Les prévisions de dépenses de TSMC pour 2027 atteignent 90 milliards de dollars, tandis que la demande liée à l’IA met l’offre de puces sous tension

Une prévision de 90 milliards de dollars met l’expansion au premier plan

UBS estime que Taiwan Semiconductor Manufacturing Company pourrait consacrer 90 milliards de dollars à ses usines et équipements en 2027, tandis que Goldman Sachs prévoit 85 milliards de dollars. Ces deux montants dépassent la moyenne du marché, qui s’établit à 75,3 milliards de dollars, reflétant les anticipations selon lesquelles la demande liée à l’intelligence artificielle et la hausse du coût des équipements nécessiteront un budget d’investissement bien plus important.

Le plan d’investissement annoncé par TSMC pour 2026 s’élève à 60 à 64 milliards de dollars. La prévision d’UBS pour 2027 dépasserait de 26 milliards de dollars la limite haute de cette fourchette, soit une hausse d’environ 41 %. L’estimation de Goldman Sachs représenterait une hausse d’environ 33 %. Les dépenses d’investissement servent à construire et équiper des installations capables de produire des puces pendant des années, et non à financer les activités quotidiennes.

Ces prévisions chiffrent un défi grandissant : les clients veulent des processeurs plus avancés, alors que les capacités de fabrication et de conditionnement restent limitées. La demande liée à l’IA s’étend au-delà des accélérateurs, qui effectuent de grandes quantités de calculs, aux processeurs centraux, aux puces réseau et aux autres composants nécessaires au fonctionnement de centres de données entiers.

TSMC n’a pas annoncé le montant réel de ses dépenses d’investissement pour la période 2027-2029. La présentation des résultats du troisième trimestre, prévue le 15 octobre 2026 à 14 h, sera la prochaine occasion pour la direction d’expliquer l’orientation de ses investissements. Chang Tun-hsiang, analyste chez CTBC Securities Investment Advisory, s’attend à ce que les perspectives complètes pour 2027 soient communiquées en janvier, conformément aux habitudes de publication de l’entreprise.

La question centrale est de savoir à quelle vitesse les investissements peuvent se traduire en capacités opérationnelles. Le renchérissement des machines alourdit le budget avant même qu’une usine ne produise davantage de puces, et les nouveaux procédés de fabrication nécessitent des années de préparation. Les capacités de conditionnement doivent également augmenter pour que les puces fabriquées deviennent des produits prêts à être livrés aux clients.

Comparaison des estimations d’investissement des banques

UBS et Goldman Sachs se situent dans le haut d’une large fourchette de prévisions. JPMorgan estime les dépenses d’investissement à 86 milliards de dollars en 2027, Bank of America prévoit 83 milliards, Citi table sur 81 milliards et Yuanta estime le montant à 80 milliards. Morgan Stanley prévoit entre 75 et 80 milliards de dollars.

La prévision de 90 milliards de dollars d’UBS dépasse de 14,7 milliards, soit environ 20 %, la moyenne du marché, qui s’élève à 75,3 milliards. L’estimation de 85 milliards de dollars de Goldman Sachs est supérieure de 9,7 milliards, soit environ 13 %. Ces écarts montrent à quel point les banques les plus optimistes anticipent davantage d’investissements que le marché dans son ensemble.

Pour 2026, Goldman Sachs prévoit 64 milliards de dollars de dépenses et UBS en estime le montant à 63 milliards, contre une moyenne de marché de 61,3 milliards. Ces estimations restent dans la fourchette annoncée par TSMC. Chang juge peu probable que l’entreprise relève encore cette fourchette lors de la prochaine présentation des résultats, même si les dépenses pourraient se rapprocher de sa limite haute.

L’analyste Hsieh Chen-yen, dans un commentaire publié pour la première fois le 12 octobre, a estimé les dépenses entre 70 et 80 milliards de dollars en 2027 et entre 90 et 100 milliards en 2028. JPMorgan prévoit également 100 milliards de dollars en 2028, tandis que Citi table sur 90 milliards. La prévision révisée de Goldman Sachs s’établit à 85 milliards de dollars pour 2027 comme pour 2028 ; une autre prévision attribuée à la banque porte le montant de 2028 à 98 milliards. Les anticipations d’un cycle d’investissement plus important sont largement répandues, mais les montants annuels varient sensiblement.

La demande et le prix des équipements font grimper le budget

Lors de la présentation de ses résultats en juillet, TSMC a relevé son plan de dépenses pour 2026, initialement fixé entre 52 et 56 milliards de dollars, à une fourchette de 60 à 64 milliards. Les deux limites ont augmenté de 8 milliards de dollars. Son président-directeur général, C.C. Wei, a attribué cette révision principalement à la hausse de la demande des clients, l’inflation des prix des équipements y contribuant également.

Wei a déclaré que les dépenses de l’entreprise au cours des trois prochaines années dépasseraient encore plus celles des trois années précédentes qu’il ne l’avait anticipé. Il a également indiqué que la demande liée à l’IA était plus forte que prévu par TSMC et qu’elle pourrait rester soutenue jusqu’en 2029 ou 2030, tout en connaissant des fluctuations entre-temps.

Les prévisions de TSMC publiées en juillet tablaient sur une hausse de son chiffre d’affaires en dollars légèrement supérieure à 40 % en 2026. Ces perspectives de croissance expliquent sa volonté d’investir, même si le coût plus élevé des équipements signifie que chaque dollar dépensé pourrait permettre d’acquérir moins de capacités de production qu’auparavant.

Pourquoi les agents d’IA stimulent la demande de processeurs centraux

Wei a cité l’IA agentique parmi les facteurs qui renforcent l’importance des processeurs centraux, ou CPU, dans les centres de données dédiés à l’IA. Un agent d’IA peut exécuter une série de tâches, comme rechercher des informations, utiliser des logiciels et coordonner des opérations, au lieu de se contenter de répondre à une seule question.

Les processeurs graphiques, ou GPU, et les autres accélérateurs effectuent une grande partie des calculs intensifs. Les CPU contribuent à organiser les tâches, à traiter les données et à gérer le système dans son ensemble. L’intensification de l’activité dans tout le centre de données peut donc accroître simultanément la demande pour plusieurs types de puces.

L’analyste de Goldman Sachs Evelyn Yu relève également que la demande de CPU pour serveurs stimulée par les agents d’IA a fortement évolué au cours de l’année passée. La banque s’attend à ce que la demande liée à l’IA s’étende aux GPU, aux puces réseau et aux CPU. Wei a indiqué que presque tous les fournisseurs de CPU fondés sur les architectures x86, Arm ou RISC-V comptaient parmi les clients de TSMC, ce qui expose le fabricant à différents types de processeurs.

Lisa Su, directrice générale d’AMD, a déclaré à Taipei le 6 octobre que l’entreprise prévoyait d’augmenter sensiblement son approvisionnement en puces en 2027 et avait besoin de davantage de capacités de fabrication avancées. AMD a étendu ses prévisions d’approvisionnement pour couvrir les trois à cinq prochaines années, ce qui montre que ses clients se projettent bien au-delà du trimestre à venir.

Que signifie un taux d’utilisation supérieur à 100 % ?

KGI Securities prévoit que le taux d’utilisation des capacités de TSMC pour le procédé de 3 nanomètres dépassera 120 % en 2027. SemiAnalysis s’attend à ce qu’il franchisse les 100 % au second semestre de cette année-là, les applications liées à l’IA absorbant près de 60 % de la production totale en 3 nanomètres.

Le taux d’utilisation des capacités compare la production à un niveau de référence donné. Une prévision supérieure à 100 % signifie que les analystes s’attendent à ce que la production dépasse ce niveau de référence, lequel peut évoluer à mesure que les usines améliorent leur productivité ou accroissent leurs capacités disponibles. La référence précise utilisée pour l’estimation de 120 % n’a pas été indiquée.

Selon la prévision de SemiAnalysis, environ 40 % de la production en 3 nanomètres resteraient destinés à des applications autres que l’IA. L’IA deviendrait ainsi le principal utilisateur de ce procédé, intensifiant la concurrence entre les clients qui fabriquent différents types de puces avancées.

Wei a décrit comme important l’écart entre la demande et l’offre de puces avancées. Interrogé sur une demande pour les procédés de 3 nanomètres et moins supérieure de 30 à 50 % à l’offre, il n’a pas donné de pourcentage. TSMC travaille avec ses clients pour répartir la production de tranches entre les processeurs et les accélérateurs dont ils ont besoin.

Le conditionnement constitue un autre frein aux livraisons

Le défi d’expansion de TSMC se poursuit après la sortie des puces de l’usine de fabrication des tranches. Le conditionnement avancé relie les processeurs, la mémoire et d’autres composants afin qu’ils puissent fonctionner ensemble. Pour les grands produits d’IA, les capacités limitées de conditionnement peuvent retarder les livraisons même lorsque les puces elles-mêmes sont disponibles.

Wei a déclaré que les capacités de TSMC en matière de conditionnement avancé étaient suffisamment limitées pour empêcher certains clients de commercialiser leurs produits. Il s’est félicité de l’augmentation des capacités de conditionnement chez d’autres fournisseurs, car les clients utilisant les tranches de TSMC pourraient ainsi achever davantage de produits et soutenir la croissance de l’activité de fabrication de l’entreprise.

Le 8 octobre, GlobalFoundries a annoncé un accord de fabrication avec TSMC, d’une valeur d’environ 2 milliards de dollars sur cinq ans. L’entreprise produira à New York des interposeurs en silicium pour la technologie de conditionnement CoWoS de TSMC. Un interposeur est une couche de connexion qui permet aux puces et à la mémoire de communiquer au sein d’un même boîtier.

La montée en puissance de cette production devrait commencer au premier semestre 2028, ce qui implique une attente importante avant l’arrivée de ces capacités supplémentaires. TSMC étudie également d’autres options de substrats de conditionnement afin de réduire les coûts. Wei a indiqué que ces technologies auraient besoin d’environ un an supplémentaire pour arriver à maturité avant que les travaux avec les clients sur leur adoption en production puissent commencer.

L’Arizona et les nouveaux procédés de fabrication alourdissent les coûts

En juillet, TSMC a annoncé un investissement supplémentaire de 100 milliards de dollars en Arizona, portant le total prévu dans cet État de 165 à 265 milliards de dollars. Wei a déclaré qu’environ quatre usines supplémentaires seraient construites, couvrant la fabrication avancée de tranches et les étapes ultérieures de production, notamment le conditionnement. Cet investissement soutiendra les procédés de 2 nanomètres et moins.

Le montant prévu pour l’Arizona couvre des investissements sur plusieurs années, tandis que les prévisions de dépenses d’investissement correspondent aux dépenses de chaque année. TSMC n’a pas fixé de calendrier précis pour l’achèvement des projets liés aux 100 milliards de dollars supplémentaires, indiquant que le rythme dépendrait de la demande des clients. Les travaux de construction s’accélèrent également à Taïwan et au Japon.

La deuxième usine de fabrication de tranches en Arizona devrait démarrer la production en volume au second semestre 2027. Cette année devrait également être la première année complète de production en volume du procédé 2 nanomètres de TSMC. Les nouvelles usines entraînent des coûts d’amortissement, qui répartissent le coût des équipements sur leur durée d’utilisation, ainsi que des frais d’exploitation.

Le prochain procédé A14 de TSMC doit entrer en production pilote en 2027, puis en production en volume en 2028. Par rapport au N2, il devrait offrir une amélioration des performances de 10 à 15 % à consommation électrique égale, ou réduire la consommation de 25 à 30 % à performances égales, avec une densité de puces supérieure de près de 20 %. Wei a déclaré qu’il fallait désormais cinq à sept ans pour faire passer les procédés avancés du développement à la préparation des capacités, puis à la production à grande échelle.

La croissance du chiffre d’affaires devra compenser une base de coûts plus élevée

Citi prévoit une croissance de plus de 40 % du chiffre d’affaires de TSMC en 2027, les revenus liés à l’IA pouvant presque doubler. Goldman Sachs prévoit une croissance du chiffre d’affaires en dollars de 42 % en 2026 et de 36,9 % en 2027. Pour 2026, Charlie Chan, analyste chez Morgan Stanley, table sur une croissance de 41 à 45 %, tandis que Chen Chia-yi, responsable de la recherche sur Taïwan chez Citi, prévoit 46 %, au-dessus des prévisions publiées par TSMC en juillet, qui tablaient sur un peu plus de 40 %.

La compilation de LSEG, fondée sur les estimations de 16 analystes, prévoit un bénéfice net de 746,3 milliards de dollars taïwanais au troisième trimestre, en hausse de 65 % sur un an. Il s’agit d’une prévision de résultats, avant leur publication prévue le 15 octobre. Bank of America estime le bénéfice par action à 161,36 dollars taïwanais en 2027, tandis que Chang situe les attentes du marché autour de 150 dollars taïwanais.

Goldman Sachs prévoit une marge brute de 67,2 % en 2026 et de 67,5 % en 2027. La marge brute correspond à la part du chiffre d’affaires qui reste après déduction des coûts directs de fabrication des produits. Chang s’attend à ce que la marge reste stable en 2027 ou augmente de moins de 0,5 point de pourcentage, les hausses de prix contribuant à couvrir les coûts des nouvelles usines et ceux liés aux activités à l’étranger.

Charlie Chan et Cheng Ming-tsung, analyste chez Nomura, s’attendent à ce que les prix de la fabrication avancée augmentent de 5 à 10 % en 2027, certains procédés matures pouvant connaître une hausse d’environ 5 %. TSMC n’a pas confirmé ces hausses envisagées. Dans ses perspectives de juillet, l’entreprise estimait que l’augmentation de la production en 2 nanomètres réduirait la marge brute d’environ trois à quatre points de pourcentage au second semestre, un effet partiellement compensé par la demande et les gains d’efficacité.

Wei a déclaré que la politique tarifaire devait soutenir la poursuite des investissements dans la recherche et les usines tout en préservant la compétitivité des clients. L’expansion des procédés matures de l’entreprise est également sélective, avec un accent mis notamment sur les capteurs d’image au Japon, ainsi que sur les applications automobiles et industrielles en Allemagne. La demande de puces de gestion de l’énergie et de capteurs liés à l’IA est plus forte que celle de nombreux produits électroniques grand public classiques.

La hausse des cours visés dépendra des bénéfices futurs

UBS estime que le ratio cours/bénéfice prévisionnel de TSMC pourrait atteindre 21, tandis que Goldman Sachs le situe à 22, contre 17,4 actuellement. Ce ratio rapporte le cours d’une action aux bénéfices futurs attendus. Un ratio plus élevé signifie que les investisseurs paient davantage pour chaque unité de bénéfice que l’entreprise devrait générer.

Citi a relevé son objectif de cours pour l’action taïwanaise de TSMC de 3 800 à 4 000 dollars taïwanais, et Goldman Sachs l’a porté de 3 100 à 3 300 dollars taïwanais. Avec un objectif de 4 410 dollars taïwanais, Macquarie affiche le plus élevé des neuf objectifs cités dans un aperçu des résultats. Ces objectifs reposent sur des hypothèses différentes concernant la croissance, les bénéfices et la valorisation que les investisseurs pourraient accepter.

Citi évoque également la photonique co-intégrée, ou CPO, comme un moteur potentiel de croissance. Cette technologie place les connexions optiques à proximité des composants de calcul afin de transmettre rapidement les données. Dans son commentaire d’octobre, Hsieh a décrit une demande d’équipements de communications optiques qui pourrait se prolonger jusqu’en 2029, tout en avertissant que les assembleurs de serveurs subissent la hausse des coûts des processeurs, de la mémoire, du refroidissement et des cartes de circuit imprimé.

Avant de s’engager sur des capacités, TSMC vérifie les sites de construction des centres de données, leur état d’avancement et leurs besoins de déploiement, en les confrontant aux prévisions des clients. Wei a expliqué qu’il n’était pas possible d’additionner simplement les projets individuellement optimistes des clients pour déterminer la demande totale. L’entreprise veut que les puces livrées soient mises en service plutôt que de s’accumuler dans les stocks.

Les échéances qui rythment l’expansion

Les décisions d’investissement de TSMC s’inscrivent sur plusieurs années. La prochaine publication des résultats pourrait s’accompagner de prévisions actualisées, tandis que les ouvertures d’usines, l’offre de capacités de conditionnement et les nouveaux procédés de fabrication détermineront à quel moment les clients disposeront de capacités supplémentaires.

• Juillet 2026 : TSMC a relevé son plan de dépenses annuelles à 60-64 milliards de dollars et annoncé 100 milliards supplémentaires pour l’Arizona.
• 6 octobre 2026 : Lisa Su, directrice générale d’AMD, a présenté les projets d’augmentation sensible de l’approvisionnement en puces en 2027.
• 8 octobre 2026 : GlobalFoundries a annoncé un accord de cinq ans pour fournir des interposeurs en silicium destinés au CoWoS.
• 15 octobre 2026 : la présentation des résultats du troisième trimestre de TSMC est prévue à 14 h.
• Janvier 2027 : Chang s’attend à la publication des perspectives annuelles complètes de TSMC, conformément à ses habitudes.
• Second semestre 2027 : la deuxième usine de fabrication de tranches en Arizona devrait démarrer sa production en volume.
• Premier semestre 2028 : la production accrue dans le cadre de l’accord avec GlobalFoundries devrait commencer.
• 2028 : TSMC vise le démarrage de la production en volume du procédé A14.

Selon des informations faisant état de discussions, un éventuel investissement au Texas est également à l’étude, mais TSMC a refusé de commenter. Les prochaines décisions de l’entreprise concernant les sites des usines, les dépenses et la répartition des capacités s’ajouteront aux engagements déjà pris en Arizona, à Taïwan et au Japon.

À retenir

• UBS prévoit 90 milliards de dollars de dépenses d’investissement pour TSMC en 2027 ; Goldman Sachs les estime à 85 milliards.
• La moyenne du marché s’élève à 75,3 milliards de dollars, contre un budget annoncé par TSMC pour 2026 de 60 à 64 milliards.
• Les agents d’IA stimulent la demande de CPU, en plus de celle des accélérateurs et des puces réseau.
• SemiAnalysis s’attend à ce que l’IA absorbe près de 60 % de la production de TSMC en 3 nanomètres en 2027.
• Le conditionnement avancé reste limité par l’offre, la production supplémentaire de GlobalFoundries étant attendue en 2028.
• Les nouvelles usines et les nouveaux procédés augmentent les capacités, mais entraînent aussi des coûts d’équipement, d’exploitation et d’amortissement.
• TSMC n’a pas annoncé le montant de ses dépenses d’investissement pour la période 2027-2029.