UMC enregistre un record de chiffre d’affaires et de livraisons trimestriels et approuve un budget d’expansion de 3,2 milliards de dollars

Une production record s’accompagne d’un engagement d’investissement accru

United Microelectronics Corporation a approuvé un budget d’investissement supplémentaire de 3,2 milliards de dollars américains après avoir enregistré un chiffre d’affaires de 74,24 milliards de dollars taïwanais au troisième trimestre et livré plus de 1,2 million d’unités de wafers, deux records. Le fabricant taïwanais de semi-conducteurs se prépare à une hausse de la demande en composants destinés à l’intelligence artificielle, aux communications optiques et au packaging avancé.

Lors de sa réunion d’information aux investisseurs du 28 octobre 2026, le directeur général Wang Shih a indiqué que l’entreprise s’attendait à une hausse d’environ 10 % de son prix de vente moyen en 2027. Il a également fixé pour objectif que les activités liées à l’IA représentent 25 % du chiffre d’affaires d’ici trois ans, une précision indiquant que cette cible serait mesurée à l’échelle d’un trimestre.

Les usines d’UMC ont fonctionné à 92 % de leur capacité au troisième trimestre, contre 85 % au trimestre précédent. Plusieurs sites traitant des wafers de 12 pouces étaient déjà à pleine capacité, tandis que les activités utilisant des wafers de 8 pouces ont fortement rebondi.

Ces chiffres expliquent l’évolution des priorités de l’entreprise. Les capacités inutilisées se faisant plus rares, UMC s’attend à ce que sa croissance repose de plus en plus sur une meilleure valorisation de chaque wafer, grâce à la fois à des prix plus élevés et à une part accrue de produits à plus forte valeur ajoutée.

Cette approbation d’investissement, équivalente à environ 102,781 milliards de dollars taïwanais, s’ajoute au plan annoncé de 2 milliards de dollars américains de dépenses d’investissement en numéraire pour 2026. Cette autorisation supplémentaire soutient une expansion qui s’étendra au-delà de l’année en cours ; l’installation d’équipements pour les nouvelles capacités devrait commencer vers la fin de 2028.

Les bénéfices des usines progressent, le bénéfice net recule

Le chiffre d’affaires du troisième trimestre a augmenté de 8 % par rapport au trimestre précédent, tandis que les livraisons ont progressé de 7,3 %. UMC exprime ces livraisons en wafers équivalents de 12 pouces, une unité courante qui permet de comparer la production réalisée sur des wafers de différentes tailles.

La marge brute est passée de 32,5 % au deuxième trimestre à 34 %. En d’autres termes, après avoir couvert les coûts directs de fabrication, UMC a conservé 34 dollars taïwanais pour chaque tranche de 100 dollars taïwanais de ventes, avant les autres frais d’exploitation et les impôts.

Le résultat opérationnel a progressé de 24,7 % par rapport au trimestre précédent, à 18,64 milliards de dollars taïwanais, pour une marge opérationnelle de 25,1 %. Cette croissance du résultat opérationnel, plus rapide que celle du chiffre d’affaires, montre que le meilleur taux d’utilisation des usines et l’évolution favorable du mix produits ont accru les bénéfices générés par l’activité de fabrication.

Le bénéfice net attribuable à la société mère a néanmoins chuté de 61,1 % par rapport au deuxième trimestre, à 16,434 milliards de dollars taïwanais, en raison du recul des revenus provenant des activités hors cœur de métier. Le bénéfice par action s’est établi à 1,32 dollar taïwanais. L’activité industrielle s’est donc améliorée alors même que le bénéfice final reculait.

De janvier à septembre, le chiffre d’affaires a atteint 204,01 milliards de dollars taïwanais, en hausse de 16,1 % sur un an. Le bénéfice net a augmenté de 136,5 %, à 74,865 milliards de dollars taïwanais, et le bénéfice par action s’est établi à 6 dollars taïwanais. Sur ces neuf mois, la marge brute a atteint 32 %, en progression de 3,6 points de pourcentage.

La hausse du chiffre d’affaires du troisième trimestre sur un an a été annoncée à 25,6 %, même si un autre chiffre publié la situait à 16,1 %, soit le taux de croissance indiqué pour les neuf premiers mois. Le chiffre d’affaires trimestriel et sa hausse de 8 % par rapport au trimestre précédent étaient cohérents.

Pourquoi UMC s’attend à une hausse des prix en 2027

Wang a déclaré qu’UMC prévoyait des améliorations tarifaires pour ses deux activités liées aux wafers, avec des évolutions positives à partir du premier trimestre 2027. Lors de la réunion d’information d’octobre, les négociations tarifaires annuelles étaient déjà bien avancées.

La prévision d’une hausse d’environ 10 % concerne le prix de vente moyen pondéré, ou ASP. Il s’agit du prix moyen des produits vendus par UMC. Il peut augmenter si l’entreprise facture plus cher un produit existant, si les clients achètent une part plus importante de produits coûteux, ou sous l’effet combiné de ces deux évolutions.

UMC s’attend à ces deux effets en 2027. La vigueur de la demande et les capacités limitées ouvrent la voie à des hausses de prix, tandis que la fabrication spécialisée, la photonique sur silicium et le packaging avancé peuvent accroître la valeur du mix de production. La hausse du coût des matériaux fait également partie des discussions tarifaires.

Avec un taux d’utilisation des capacités supérieur à 90 %, cette évolution devient plus urgente. Il est plus difficile d’augmenter les livraisons lorsque plusieurs procédés de fabrication sont déjà proches de leur pleine capacité. Un chiffre d’affaires plus élevé par wafer offre une autre voie de croissance pendant la préparation des nouvelles usines et des équipements.

La demande liée à l’IA dépasse le cadre du processeur principal

Les ambitions d’UMC dans l’IA couvrent les puces de gestion de l’alimentation, les réseaux prédiffusés programmables, la connectivité, la photonique sur silicium et le packaging avancé. Ces produits remplissent différentes fonctions dans un système informatique, de la gestion de l’électricité à la transmission des informations entre composants.

Un réseau prédiffusé programmable, généralement désigné par son sigle anglais FPGA, est une puce dont les fonctions peuvent être configurées après fabrication. Les puces de gestion de l’alimentation régulent l’électricité fournie aux composants électroniques. Ces deux catégories peuvent profiter de la hausse des besoins en équipements informatiques et en électronique de soutien plus complexe des systèmes d’IA.

UMC estime que son chiffre d’affaires lié à l’IA devrait approcher les 300 millions de dollars américains en 2026. La direction vise une part de 25 % du chiffre d’affaires pour les activités liées à l’IA d’ici trois ans, soit environ 2029. Wang a précisé que cette part devrait être atteinte au cours d’un seul trimestre, tandis que des descriptions plus générales présentaient cet objectif comme une cible de mix de revenus.

Cette cible réunit plusieurs activités à différents stades de développement. Certains composants sont déjà en production, tandis que d’autres ont achevé leur conception ou les premières évaluations par les clients. Leurs progrès vers des commandes plus importantes détermineront la vitesse à laquelle la part du chiffre d’affaires liée à l’IA augmentera.

Les connexions optiques deviennent une priorité industrielle

La plateforme de photonique sur silicium d’UMC utilise des wafers de 12 pouces et peut prendre en charge des applications de communications optiques offrant un débit de 1,6 térabit par seconde. La photonique sur silicium intègre des fonctions optiques dans les puces, ce qui permet aux équipements de transmettre des informations au moyen de la lumière.

Les liaisons optiques à haut débit sont importantes lorsque de grands systèmes informatiques doivent échanger d’énormes quantités de données. UMC indique que sa plateforme a atteint des rendements de fabrication matures, c’est-à-dire qu’une part suffisamment élevée des composants produits satisfait aux exigences, et qu’elle peut accompagner ses clients dans la mise à niveau de leurs produits.

La feuille de route de développement vise des applications offrant un débit de 3,2 térabits par seconde. UMC collabore également avec HyperLight sur le niobate de lithium en couche mince, ou TFLN, et indique que plusieurs autres clients discutent de cette technologie.

Le niobate de lithium peut être utilisé dans des modulateurs optiques, des dispositifs qui modifient la lumière pour transporter des informations. UMC voit la possibilité de combiner ces composants à ses puces photoniques et à ses capacités de packaging, notamment le collage hybride, qui assemble des composants par l’intermédiaire de surfaces étroitement connectées.

Les projets de packaging passent par les évaluations des clients

Les travaux d’UMC dans le domaine du packaging avancé visent en partie à fournir efficacement de l’énergie et à connecter la mémoire. Le packaging est l’étape qui réunit puces et autres composants pour leur permettre de fonctionner au sein d’un système électronique plus vaste.

Les condensateurs à tranchées profondes autonomes destinés aux téléphones mobiles sont entrés en production de masse. Ces composants stockent la charge électrique dans des structures creusées profondément dans le silicium, ce qui permet d’obtenir une capacité utile sur une petite surface.

Pour les applications liées à l’IA et aux serveurs, une version intégrée au substrat du boîtier a achevé sa conception finale et ses tests fonctionnels. Le substrat est la couche de support qui accueille les composants et les connexions électriques au sein d’un boîtier. L’intégration de condensateurs à cet endroit aide à rapprocher l’alimentation électrique des puces.

UMC a également achevé la première validation client d’un empilement de mémoire personnalisé. Ce procédé place verticalement des composants mémoire les uns au-dessus des autres, pour répondre aux besoins des conceptions qui nécessitent davantage de capacité mémoire ou des transferts de données plus rapides dans un espace limité.

La direction s’attend à ce que ces nouvelles activités dégagent des marges brutes supérieures à la moyenne de l’entreprise une fois la production arrivée à une échelle suffisante. L’opportunité commerciale repose donc à la fois sur des ventes supplémentaires et sur un mix produits potentiellement plus rentable.

Le calendrier de l’expansion est établi, mais le détail des sites reste à préciser

Le budget supplémentaire de 3,2 milliards de dollars américains vise à accélérer l’expansion des capacités. Wang a cité Singapour et le parc scientifique du sud de Taïwan, à Tainan, parmi les lieux d’investissement. La Thaïlande a également été mentionnée dans les descriptions de l’expansion, sans que la répartition précise du budget supplémentaire entre les sites de production soit tranchée.

Les objectifs de capacité mensuelle prévoient environ 18 000 wafers pour la photonique sur silicium, 22 000 pour les condensateurs à tranchées profondes et 20 000 pour les modulateurs optiques. Ces objectifs portent sur des catégories de produits distinctes et non sur une seule ligne de fabrication interchangeable.

UMC prévoit que l’installation des équipements commencera vers la fin de 2028 et que les capacités atteindront leur niveau prévu en 2030. D’ici là, l’entreprise reconvertit une partie de ses capacités existantes pour répondre à la demande en photonique et en packaging avancé.

La direction affirme que les feuilles de route des produits et les engagements de commande des clients justifient l’expansion. L’approche de l’entreprise lie les investissements aux lancements de produits prévus par les clients, tandis que l’écart entre la demande actuelle et les nouvelles capacités explique le recours aux installations existantes pour les nouvelles applications.

Les principales étapes s’échelonnent sur plusieurs années :

• Troisième trimestre 2026 : le chiffre d’affaires et les livraisons atteignent des records, tandis que le taux d’utilisation des capacités des usines s’établit à 92 %.
• 28 octobre 2026 : UMC annonce le budget supplémentaire de 3,2 milliards de dollars américains et présente ses objectifs en matière de prix et d’IA.
• Premier trimestre 2027 : les évolutions tarifaires positives devraient commencer.
• Fin 2028 : l’installation des équipements destinés aux nouvelles capacités prévues devrait débuter.
• Vers 2029 : UMC vise une part de 25 % des activités liées à l’IA dans son chiffre d’affaires trimestriel, dans le cadre de son objectif à trois ans.
• 2030 : les nouvelles capacités prévues devraient atteindre leur niveau cible.

Les produits existants représentent toujours une grande part de l’activité

Les procédés de fabrication éprouvés d’UMC restent au cœur de ses résultats. Les activités en 22 et 28 nanomètres ont représenté ensemble 35 % des ventes de wafers au troisième trimestre. À lui seul, le segment du 22 nanomètres a atteint une part record de 18,3 %.

Les clients ont continué à finaliser de nouvelles conceptions de puces pour pilotes d’affichage, radars automobiles et produits Wi-Fi. Cette étape finale de conception, appelée « tape-out », permet de faire passer une conception de puce à la fabrication.

Les communications ont représenté 39 % du chiffre d’affaires par application, suivies de l’électronique grand public à 32 %, des ordinateurs à 13 % et des autres usages à 16 %. Les communications et l’électronique grand public ont donc représenté 71 % du total, ce qui montre que les marchés autres que les activités émergentes liées à l’IA restent importants.

La demande dans ces marchés était contrastée. Wang a fait état d’une forte demande pour les smartphones haut de gamme et les applications industrielles, ainsi que d’une reprise soutenue dans l’automobile. Le marché des ordinateurs était plus faible, notamment pour certains composants de contrôle d’affichage et Wi-Fi.

Pour le quatrième trimestre, les prévisions détaillées de Wang tablaient sur une hausse des livraisons de 1 % à 3 % par rapport au trimestre précédent, un taux d’utilisation des capacités de 91 % à 93 %, des prix de vente globalement stables et une marge brute proche de celle du troisième trimestre. D’autres prévisions publiées indiquaient une hausse des livraisons de 4 % à 6 % et une marge brute de 34 % à 36 %.

Les investissements entraînent des coûts avant la pleine mise en production

UMC s’attend à ce que les nouveaux équipements et la hausse du coût des matériaux pèsent sur les marges à court terme. Les amortissements, c’est-à-dire les charges comptables qui répartissent le coût des équipements industriels sur leur durée d’utilisation, devraient augmenter à un taux de quelques pour cent à un chiffre au fil des investissements.

La réponse prévue par l’entreprise associe hausse des prix de vente, fort taux d’utilisation des usines et contribution accrue des produits spécialisés. Chacun de ces leviers agit sur un aspect différent de la rentabilité : les prix influent sur le chiffre d’affaires par wafer, un taux d’utilisation plus élevé répartit les coûts sur une production plus importante et le mix produits détermine la valeur des ventes.

Le calendrier est important. UMC prévoit des améliorations tarifaires en 2027, tandis que les nouvelles capacités majeures mettront plus de temps à être installées et à atteindre leur pleine échelle. La production existante et l’adoption des nouvelles technologies par les clients soutiendront l’activité pendant cette période.

Les clients bénéficient d’un fournisseur qui consacre davantage de ressources aux liaisons optiques, à l’alimentation électrique et à l’intégration de mémoire. Les investisseurs voient une entreprise dont les bénéfices industriels progressent et qui affiche des objectifs de croissance ambitieux, mais qui doit aussi assumer les coûts et les défis d’exécution d’une expansion de grande ampleur.

À retenir

• UMC a enregistré un chiffre d’affaires de 74,24 milliards de dollars taïwanais au troisième trimestre et livré plus de 1,2 million de wafers équivalents de 12 pouces.
• Le taux d’utilisation des capacités des usines a atteint 92 % et la marge brute, 34 %.
• Le conseil d’administration a approuvé un budget d’investissement supplémentaire de 3,2 milliards de dollars américains, qui s’ajoute au plan annoncé de 2 milliards de dollars américains de dépenses en numéraire pour 2026.
• La direction s’attend à une hausse d’environ 10 % du prix de vente moyen pondéré en 2027.
• UMC vise une part de 25 % du chiffre d’affaires trimestriel pour les activités liées à l’IA d’ici trois ans.
• Les objectifs de nouvelles capacités concernent la photonique, les condensateurs et les modulateurs optiques ; l’installation des équipements devrait commencer fin 2028 et les capacités atteindre leur niveau prévu en 2030.