseurs et la formation aux compétences techniques sont donc des facteurs importants pour la compétitivité du Vietnam.

Les compétences et les matériaux restent des chantiers inachevés

Le programme vietnamien de formation aux métiers des semi-conducteurs vise au moins 50 000 travailleurs titulaires d’un diplôme universitaire ou d’un niveau supérieur d’ici 2030. Il prévoit 15 000 personnes dans la conception de puces et 35 000 dans la fabrication, le conditionnement, les tests et les activités connexes.

En 2026, Samsung a intégré une formation aux semi-conducteurs à son programme Samsung Innovation Campus, avec des niveaux d’initiation, de base et avancé. Le programme vise à former environ 2 200 étudiants dans l’année, tandis qu’un laboratoire de Bac Ninh reproduit les opérations d’assemblage de semi-conducteurs. Cet objectif de formation ne constitue pas un engagement d’embauche pour l’extension de Thai Nguyen.

Les projets dans le domaine des matériaux illustrent à la fois les possibilités et le chemin qu’il reste à parcourir. En juin 2026, Vietnam National Chemical Group a achevé une première étude sur son entrée dans les chaînes d’approvisionnement des semi-conducteurs. Ses projets comprennent l’amélioration de produits chimiques industriels existants pour atteindre une qualité électronique, la construction d’un laboratoire adapté et l’étude de la régénération du solvant alcool isopropylique.

La production de produits chimiques industriels ordinaires ne suffit pas à la fabrication de puces. Certaines spécifications de solvants destinés aux semi-conducteurs exigent une teneur en impuretés métalliques inférieure à 0,01 partie par milliard, ce qui nécessite une purification, des mesures et un contrôle de la contamination spécialisés. Les travaux du groupe chimique portent encore sur la recherche nécessaire à l’amélioration des normes, et non sur un approvisionnement commercial établi pour les semi-conducteurs.

D’autres initiatives portent sur l’étude de la transformation du quartz local en silice d’une pureté de 99,99 %, un projet de quartz prévu à Quang Tri d’une capacité annuelle de 1 500 tonnes et une usine de silicium polycristallin de qualité semi-conducteur de Tokuyama, inaugurée au Vietnam en août 2026. Ces activités concernent des matériaux et des étapes de transformation différents. Le quartz de haute pureté n’est pas une plaquette, et la silice d’une pureté de 99,99 % n’est pas du silicium de qualité semi-conducteur.

Pour l’extension de Samsung, les principales informations manquantes restent les volumes de production supplémentaires, l’identité des clients, les conditions de financement, les projets de recrutement et un calendrier d’achèvement cohérent. La construction d’une usine peut accroître la production et les exportations. Sa contribution aux capacités technologiques locales dépendra des activités réellement menées par les ingénieurs et les fournisseurs vietnamiens.

Points clés

• Samsung Electro-Mechanics prévoit d’investir 2 510 milliards de wons, soit environ 1,85 milliard de dollars, dans l’extension de son activité FCBGA au Vietnam.
• Le Vietnam reçoit environ 37 % d’un programme de 6 780 milliards de wons, le reste étant affecté à Sejong.
• La production de masse à Sejong doit commencer en septembre 2028. L’échéance annoncée de juin 2030 pour le Vietnam diffère de celle d’avril 2028 évoquée dans certains articles.
• Le soutien financier et les engagements d’achat des clients étayent le projet, mais leur identité, les capacités supplémentaires et les chiffres de recrutement n’ont pas été communiqués.
• En 2025, la filiale vietnamienne a déclaré 2,19 milliards de dollars de chiffre d’affaires et 35,1 millions de dollars de bénéfice.
• Le projet distinct de Samsung Electronics, d’un montant de 4,09 milliards de dollars au Vietnam, concerne les tests de puces mémoire, et non la fabrication de plaquettes.
• Le Vietnam développe ses capacités de conditionnement, de test et de production de matériaux, mais l’approvisionnement local et les compétences spécialisées restent limités.