CXMT, en Chine, défie les géants mondiaux de la mémoire dans un contexte d’essor de l’IA et de tensions géopolitiques

La pénurie mondiale de mémoire bouleverse l’industrie technologique

Les puces mémoire sont comme des conduites de carburant qui alimentent les moteurs de l’informatique moderne. À mesure que les moteurs d’intelligence artificielle conçus par des entreprises comme Nvidia gagnent en puissance, ils ont besoin de toujours plus de mémoire, qu’il s’agisse de technologies classiques ou d’une forme avancée appelée mémoire à bande passante élevée, ou HBM. Cette flambée de la demande a provoqué une grave pénurie mondiale qui se répercute sur toute la chaîne d’approvisionnement technologique, des centres de données à l’électronique grand public.

Un seul serveur d’IA consomme désormais davantage de mémoire vive dynamique, ou DRAM, que des parcs entiers d’ordinateurs portables. Selon le cabinet d’études TrendForce, le prix de la DRAM classique devrait bondir de plus de 50 % ce trimestre par rapport au trimestre précédent. Cette demande sans précédent des centres de données dédiés à l’IA absorbe des capacités de production de puces qui auraient autrement servi les fabricants d’ordinateurs, de consoles de jeux vidéo et de smartphones. Elle fait ainsi grimper les prix pour les consommateurs américains et ouvre la voie à de nouveaux acteurs sur le marché.

Dans cet environnement instable, ChangXin Memory Technologies, connue sous le nom de CXMT, s’impose comme le champion national chinois de la fabrication de puces mémoire. Après d’importantes avancées techniques, l’entreprise prépare une offre d’actions de 4 milliards de dollars et tente de bousculer un secteur longtemps dominé par des entreprises sud-coréennes et américaines. Cette opération figure parmi les plus importantes émissions de titres d’un fabricant de puces de ce siècle et intervient à un moment crucial pour le paysage mondial des semi-conducteurs.

L’ascension du rival chinois de la DRAM

Fondée en 2016 et basée à Hefei, CXMT est rapidement devenue le premier producteur chinois de DRAM, grâce à un mélange de soutien public et d’acquisitions technologiques stratégiques. L’entreprise a d’abord posé ses fondations en acquérant des brevets de Qimonda, un fabricant allemand de puces mémoire aujourd’hui disparu, ce qui lui a donné un point de départ pour ses travaux de développement. En volume de production, CXMT est déjà le quatrième fabricant mondial de DRAM. Elle fournit des mémoires destinées à une large gamme de produits, des smartphones et PC aux serveurs utilisés par de grandes entreprises technologiques chinoises.

La part de marché de CXMT a atteint 4,1 % au premier trimestre 2025. Selon les projections du cabinet d’études TrendForce, elle pourrait s’élever entre 7 % et 10 % d’ici à 2027. Le chiffre d’affaires de l’entreprise a presque doublé sur un an en 2025, et CXMT s’attend à renouer avec les bénéfices, principalement grâce au rebond des prix de la DRAM, alimenté par la concurrence entre les infrastructures d’IA, les fournisseurs de cloud et les fabricants d’appareils pour accéder à une offre limitée de puces mémoire.

Cette ascension fulgurante n’a pas échappé aux leaders établis du secteur. Samsung Electronics et SK Hynix, en Corée du Sud, ainsi que l’américain Micron Technology, contrôlent depuis des années le marché mondial de la mémoire. L’émergence d’un concurrent chinois de poids menace de bouleverser cet équilibre délicat, d’autant que CXMT bénéficie d’un soutien important dans le cadre de la politique industrielle de Pékin, qui vise à assurer l’autonomie du pays dans les semi-conducteurs.

Un pari de plusieurs milliards de dollars sur la croissance future

CXMT accélère son entrée sur le marché des capitaux chinois et prévoit de lever environ 4,2 milliards de dollars au moyen d’une introduction en Bourse sur le STAR Market de Shanghai. L’entreprise a officiellement lancé la procédure d’introduction en juillet en s’inscrivant à un dispositif d’« accompagnement à la cotation » auprès de la Commission chinoise de réglementation des valeurs mobilières, ou CSRC. Les analystes s’attendent à ce que l’opération soit finalisée dès cette année, ce qui en ferait l’une des plus importantes introductions en Bourse du secteur chinois des semi-conducteurs depuis plusieurs années.

L’entreprise a désigné China International Capital Corporation, ou CICC, et CITIC Securities comme chefs de file de l’opération. Lors de sa dernière levée de fonds, CXMT aurait été valorisée à 140 milliards de yuans, soit environ 19 milliards de dollars. Cette valorisation élevée témoigne de la confiance des investisseurs dans les perspectives de croissance de l’entreprise et de l’importance stratégique des technologies de mémoire à l’ère de l’IA.

Les fonds levés lors de cette introduction en Bourse financeront plusieurs initiatives essentielles. CXMT prévoit d’accroître ses capacités de production de wafers, de moderniser ses lignes de fabrication et d’investir massivement dans le développement de la prochaine génération de DRAM. Dans son argumentaire auprès des investisseurs, l’entreprise met en avant son rôle dans le renforcement des efforts de la Chine pour devenir autonome dans les semi-conducteurs, en particulier dans la DRAM avancée et les technologies de mémoire destinées à l’IA, pour lesquelles le pays dépend actuellement de fournisseurs étrangers.

Les analystes considèrent cette introduction en Bourse comme une étape clé vers l’autonomie de la Chine dans la fabrication de mémoires pour l’IA. Le durcissement des restrictions américaines à l’exportation complique de plus en plus l’accès des concepteurs chinois de puces pour l’IA aux composants DRAM avancés et HBM. De grandes entreprises technologiques chinoises comme Huawei, Alibaba et Baidu conçoivent leurs propres accélérateurs d’IA, mais l’approvisionnement en mémoire haut de gamme nécessaire à leur fonctionnement reste un défi majeur que CXMT entend relever.

Des produits établis aux technologies de pointe

Alors que CXMT s’est d’abord concentrée sur des produits éprouvés comme la mémoire DDR4, l’entreprise a récemment réorienté ses efforts vers le développement des technologies DDR5 et de mémoire à bande passante élevée. Cette transition tient à la fois à l’évolution du marché et à des priorités stratégiques. La DDR4 continue d’équiper de nombreux appareils grand public, mais ses marges sont plus faibles et son potentiel de croissance limité. Les véritables perspectives, et les véritables difficultés, se trouvent dans les produits mémoire avancés qui alimentent les systèmes d’IA.

Selon les observateurs du secteur, CXMT fait de la DRAM mobile son produit phare et prévoit de continuer à afficher la plus forte croissance annuelle mondiale de la production de bits jusqu’en 2026. Cette stratégie répond aux besoins des marques chinoises de smartphones et des fabricants de PC à la recherche d’une source nationale de mémoire, tout en donnant à CXMT un point d’appui sur les marchés d’exportation où les appareils sensibles aux coûts se multiplient.

La course à la mémoire à bande passante élevée

La mémoire à bande passante élevée est devenue un composant essentiel pour entraîner les grands modèles de langage et exécuter des applications d’IA avancées. Contrairement à la DRAM traditionnelle, la HBM empile les puces mémoire à la verticale pour gagner de la place et réduire la consommation d’énergie, tout en augmentant considérablement la bande passante. Cette architecture est idéale pour traiter les volumes massifs de données générés par les applications d’IA complexes.

Trois entreprises dominent actuellement le marché mondial de la HBM : le sud-coréen SK Hynix, qui était jusqu’à récemment le seul fournisseur de HBM du géant des puces pour l’IA Nvidia, Samsung et, dans une moindre mesure, l’américain Micron Technology. Toutes trois fabriquent les puces HBM3 répondant aux normes les plus récentes et s’efforcent de fournir cette année à leurs clients la cinquième génération, la HBM3E. SK Hynix prévoit à lui seul une croissance annuelle d’environ 30 % du marché de la HBM entre 2025 et 2030.

CXMT s’est lancée dans cette course avec un retard, mais progresse plus vite que prévu. L’entreprise a commencé la production en série de HBM2, ce qui la situe environ trois générations derrière les leaders du marché. Toutefois, selon les dernières informations, les fabricants chinois de mémoire ont amélioré leur technologie HBM plus rapidement que prévu. CXMT travaillerait sur la HBM3 et prévoirait une production de masse en 2026, puis la HBM3E pour 2027. Si elle atteint ces objectifs, l’entreprise réduirait à environ trois ou quatre ans son retard sur les leaders de la HBM.

Un acteur du secteur a souligné l’importance stratégique de cette évolution : « Avec la croissance du marché des semi-conducteurs pour l’IA, la HBM et la DRAM pour serveurs ont pris une importance considérable. Les attentes à l’égard de CXMT, le premier producteur chinois de DRAM, sont donc en hausse. En raison des restrictions américaines, les ambitions de la Chine dans l’IA sont freinées par le manque de puces mémoire haut de gamme, ce qui pousse des entreprises comme CXMT et YMTC à intensifier leurs travaux de R&D sur la HBM et d’autres solutions de mémoire avancées pour l’IA. »

Les fabricants mondiaux contraints de s’adapter

La pénurie de mémoire a des conséquences concrètes pour des entreprises qui ne travaillent pas dans le secteur de l’IA. HP, l’un des plus grands fabricants d’ordinateurs personnels au monde, aurait été contraint de se tourner vers des fabricants chinois de mémoire en raison de la pénurie de DRAM. Tae Kim, analyste chez Barron’s, a indiqué que HP peine à obtenir des composants auprès de fournisseurs traditionnels comme Micron et Samsung. L’entreprise envisage donc d’ajouter des fournisseurs chinois de mémoire à sa liste de sources d’approvisionnement en composants.

HP chercherait à commercialiser en Asie et en Europe des produits en « quantité limitée » équipés de mémoire chinoise. Cette évolution marque un tournant important : c’est la première fois qu’un grand fabricant occidental de PC envisage activement de s’approvisionner en mémoire auprès de fournisseurs chinois par nécessité plutôt que par choix. La situation souligne l’ampleur de la pénurie et la façon dont elle transforme les décisions d’approvisionnement dans toute l’industrie technologique.

Les puces mémoire sont des produits de base que l’on peut remplacer facilement, contrairement aux puces propriétaires d’IA fabriquées par Nvidia. Toutefois, les entreprises qui envisagent de faire appel à des fournisseurs chinois doivent tenir compte de la réglementation américaine encadrant l’approvisionnement en semi-conducteurs en provenance de Chine. Compte tenu de la situation actuelle de l’offre et de la demande insatiable, les analystes estiment que de nouvelles règles pourraient encadrer le recours aux fabricants chinois de mémoire, ajoutant à l’incertitude pour les fabricants d’équipements d’origine (OEM) du monde entier.

Obstacles géopolitiques et restrictions commerciales

Malgré ses avancées techniques et ses ambitions de croissance, CXMT se heurte à d’importants obstacles géopolitiques. Les administrations américaines successives ont renforcé les restrictions visant les fabricants chinois de puces. En décembre 2024, les États-Unis ont dévoilé de nouvelles mesures de contrôle des exportations ciblant spécifiquement l’accès de la Chine à la mémoire à bande passante élevée et à divers équipements de fabrication de semi-conducteurs, notamment des outils indispensables à la fabrication et au conditionnement de la HBM.

Ces nouvelles règles ont ajouté plus de 140 fabricants chinois de puces et d’outils pour semi-conducteurs à la liste des entités du ministère du Commerce, leur interdisant de fait l’accès aux technologies américaines. Ces restrictions visaient à freiner davantage le développement de l’IA en Chine en exploitant le goulot d’étranglement que représente la HBM, dont la production est contrôlée à l’échelle mondiale par trois entreprises : SK Hynix, Samsung et Micron.

Les contrôles à l’exportation ont des conséquences immédiates sur les activités de CXMT. L’entreprise aurait constitué des stocks d’équipements de fabrication de semi-conducteurs suffisants pour produire de la HBM et de la DRAM, probablement de quoi maintenir ses activités jusqu’en 2026 ou 2027. Cependant, les restrictions en vigueur limiteront sa capacité à développer et à accroître la production de DRAM et de HBM avancées dans les prochaines années. Les mesures de décembre ont restreint l’accès à des équipements essentiels à la fabrication et au conditionnement de la HBM, notamment ceux utilisés pour les vias traversant le silicium, la gravure et les étapes associées.

Plus dommageable encore, des techniciens de maintenance d’entreprises américaines d’équipements pour semi-conducteurs détachés auprès de CXMT auraient reçu l’ordre de quitter l’entreprise, dans le contexte du durcissement des restrictions. Cette perte d’expertise et de soutien pèsera sur les activités de développement de CXMT dans la DRAM et la HBM et pourrait ralentir ses progrès technologiques à un moment crucial.

Le défi du retard technologique

Sur le plan technique, CXMT doit surmonter d’importants obstacles pour rattraper les leaders mondiaux. L’entreprise est actuellement en mesure de fabriquer de la DRAM aux nœuds D1y et D1z, correspondant à des procédés de 17 à 13 nanomètres. Ces nœuds sont utilisés pour les générations HBM2E et HBM3. L’équipe de R&D de CXMT développe probablement des nœuds DRAM de moins de 15 nanomètres, notamment les nœuds D1α et D1β, indispensables à la HBM3E. Mais l’entreprise risque de rencontrer d’importantes difficultés en l’absence de lithographie ultraviolette extrême, ou EUV.

L’EUV est devenue indispensable au développement de la DRAM et de la HBM de pointe pour les grands fabricants de mémoire. Sans accès à cette technologie, CXMT pourrait rencontrer des difficultés comparables à celles de Semiconductor Manufacturing International Corporation, ou SMIC, ces dernières années : peiner à améliorer les rendements et la taille des puces, ainsi qu’à augmenter sa production. Ce goulot d’étranglement pourrait rester le principal obstacle aux ambitions de CXMT dans la DRAM et la HBM de pointe.

Accusations de vol de secrets commerciaux et batailles juridiques

Au-delà des difficultés techniques et géopolitiques, CXMT doit aussi affronter des obstacles juridiques dans sa quête de parts de marché. En Corée du Sud, où se trouvent les leaders des puces mémoire Samsung Electronics et SK Hynix, les procureurs accusent certains anciens employés de Samsung d’avoir contribué à l’essor de CXMT en lui transmettant des secrets commerciaux.

Les procureurs sud-coréens ont inculpé plusieurs anciens employés de Samsung, soupçonnés d’avoir divulgué à CXMT des technologies propriétaires de fabrication de DRAM. Samsung a indiqué que ces accusations étaient liées aux récents progrès de CXMT sur des nœuds avancés, notamment à 10 nanomètres. Cette affaire montre à quel point le développement de mémoires de pointe est difficile et coûteux, et soulève la question de savoir si les progrès technologiques rapides de CXMT ont été obtenus uniquement par des moyens légitimes.

« Qu’elles résultent de travaux de R&D légitimes ou de transferts de technologie contestés, les avancées dans la fabrication moderne de DRAM sont lentes, coûteuses et soumises à de fortes contraintes. Même des plans d’expansion ambitieux ne garantissent donc pas une augmentation rapide des volumes réellement disponibles », a déclaré un analyste du secteur de la mémoire.

Ces accusations ajoutent une difficulté supplémentaire aux ambitions internationales de CXMT. Même si l’entreprise règle les problèmes juridiques, les atteintes à sa réputation pourraient inciter les clients internationaux à hésiter avant de se fournir auprès d’elle, en particulier sur les marchés occidentaux, où la protection de la propriété intellectuelle et la sécurité des chaînes d’approvisionnement sont des préoccupations majeures.

La stratégie plus large de la Chine dans les semi-conducteurs

CXMT n’agit pas seule : elle constitue un élément clé de la stratégie plus large de la Chine visant l’autonomie dans les semi-conducteurs. L’entreprise s’inscrit dans une approche menée en tandem avec Yangtze Memory Technologies, spécialisée dans la mémoire flash NAND, tandis que CXMT se concentre sur la DRAM. Ensemble, ces deux entreprises sont au cœur des efforts coordonnés de Pékin pour bâtir une filière mémoire autonome, capable de rester compétitive à l’étranger.

Yangtze Memory Technologies, souvent désignée par le sigle YMTC, a déjà atteint 13 % des livraisons mondiales de mémoire flash NAND. L’augmentation de ses capacités et ses progrès technologiques soutiennent son objectif de parvenir à 15 % des livraisons mondiales en 2026. L’entreprise poursuit la construction d’une troisième usine de fabrication de puces à Wuhan, un projet qui reflète la volonté de Pékin de consentir des investissements risqués et coûteux pour accroître la production nationale de semi-conducteurs. Cette combinaison de parts de marché, de nouvelles usines et d’équipements résistants aux sanctions laisse penser que les fabricants chinois de mémoire ne se contentent pas de résister aux pressions de Washington : ils s’en servent pour accélérer le développement de leurs capacités nationales.

YMTC et CXMT se tournent toutes deux vers les marchés des capitaux pour consolider leur rivalité avec les acteurs établis. Yangtze Memory Technologies envisage une introduction en Bourse en Chine continentale, tandis que CXMT prépare sa cotation de 4,2 milliards de dollars à Shanghai. Ces opérations montrent que Pékin veut doter ses champions de la mémoire de capitaux suffisants pour suivre le rythme des investissements de Samsung et de SK Hynix, qui consacrent chaque année des milliards de dollars à de nouvelles usines et au développement technologique.

Quel avenir pour les marchés mondiaux de la mémoire ?

L’expansion de CXMT intervient à un moment où le marché mondial de la mémoire connaît une transformation fondamentale. Les cycles traditionnels d’excédent et de pénurie sont perturbés par des changements structurels de la demande. Les charges de travail liées à l’IA absorbent toujours d’énormes quantités de mémoire, et pas seulement de la HBM haut de gamme : elles mobilisent aussi de la DRAM classique pour les serveurs, les systèmes de stockage et les infrastructures connexes.

Les grands clients concluent de plus en plus de contrats d’approvisionnement à long terme, ce qui réduit la quantité de mémoire disponible sur le marché libre. L’expansion de CXMT pourrait donc contribuer à stabiliser la situation à moyen terme, mais elle ne devrait pas apporter de répit immédiat aux fabricants de PC ni aux consommateurs qui se demandent pourquoi les prix de la DDR5 restent élevés. À court terme, l’expansion pourrait même aggraver la situation : des entreprises comme CXMT intensifient leur production et se disputent les mêmes équipements de fabrication, matériaux et ingénieurs que Samsung, Micron et SK Hynix.

Le marché constate déjà les conséquences : des prix plus élevés, des délais d’approvisionnement plus longs et moins de choix dans le bas de gamme. Les observateurs du secteur prévoient que la crise de l’offre de mémoire pourrait durer jusqu’en 2028 et au-delà, car les nouvelles usines de grands acteurs comme SK Hynix et Micron ne devraient pas entrer en service avant la fin de 2027 au plus tôt.

La voie à suivre

Malgré ces difficultés, l’arrivée de CXMT comme concurrent sérieux constitue une évolution importante pour l’industrie mondiale des semi-conducteurs. Les progrès technologiques rapides de l’entreprise, qui a ramené son retard sur les leaders mondiaux d’une estimation de six à huit ans à seulement trois ou quatre ans, témoignent de l’efficacité de l’approche chinoise, soutenue par l’État, en matière de développement technologique.

Pour CXMT, la priorité immédiate est de mener à bien son introduction en Bourse et d’utiliser les fonds levés pour financer ses projets d’expansion. L’entreprise doit également composer avec un environnement juridique et réglementaire complexe, notamment le risque d’être ajoutée à la liste américaine des entités, ce qui restreindrait davantage son accès aux marchés et aux technologies mondiaux. À plus long terme, CXMT devra démontrer sa capacité à renouveler régulièrement sa gamme de produits, génération après génération, au rythme soutenu d’entreprises comme SK Hynix, qui lancent la HBM4 cette année et préparent la HBM4E.

Les conséquences pour le marché mondial de la mémoire sont considérables. Si CXMT parvient à accroître efficacement sa production, elle pourrait à terme absorber une partie de la hausse de la demande qui fait actuellement grimper les prix. Son arrivée ajoute également un nouvel acteur de poids à un marché dominé depuis des années par trois entreprises, ce qui est généralement favorable à la concurrence. Toutefois, les enjeux géopolitiques pèseront sur cette évolution, dans un contexte de tensions commerciales, de contrôles à l’exportation et de rivalité stratégique entre les États-Unis et la Chine.

Pour les consommateurs et les entreprises, le bilan est contrasté. Les prix élevés de la mémoire ne devraient pas baisser dans l’immédiat, mais les perspectives d’approvisionnement à long terme évoluent au moins dans le bon sens. La baisse des prix de la RAM en magasin dépendra de la rapidité avec laquelle la production mondiale pourra répondre aux besoins d’un secteur soudain très gourmand en mémoire, ainsi que de la persistance des tensions géopolitiques, qui risquent de fragmenter un marché jusqu’ici mondial.

À retenir

• CXMT prépare une introduction en Bourse de 4,2 milliards de dollars sur le STAR Market de Shanghai afin de financer son expansion et son développement technologique.
• L’entreprise est devenue le quatrième fabricant mondial de DRAM, avec 4,1 % de parts de marché au premier trimestre 2025.
• Les prix mondiaux de la DRAM devraient bondir de plus de 50 % ce trimestre sous l’effet de la demande liée à l’IA.
• CXMT prévoit de produire de la HBM3 en 2026 et de la HBM3E en 2027, ramenant son retard sur les leaders mondiaux à trois ou quatre ans.
• HP se serait tourné vers des fournisseurs chinois de mémoire en raison des pénuries de DRAM chez ses fournisseurs traditionnels.
• Les contrôles américains à l’exportation limitent l’accès de CXMT aux équipements de fabrication avancés et ont entraîné le départ de techniciens de maintenance de ses usines.
• Des procureurs sud-coréens ont inculpé d’anciens employés de Samsung, soupçonnés d’avoir volé des secrets commerciaux au profit de CXMT.
• CXMT prévoit d’utiliser le produit de son introduction en Bourse pour accroître ses capacités de production de wafers et développer les technologies de mémoire de nouvelle génération.