TSMC obtient 4,71 milliards de dollars de subventions dans le monde pour financer son expansion

Les subventions soutiennent l’expansion rapide de TSMC

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. a obtenu environ 147 milliards de NT$ d’aides publiques, soit près de 4,71 milliards de dollars américains, sur une période de deux ans couvrant 2024 et les trois premiers trimestres de 2025. Ces financements proviennent des gouvernements des États-Unis, du Japon, de l’Allemagne et de la Chine. Selon les informations publiées par l’entreprise, 4,77 milliards de NT$ de subventions ont été comptabilisés au troisième trimestre 2025, portant le total des trois premiers trimestres de 2025 à 71,90 milliards de NT$. Ajouté aux 75,16 milliards de NT$ reçus en 2024, ce montant approche les 147 milliards de NT$.

Les aides transitent par les filiales de TSMC associées à de grands projets dans chaque région : TSMC Arizona aux États-Unis, European Semiconductor Manufacturing Company à Dresde, Japan Advanced Semiconductor Manufacturing à Kumamoto et TSMC Nanjing en Chine. Elles servent principalement à acheter des biens immobiliers, des installations et des équipements, ainsi qu’à couvrir les coûts d’exploitation et d’autres dépenses liées à la montée en puissance de nouveaux sites de production. Chaque filiale a signé avec les autorités locales des accords fixant le calendrier de construction et les conditions d’investissement. En Arizona, TSMC peut bénéficier d’aides supplémentaires équivalant à environ 25 % de certains investissements admissibles.

TSMC investit 65 milliards de dollars américains dans la construction de trois usines de fabrication de semi-conducteurs avancées à Phoenix. La première a commencé la production en série fin 2024. L’entreprise a également annoncé un investissement supplémentaire prévu de 100 milliards de dollars américains aux États-Unis pour trois autres usines, deux installations de conditionnement avancé et un grand centre de recherche et développement, portant son engagement total dans le pays à 165 milliards de dollars américains. TSMC présente ce projet comme le plus important investissement direct étranger jamais réalisé aux États-Unis et comme une étape permettant de compléter une chaîne d’approvisionnement nationale pour les puces avancées dédiées à l’IA. L’entreprise s’attend à de fortes créations d’emplois liées à la construction et à l’exploitation à long terme. TSMC a détaillé son plan d’expansion ici : Mise à jour sur les investissements de TSMC aux États-Unis.

Cette initiative s’inscrit dans un changement plus général des politiques menées dans le monde. Les gouvernements consacrent des sommes importantes à la fabrication de puces pour renforcer la résilience des chaînes d’approvisionnement et répondre à l’envolée de la demande en puissance de calcul. Le CHIPS and Science Act américain prévoit des subventions, des prêts et un crédit d’impôt à l’investissement de 25 % pour les actifs admissibles du secteur des semi-conducteurs. Le Chips Act de l’UE mobilise des dizaines de milliards d’euros. Le Japon a renforcé ses incitations pour attirer la production. La Chine continue de soutenir la fabrication nationale et les infrastructures de données en aval. La demande du marché constitue l’autre volet de l’équation. IDC prévoit une croissance d’environ 15 % du marché mondial des semi-conducteurs en 2025, portée par l’IA et le calcul haute performance, alors que la technologie en 2 nanomètres entre dans une année décisive et que les capacités de conditionnement avancé augmentent fortement.

Ce que chaque pays retire de l’expansion de TSMC

Aux États-Unis, l’ampleur de l’expansion en Arizona vise à créer un écosystème local complet pour les puces logiques avancées et le conditionnement avancé. TSMC indique que le site agrandi servira des clients tels qu’Apple, Nvidia, AMD, Broadcom et Qualcomm. À terme, l’entreprise prévoit la création de dizaines de milliers d’emplois hautement rémunérés dans la fabrication de puces et la R&D, auxquels s’ajouteront environ 40 000 emplois dans la construction au cours des quatre prochaines années. Les retombées économiques sont considérables. TSMC estime que les fournisseurs et prestataires de services qui s’implanteront autour des usines généreront plus de 200 milliards de dollars américains de retombées économiques indirectes en Arizona et dans l’ensemble des États-Unis au cours de la prochaine décennie. L’investissement introduit aussi aux États-Unis la première capacité de conditionnement avancé de TSMC, une étape cruciale pour les systèmes d’IA qui reposent sur la mémoire à large bande passante et des interconnexions rapides entre les puces.

Technologies et capacités en Arizona

La première usine de Phoenix a commencé ses livraisons en volume fin 2024, avec une production axée sur des nœuds avancés destinés aux principaux clients américains. La montée en puissance d’un nouveau site jusqu’à sa pleine capacité exige une mise en œuvre rigoureuse. Chaque produit doit être requalifié sur le nouveau site afin de respecter les objectifs de rendement et de performance. Les analystes du secteur s’attendent à ce que la capacité initiale des lignes américaines soit inférieure à celle de Taïwan, le temps que les effectifs augmentent et que les fournisseurs s’implantent localement. L’expérience montre que la production et les rendements progressent à mesure que les équipes accumulent des heures de production et que le parc d’équipements se stabilise.

Développer un écosystème autour de Phoenix

Au-delà des usines, l’écosystème alentour se développe. TSMC indique exploiter une usine à Camas, dans l’État de Washington, ainsi que des centres de services de conception à Austin et San Jose, qui accompagnent ses clients américains. Le conditionnement avancé se développe également en Arizona grâce à plusieurs projets. Les financements publics destinés au conditionnement avancé et aux tests visent à raccourcir les cycles de développement des produits et à accroître la flexibilité des fabricants de puces et de leurs clients.

Au cœur de JASM, à Kumamoto

Au Japon, la première usine de TSMC à Kumamoto a démarré sa production commerciale fin 2024. Une seconde installation est en construction. Le projet vise à assurer un approvisionnement stable aux fabricants japonais d’électronique et aux constructeurs automobiles, qui ont besoin d’un accès fiable à des procédés logiques et spécialisés de haute qualité. Le Japon a élargi ses mesures incitatives pour sécuriser la production locale et encourager les entreprises partenaires à implanter des capacités stratégiques dans le pays. Les autorités régionales ont soutenu les infrastructures et les programmes de formation afin de respecter le calendrier du projet.

Le pôle de Kumamoto répond également à un objectif politique. Le Japon s’efforce de réduire sa vulnérabilité aux chocs externes tout en se positionnant sur les segments à forte valeur ajoutée de la chaîne des semi-conducteurs. Les programmes de formation, le développement des fournisseurs et la planification à long terme de l’approvisionnement en électricité et en eau font partie de cet effort. La présence de TSMC offre au Japon un point d’ancrage autour duquel peuvent se regrouper des fournisseurs de plus petite taille et des instituts de recherche.

Dresde et l’effort européen

En Allemagne, European Semiconductor Manufacturing Company, filiale de TSMC, construit une usine à Dresde. L’entreprise a indiqué que la date de démarrage de la production en série dépendrait de la demande des clients et des conditions du marché. L’investissement à Dresde s’inscrit dans le Chips Act de l’UE et dans la stratégie de l’Allemagne visant à renforcer les capacités de production de semi-conducteurs en Europe. Les secteurs automobile et industriel de la région ont besoin, sur le long terme, d’un accès stable aux procédés logiques et aux procédés à signaux mixtes. L’implantation de capacités à proximité des principaux clients peut améliorer la coordination, réduire les risques logistiques et soutenir la R&D locale.

En Europe, les projets dans le secteur des puces ont connu des avancées, mais aussi des revers. Plusieurs initiatives très médiatisées ont subi des retards ou ont été annulées, ce qui souligne l’importance de partenariats public-privé solides et de calendriers de construction réalistes. L’approche de TSMC, qui adapte le rythme de montée en puissance à la demande confirmée des clients, réduit le risque de construire avant que le marché ne soit prêt. À mesure que les livraisons d’équipements et les filières de recrutement se consolident, Dresde est appelée à devenir un pôle important pour l’industrie européenne.

Nankin et le marché chinois

En Chine continentale, TSMC exploite à Nankin une usine de 12 pouces qui a lancé en 2022 la production selon le procédé éprouvé de 28 nanomètres. Le site répond à la demande de nœuds éprouvés destinés aux secteurs automobile et industriel, ainsi qu’aux produits grand public. TSMC continue d’adapter les activités du site à la réglementation internationale et aux contrôles à l’exportation, qui limitent les technologies accessibles en Chine. Les nœuds éprouvés restent essentiels à de nombreux produits, même si l’IA stimule ailleurs la demande de procédés de pointe.

Le marché des nœuds éprouvés est concurrentiel en Chine. Selon des rapports du secteur, l’expansion rapide des fonderies locales a contribué à une surcapacité et à une pression sur les prix, avec des répercussions pour les producteurs de Taïwan et d’autres régions. Cette situation pousse les fonderies à miser sur des procédés différenciés, la qualité de service et des accords clients à long terme pour défendre leurs marges. Une présence équilibrée à l’échelle mondiale aide TSMC à adapter la répartition de sa production et l’utilisation de ses capacités à l’évolution de la situation.

La Chine consacre également des moyens considérables aux infrastructures d’IA et aux puces nationales. Certaines provinces proposent de l’électricité à tarif réduit aux centres de données qui déploient des processeurs nationaux, ce qui compense l’écart d’efficacité avec les équipements étrangers soumis à des restrictions. Le développement rapide des capacités de production d’électricité renouvelable et nucléaire du pays répond à la demande croissante en puissance de calcul, même si les contraintes du réseau et l’endettement des collectivités locales imposent des arbitrages. Ces politiques montrent que la Chine entend renforcer son autonomie dans le domaine du calcul, même au prix de coûts plus élevés à court terme.

Pourquoi les subventions comptent pour les coûts et les capacités

La construction d’une usine moderne coûte des dizaines de milliards de dollars et prend plusieurs années. Les aides publiques réduisent les besoins en capitaux initiaux et répartissent les risques que les investisseurs privés peuvent hésiter à assumer seuls. Aux États-Unis, la combinaison de subventions, de prêts, d’incitations à l’échelle des États fédérés et d’un crédit d’impôt à l’investissement de 25 % contribue à réduire l’écart de coûts avec les pôles de production établis. Des dispositifs comparables en Europe et au Japon rapprochent les priorités nationales des besoins de l’industrie. Il en résulte un réseau géographiquement plus diversifié, mieux à même de résister aux chocs.

L’expérience de 2024 a montré que les projets dépourvus de solides garanties financières peuvent s’enliser. Les délais de livraison des équipements, la disponibilité de main-d’œuvre qualifiée et la modernisation des services publics influent tous sur les calendriers. Le soutien public aux installations de conditionnement avancé et de R&D peut débloquer des goulots d’étranglement dans la chaîne de valeur. Les coentreprises sont courantes : elles permettent aux entreprises de partager les besoins en capitaux et de coordonner leurs feuilles de route produits. Les incitations et les partenariats constituent une voie efficace pour créer des capacités au service des stratégies nationales en matière de technologie et de sécurité.

Le conditionnement fait l’objet d’une attention particulière, car les puces d’IA nécessitent des connexions très rapides entre les puces de calcul et la mémoire. Les méthodes avancées, comme le procédé CoWoS de TSMC et les formats de grands panneaux, montent rapidement en puissance. IDC prévoit une forte hausse des capacités de production de conditionnement avancé en 2025. Ces capacités sont essentielles aux accélérateurs d’IA haut de gamme et aux nouvelles architectures de serveurs qui repoussent les limites de puissance et de bande passante. Développer le conditionnement en parallèle des usines de fabrication de tranches améliore le débit et réduit les risques logistiques.

Les points à suivre en 2025 et 2026

Plusieurs jalons permettront de mesurer l’avancée de l’expansion de TSMC. Les deuxième et troisième usines d’Arizona, leurs calendriers d’équipement et la montée en puissance du conditionnement avancé seront particulièrement suivis. À Dresde, l’attention portera sur l’arrivée des équipements et la formation des équipes. Au Japon, le calendrier de la seconde usine de Kumamoto et son intégration avec les fournisseurs locaux seront au centre des regards. Le site de Nankin restera un indicateur de la demande de nœuds éprouvés et de l’équilibre que TSMC trouvera entre utilisation des capacités et prix.

Du côté de la demande, l’IA et le calcul haute performance devraient stimuler les commandes. Les opérateurs de centres de données accroissent leurs dépenses en accélérateurs et en mémoire nécessaire à leur fonctionnement. IDC prévoit que le secteur de la mémoire progressera l’an prochain plus vite que le marché des puces dans son ensemble, avec une forte croissance de la mémoire à large bande passante. Les marchés des smartphones et des PC se stabilisent, ce qui favorise la reprise de certains nœuds éprouvés. La valeur de l’électronique embarquée continue de croître par véhicule, soutenant la demande pour une gamme de technologies de fabrication.

L’évolution des politiques publiques pourrait influer sur les calendriers et les coûts. Les décisions définitives concernant les aides du CHIPS Act au-delà des crédits d’impôt, les programmes de formation à l’échelle des États fédérés et les réformes des procédures d’autorisation pèseront sur les projets américains. Les dispositifs européens et allemands détermineront la rapidité avec laquelle les fonds parviendront au site de Dresde. Les changements dans les contrôles à l’exportation peuvent modifier la gamme de produits et la logistique transfrontalière. La planification de l’approvisionnement en énergie et en eau, en particulier dans les régions arides, restera un facteur de contrainte à surveiller, alors que les usines et les centres de données se disputent les infrastructures.

Santé financière et réaction des marchés

La solidité financière de TSMC lui donne la marge de manœuvre nécessaire pour mener ces projets à bien. L’entreprise a augmenté de 20 % son dividende en numéraire du troisième trimestre, le portant à 6 NT$ par action, et a approuvé un plan d’expansion des investissements d’environ 14,98 milliards de dollars américains. Son action a fortement progressé cette année, portée par l’optimisme autour de la demande liée à l’IA et de son avance dans les nœuds avancés. L’augmentation des dépenses d’investissement correspond aux précommandes de clients et aux accords à plus long terme, qui contribuent à garantir l’utilisation des usines. Les amortissements liés aux nouveaux actifs vont augmenter ; il est donc essentiel de maintenir des rendements élevés et des volumes réguliers pour protéger les marges.

Les subventions réduisent le coût du capital de chaque projet et améliorent la rentabilité des constructions hors de Taïwan. Même avec ces aides, les facteurs locaux, comme les salaires, les coûts de construction et la densité du réseau de fournisseurs, peuvent relever le seuil de rentabilité par rapport aux sites taïwanais déjà établis. Les actifs du secteur des semi-conducteurs ont une longue durée de vie, et les rendements se concrétisent sur plusieurs années. La prévisibilité des politiques publiques, la stabilité de l’approvisionnement en électricité et la fiabilité de la logistique comptent autant que les subventions lorsque les entreprises choisissent l’emplacement de leur prochaine ligne de production.

À retenir

• TSMC a reçu environ 147 milliards de NT$, soit 4,71 milliards de dollars américains, de subventions des États-Unis, du Japon, de l’Allemagne et de la Chine en 2024 et au cours des trois premiers trimestres de 2025.
• Les aides sont destinées à quatre sites : Arizona, Dresde, Kumamoto et Nankin. Elles financent des équipements, des installations et des coûts d’exploitation liés à la montée en puissance de la production.
• L’Arizona est au cœur du plus important investissement étranger de TSMC, avec un plan américain de 165 milliards de dollars comprenant six usines, des installations de conditionnement avancé et un centre de R&D.
• La première usine de Kumamoto a commencé à produire fin 2024 et une seconde est en construction, renforçant l’approvisionnement local des secteurs de l’électronique et de l’automobile.
• À Dresde, TSMC fera dépendre le démarrage de la production en série de la demande des clients, conformément aux efforts de l’UE pour localiser des capacités clés de production de puces.
• Nankin se concentre sur les nœuds éprouvés, tandis que le développement plus général des procédés éprouvés en Chine a entraîné une surcapacité et une pression sur les prix dans ce segment.
• La demande liée à l’IA et le conditionnement avancé sont des moteurs de croissance essentiels en 2025. IDC prévoit une croissance d’environ 15 % du marché des semi-conducteurs.
• Les subventions, les crédits d’impôt et les coentreprises contribuent à compenser les coûts de construction et d’exploitation plus élevés hors de Taïwan et à réduire les risques liés aux projets.