L’essor des semi-conducteurs en Inde renforce les capacités de conditionnement avant la fabrication de puces à grande échelle

Cinq usines en activité ne signifient pas cinq usines de fabrication de plaquettes

L’expansion du secteur des semi-conducteurs en Inde a atteint le stade de la production commerciale, mais les premières usines en activité se concentrent sur le conditionnement et les tests plutôt que sur la fabrication de puces de silicium. Le 17 septembre 2026, lors du salon SEMICON India à New Delhi, le Premier ministre Narendra Modi s’est félicité de l’entrée en activité de cinq usines de semi-conducteurs. La distinction est importante : ces sites assemblent, connectent, protègent et testent les puces, au lieu de fabriquer leurs circuits électroniques sur des plaquettes de silicium.

Ces cinq unités en activité doivent également être distinguées de cinq projets d’investissement majeurs souvent regroupés dans les présentations du secteur indien du conditionnement. Un rapport consacré au sommet de septembre désignait le site d’assemblage, de test, de marquage et de conditionnement de CDIL Semiconductor ainsi que le site de sous-traitance de l’assemblage et des tests de Suchi Semicon comme les deux dernières mises en production commerciale. Le secrétaire à l’Électronique et aux Technologies de l’information, S Krishnan, a confirmé le total de cinq unités en activité. D’autres projets importants, notamment l’usine de Tata Electronics en Assam et le projet commun de HCL et Foxconn dans l’Uttar Pradesh, en étaient encore à différents stades de développement.

Les progrès de l’Inde sont donc bien réels, mais plus limités que ne pourrait le laisser penser un titre évoquant cinq usines de puces. L’assemblage et les tests sous-traités de semi-conducteurs, ou OSAT, font partie de la fabrication des semi-conducteurs. Ils ne sont pas équivalents à la fabrication de plaquettes, qui consiste à créer les circuits microscopiques chargés d’effectuer les calculs d’une puce, de stocker des informations ou de contrôler l’alimentation électrique.

Cette distinction ne fait pas du conditionnement une activité secondaire. Les projets indiens vont de l’assemblage conventionnel aux modules automobiles et à l’intégration tridimensionnelle avancée. La question centrale est de savoir quelle expertise technique et quelle valeur économique locale ces usines peuvent développer, tandis que les projets de fabrication, les fournisseurs et la main-d’œuvre qualifiée montent en puissance.

Un vaste programme qui démarre par le conditionnement

Le programme Semicon India de l’India Semiconductor Mission indique que le Conseil des ministres de l’Union a approuvé une enveloppe de 76 000 crore de roupies en 2021. Son périmètre couvre la fabrication de puces en silicium et d’écrans, la conception de semi-conducteurs, le conditionnement, les semi-conducteurs composés, la photonique sur silicium et les capteurs. Le conditionnement constitue donc l’une des voies soutenues pour entrer dans le secteur, et non la destination finale du programme.

La présentation de la mission par le gouvernement chiffre ce même engagement à environ 10 milliards de dollars. Elle mentionne également un projet de fabrication de puces de 10 milliards de dollars dans le Maharashtra, doté d’une capacité prévue de 80 000 plaquettes par mois, et indique que NXP Semiconductors investit plus d’un milliard de dollars en Inde, notamment dans l’électronique automobile et les télécommunications. Ces éléments décrivent des projets d’investissement, et non la preuve que la capacité de fabrication de plaquettes envisagée est en activité.

La présentation prévoit que le marché indien des semi-conducteurs atteindra 63 milliards de dollars d’ici 2026. Il s’agit d’une prévision de marché, et non d’une mesure de la production nationale de puces. La demande de semi-conducteurs peut croître alors même que les circuits intégrés aux produits conditionnés continuent d’arriver de l’étranger.

Les dates et le nombre de projets exigent la même prudence. La page officielle du programme annonce SEMICON India 2025 du 2 au 4 septembre à Yashobhoomi, à New Delhi. L’annonce du 17 septembre correspond à l’événement de 2026, qui s’est tenu du 17 au 19 septembre dans le même lieu. Certaines sources évoquent dix projets approuvés dans six États à une période donnée, et près de douze en octobre 2026. L’approbation, la production pilote et l’activité commerciale sont des étapes distinctes.

Ce que montre réellement le calendrier de production

Plusieurs évolutions permettent de comprendre comment l’Inde est parvenue à annoncer cinq usines en activité. Elles montrent aussi qu’une date d’inauguration ne correspond pas toujours au moment où les équipements commencent à tester des puces.

• 2021 : le Conseil des ministres de l’Union approuve le programme Semicon India, doté de 76 000 crore de roupies.
• 2024 : la première pierre du site de CG Semi à Sanand, dans le Gujarat, est posée.
• Août 2025 : CG Semi commence à tester des puces, selon le cabinet du Premier ministre.
• Février et mars 2026 : des articles font état de l’inauguration de l’usine de Micron à Sanand en février et de celle de Kaynes Semicon à Sanand en mars.
• 4 juillet 2026 : Modi inaugure le site OSAT de CG Semi, où le conditionnement commercial est en cours.
• 17–19 septembre 2026 : SEMICON India se tient à New Delhi ; cinq unités en activité sont signalées.
• 3 octobre : le ministre en chef de l’Assam, Himanta Biswa Sarma, annonce que la première salle blanche de Tata à Jagiroad est prête et que la production pilote de puces a commencé.
• Décembre 2026 ou janvier 2027 : l’inauguration officielle du site de Tata en Assam est attendue.
• 2028 : le site de HCL et Foxconn à Jewar vise une mise en service.

Le sommet de septembre aurait attiré plus de 600 entreprises et 40 000 délégués venus de 52 pays, dont 300 entreprises étrangères. Infineon a annoncé une augmentation de 28 % de ses effectifs en Inde. Ces éléments témoignent d’un intérêt commercial, mais ni la participation à une conférence ni les annonces de recrutement ne permettent de déterminer le volume de production qualifiée qu’une usine peut fournir.

Les descriptions d’un troisième site diffèrent également. En juillet, le cabinet du Premier ministre a qualifié CG Semi de troisième grand site, tandis qu’un autre article a présenté l’unité prévue par Tata en Assam comme le troisième site OSAT de l’Inde. Les sources ne définissent pas de méthode de comptage commune ; ces désignations ne peuvent donc pas être considérées comme une séquence cohérente d’usines en activité.

À Sanand, des tests aux expéditions commerciales

Dans son communiqué sur l’inauguration de CG Semi, daté du 4 juillet 2026, le cabinet du Premier ministre indique que le conditionnement commercial de puces a commencé sur le site de Sanand. Il mentionne une capacité annuelle de 20 crore d’unités, soit 200 millions, et un objectif de 500 crore d’unités, soit cinq milliards. L’objectif est 25 fois supérieur à la capacité annuelle initiale annoncée.

Lors de l’inauguration, Modi, alors Premier ministre, a décrit une ambition qui va au-delà du conditionnement.

Notre objectif est de bâtir en Inde un écosystème complet des semi-conducteurs, de la conception des puces à leur fabrication et à leur conditionnement.

Le projet de CG Semi, d’un montant de 7 600 crore de roupies, réunit CG Power, le japonais Renesas Electronics et le thaïlandais Stars Microelectronics. Il porte notamment sur des microcontrôleurs automobiles, qui gèrent différentes fonctions dans les véhicules. Renesas apporte son expertise des semi-conducteurs, tandis que Stars fournit des technologies de conditionnement et un soutien à la formation.

Les chiffres de capacité diffèrent selon les sources. Des articles évoquent un objectif de 15 millions d’unités par jour, puis une deuxième phase d’expansion visant 14,5 millions d’unités par jour d’ici fin 2026. Ces chiffres ne correspondent pas directement aux données annuelles du gouvernement. En l’absence de définition commune du nombre de jours d’activité, des phases de l’usine et de la gamme de produits, ils ne doivent pas être amalgamés en une seule estimation de capacité.

Micron possède également à Sanand une usine d’assemblage, de test, de marquage et de conditionnement de 2,75 milliards de dollars. Selon des articles, ses salles blanches, d’une superficie de plus de 500 000 pieds carrés, ont permis des expéditions commerciales à Dell et HP quelques semaines après son ouverture. L’usine de Kaynes Semicon, d’un montant de 3 307 crore de roupies, vise environ 6,33 millions de puces par jour. En juin 2025, l’entreprise a racheté pour 13,8 millions de dollars des lignes de production de modules de puissance de Fujitsu et travaille avec IBM sur la recherche en matière de technologie flip chip et de conditionnement tridimensionnel.

Les usines de Tata en Assam et dans le Gujarat ont des rôles différents

Le projet de Tata Electronics à Jagiroad, en Assam, d’un montant de 27 000 crore de roupies, est conçu pour produire jusqu’à 48 millions d’unités de semi-conducteurs par jour. La première salle blanche et les activités pilotes marquent un progrès vers la production commerciale, mais une production pilote ne prouve pas que l’usine a atteint le volume prévu.

Une source prévoyait un démarrage de la production en décembre sans préciser l’année. Une source ultérieure évoquait une inauguration officielle en décembre 2026 ou en janvier 2027, après l’annonce d’octobre concernant le lancement de la production pilote. Ces étapes ne sont pas nécessairement contradictoires : l’assemblage pilote, la production commerciale et l’ouverture officielle peuvent avoir lieu à des moments différents. La date confirmée de démarrage commercial et le volume effectivement produit restent distincts de la prévision d’inauguration.

Le site de Jagiroad utilisera les technologies de connexion par fils, flip chip et conditionnement de systèmes intégrés. La connexion par fils relie une puce à son boîtier au moyen de fils fins. La technologie flip chip établit la connexion par des contacts situés sur la face de la puce. Ces deux méthodes permettent d’intégrer une puce fabriquée dans un produit électronique plus vaste.

Tata et Qualcomm Technologies prévoient de fabriquer à Jagiroad des modules automobiles Qualcomm pour les constructeurs automobiles indiens et étrangers. Ceux-ci associent des puces Snapdragon Digital Chassis à d’autres composants pour les cockpits numériques, les systèmes d’infodivertissement, la connectivité et les systèmes intelligents des véhicules. Tata prévoit également d’y assembler et d’y tester des semi-conducteurs discrets de Nexperia, c’est-à-dire des composants assurant des fonctions électriques individuelles.

Le projet de Tata à Dholera, dans le Gujarat, a un autre rôle : il s’agit d’une future usine de fabrication de plaquettes de 300 mm, avec le taïwanais PSMC comme partenaire technologique pour les procédés et ASML comme fournisseur des équipements de lithographie. Tata et Nexperia préparent la production de la gamme de MOSFET de Nexperia. Les MOSFET sont des transistors couramment utilisés pour commuter ou contrôler l’alimentation électrique. Le conditionnement des produits Nexperia en Assam et leur fabrication dans le Gujarat représenteraient deux étapes distinctes de la chaîne de production.

Réduire la dépendance à la Chine ne signifie pas tout produire localement

Les nouveaux projets indiens de conditionnement mettent en place des réseaux de fournisseurs hors de Chine. Selon certaines estimations, les fournisseurs chinois représentent 55 à 60 % de la chaîne d’approvisionnement OSAT habituelle. Ce chiffre concerne la concentration des fournisseurs, et non nécessairement la part de la Chine dans les dépenses d’achat de chaque usine.

Tata aurait signé des contrats avec au moins neuf fournisseurs hors de Chine pour le site de Jagiroad, notamment le singapourien ASMPT, le néerlandais Nexperia, le japonais Fujifilm et le malaisien Kelington. Ce réseau couvre les équipements, les matériaux et le soutien à la production. Kaynes travaille avec le japonais AOI Electronics pour son expertise en conditionnement et avec Mitsui & Co. pour s’approvisionner en matériaux japonais.

Ces choix visent à réduire l’exposition aux restrictions à l’exportation, à l’incertitude tarifaire et aux ruptures d’approvisionnement. Ils remplacent la dépendance à une seule zone géographique par un réseau international plus large, plutôt que de supprimer la dépendance aux importations.

Les matériaux représenteraient 45 à 50 % des coûts de production OSAT, et 60 à 70 % seraient encore achetés à l’étranger. Les grilles de connexion en cuivre proviennent en grande partie de Corée et des Philippines. Le fil de connexion est fourni notamment par le japonais Tanaka Precious Metals et l’allemand Heraeus Electronics. Les résines de moulage époxy qui protègent les puces conditionnées sont acheminées depuis l’Asie du Sud-Est et nécessitent un transport réfrigéré.

Les projets locaux pourraient progressivement modifier cet équilibre. INOX Air Products construit des installations de purification à Sanand et un centre spécialisé dans les gaz à Dholera. Linde a acquis un terrain à Sanand, tandis que HySpec Chemicals s’est engagé à investir 750 crore de roupies dans les gaz et les produits chimiques pour semi-conducteurs. Les nouveaux fournisseurs ont généralement besoin d’un à deux ans pour être qualifiés, et davantage encore pour les composants automobiles. CG Semi estime qu’il faudra au moins trois ans pour mettre en place une chaîne d’approvisionnement locale ; le développement de l’écosystème au sens large devrait s’étaler sur 10 à 15 ans.

Le projet de verre d’Odisha relève les enjeux technologiques

Le projet de 1 934 crore de roupies piloté par 3D Glass Solutions, entreprise américaine basée à Bhubaneswar, montre pourquoi le conditionnement ne doit pas être considéré comme une technologie unique. Soutenu par des investissements d’Intel, de Lockheed Martin et d’autres fonds, il doit produire des panneaux de substrat en verre ainsi que des modules avancés d’intégration hétérogène tridimensionnelle pour l’intelligence artificielle, la 5G, la défense et les centres de données.

L’intégration hétérogène réunit différents types de puces, comme des processeurs, des mémoires et des capteurs, au sein d’un même assemblage. Le conditionnement tridimensionnel permet d’empiler les composants verticalement. Un substrat les supporte et les connecte ; le verre présente des avantages potentiels en matière de stabilité, de précision et de performances du signal. Ces méthodes visent à améliorer les performances du système assemblé sans compter uniquement sur la miniaturisation de chaque transistor.

Lors de la cérémonie de pose de la première pierre, le secrétaire à l’Électronique et aux Technologies de l’information, S Krishnan, a présenté le projet comme un élément distinctif de la première phase de la mission.

Parmi les dix projets déjà approuvés dans le cadre de l’India Semiconductor Mission, celui-ci est le seul à représenter véritablement le conditionnement avancé ; cette technologie est nouvelle, elle est novatrice.

Le ministre en chef de l’Odisha, Mohan Charan Majhi, a annoncé une production annuelle prévue de 70 000 panneaux de verre et de 50 millions d’unités assemblées, ainsi qu’environ 2 500 emplois directs et indirects. La source mentionne également quelque 13 000 modules d’intégration avancée. Les panneaux, les unités assemblées et les modules sont des produits distincts et ne doivent pas être additionnés.

Le projet reste un engagement de développement, et non une capacité commerciale déjà démontrée. Son importance tient au type de conditionnement que l’Inde espère maîtriser, et pas seulement à l’ajout d’une usine au décompte national.

La main-d’œuvre et les services d’assistance technique doivent suivre la croissance des usines

Les nouvelles usines ont besoin d’ingénieurs expérimentés, mais aussi de diplômés, de techniciens et d’opérateurs. Ashok Chandak, à la tête de l’India Electronics and Semiconductor Association, estime que la formation doit déboucher sur des compétences pratiques en production.

La priorité doit être de constituer un vivier de talents prêts à travailler dans l’industrie, et pas seulement d’augmenter le nombre de diplômés. Il est tout aussi important de disposer de techniciens qualifiés, d’opérateurs et de diplômés de niveau technicien, qui formeront le socle des activités de production.

Les besoins de main-d’œuvre concernent aussi les fournisseurs de composants, les installations spécialisées dans les gaz et les produits chimiques, ainsi que la logistique. Le recrutement à l’étranger d’ingénieurs expérimentés d’origine indienne pourrait aider les nouvelles équipes à se familiariser avec les processus de production, pendant que les universités et les organismes de formation mettent en place un vivier durable de travailleurs.

Lors de l’inauguration de CG Semi, Modi a évoqué des jeunes femmes issues de communautés tribales qui, après avoir fréquenté des instituts de formation industrielle, ont suivi une formation technique en Malaisie. Cet exemple illustre la manière dont les compétences opérationnelles peuvent se développer grâce à des partenariats internationaux.

La maintenance des équipements est un autre volet du secteur en développement. Toshiaki Nomura, président-directeur général de Canon India, a déclaré que l’entreprise avait discuté de projets avec des fabricants clés et prévoyait d’assurer localement le soutien de sa technologie de lithographie. La lithographie transfère des motifs de circuits sur des plaquettes au cours de leur fabrication.

Nomura a expliqué que l’entreprise mettrait en place une infrastructure de service dédiée une fois les projets confirmés.

Une fois le projet confirmé, il nous faudra bien sûr assurer une assistance 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7 au fabricant de puces. Dans cette optique, nous déploierons nos technologies et nos centres de service en Inde. C’est notre projet.

Ces discussions ne correspondent pas à des commandes d’équipements confirmées. Elles montrent néanmoins que la fabrication de puces nécessite, en plus des machines elles-mêmes, une maintenance et un soutien technique.

La prochaine phase devra créer une valeur locale mesurable

Rakesh Kumar, professeur à l’Université de l’Illinois et auteur de The Chip Age, estime que l’Inde devrait privilégier à moyen terme le conditionnement, les tests, la conception et la fabrication de puces de génération éprouvée. Ces puces reposent sur des technologies de production établies et restent importantes pour des secteurs comme l’électronique automobile.

Kumar présente l’expérience chinoise à la fois comme un exemple d’investissement durable et comme un avertissement sur la dépendance aux équipements étrangers.

La Chine constitue à la fois un bon modèle et un avertissement.

Selon lui, les dépenses ne suffisent pas à garantir l’accès aux technologies avancées lorsque des contrôles à l’exportation peuvent interrompre des approvisionnements essentiels. Il recommande de s’engager sur 10 à 20 ans dans la fabrication de puces de génération éprouvée, en s’appuyant sur la demande intérieure et sur des mesures telles que l’accès préférentiel et les droits de douane. Il plaide également pour la création de solides entreprises indiennes de conception de puces, capables de rester compétitives alors que l’intelligence artificielle transforme le travail de conception.

Pour l’octroi de subventions publiques, Kumar propose de mettre en balance la valeur ajoutée locale, l’emploi, les recettes fiscales et les retombées en matière de sécurité. Son exemple hypothétique d’une fonderie de 3 milliards de dollars nécessitant 2,5 milliards de dollars d’aide publique illustre cet arbitrage ; il ne s’agit pas d’un projet indien annoncé.

Les informations disponibles décrivent différemment la prochaine phase de la mission. L’une mentionne un budget de 1,27 lakh crore de roupies, tandis qu’une autre évoque un programme possible d’environ 11 milliards de dollars. Ces chiffres ne peuvent pas être présentés comme une enveloppe confirmée unique. Parmi les priorités attribuées à Krishnan figurent la conception, le conditionnement, les tests, les matériaux et l’intégration de la chaîne d’approvisionnement.

Les prochaines étapes concrètes comprennent l’objectif d’expansion de CG Semi d’ici fin 2026, l’inauguration attendue du site de Tata en Assam en décembre 2026 ou en janvier 2027, et l’objectif de mise en service du projet de Jewar en 2028, avec une capacité prévue de 20 000 plaquettes par mois. La production commerciale réelle, la qualification des fournisseurs et l’avancement des projets de fabrication fourniront une mesure des capacités de l’Inde plus utile que le seul nombre d’usines.

Points clés

• Les cinq usines de semi-conducteurs en activité annoncées en Inde en septembre 2026 se concentraient sur l’assemblage, le conditionnement et les tests, et non sur la fabrication de plaquettes à grande échelle.
• Le programme de 76 000 crore de roupies approuvé en 2021 soutient la fabrication, le conditionnement, la conception et d’autres technologies des semi-conducteurs.
• CG Semi, Micron et Kaynes ont fait progresser la production à Sanand, tandis que le projet de Tata en Assam est entré en phase pilote.
• L’usine de conditionnement de Tata à Jagiroad et sa future usine de plaquettes à Dholera assureraient des étapes différentes de la fabrication des semi-conducteurs.
• La diversification des fournisseurs au-delà de la Chine réduit la concentration géographique, mais laisse subsister une forte dépendance aux matériaux et aux équipements importés.
• Le projet de substrat en verre d’Odisha vise à établir des capacités de conditionnement avancé, dont les performances commerciales restent à démontrer.
• Des travailleurs qualifiés, des fournisseurs agréés et une valeur locale mesurable détermineront dans quelle mesure les usines en activité contribueront à bâtir un secteur des semi-conducteurs plus vaste.