Fuite sur le processeur serveur Kunpeng 930 de Huawei : TSMC ou SMIC ? Plongée au cœur de la nouvelle génération de puces serveur chinoises

Le Kunpeng 930 de Huawei : un nouveau chapitre dans les ambitions chinoises en matière de puces serveur

Huawei a de nouveau attiré l’attention de l’industrie mondiale des semi-conducteurs après la fuite d’informations et le démontage de son dernier processeur serveur, le Kunpeng 930. Cette puce, entourée de spéculations et d’intrigues techniques, se trouve au croisement d’une conception de pointe et de tensions géopolitiques. Au cœur du débat, une question simple mais cruciale : qui a fabriqué les puces de calcul avancées du Kunpeng 930, la taïwanaise TSMC ou la chinoise SMIC ? La réponse a des implications considérables pour les technologies, les chaînes d’approvisionnement et la rivalité technologique persistante entre les États-Unis et la Chine.

Pourquoi le Kunpeng 930 est-il si important ?

Le Kunpeng 930 n’est pas un simple processeur serveur de plus. Il représente une avancée majeure pour Huawei et, par extension, pour les ambitions chinoises dans le domaine du calcul haute performance. Cette puce succède au Kunpeng 920, lancé en 2019 et gravé selon un procédé de 7 nm. D’après plusieurs rapports de démontage, le Kunpeng 930 est un modèle hybride remarquable : il associe des puces de calcul gravées en 5 nm à une imposante puce d’entrée-sortie fabriquée selon un procédé plus mature, probablement en 14 nm. Cette conception à base de chiplets est caractéristique des processeurs serveur modernes et permet une meilleure évolutivité et davantage de flexibilité.

Ses principales caractéristiques techniques sont les suivantes :

• 120 cœurs TaiShan basés sur l’architecture ARM répartis sur quatre puces de calcul
• 91 Mo de cache L3 partagé et 2 Mo de cache L2 par cœur
• 96 lignes PCIe pour une connectivité haut débit
• Prise en charge de la mémoire DDR5 sur 16 canaux pour une bande passante considérable
• Compatibilité avec les cartes mères à deux sockets pour les déploiements d’entreprise

Le boîtier de la puce est imposant : environ 77,5 mm sur 58,0 mm. À elle seule, la puce d’entrée-sortie est plus de 80 % plus grande que celle de son prédécesseur, ce qui traduit les besoins accrus en mémoire et en connectivité.

TSMC ou SMIC : qui a fabriqué les puces de calcul ?

Le principal mystère autour du Kunpeng 930 concerne l’origine de ses puces de calcul. Plusieurs sources du secteur, dont TrendForce, Wccftech et TechPowerUp, indiquent que les puces de calcul sont gravées en 5 nm, et de nombreux indices désignent TSMC comme fondeur. C’est un point important, car TSMC, basée à Taïwan, est le premier fabricant mondial de puces avancées. Toutefois, depuis 2020, les sanctions américaines restreignent fortement l’accès de Huawei aux procédés les plus avancés de TSMC.

Certains analystes avancent que les puces ont pu être fabriquées avant l’entrée en vigueur complète des sanctions, ou que Huawei avait constitué des stocks de wafers. D’autres estiment que SMIC, le premier fondeur chinois, a peut-être atteint un procédé proche du 5 nm de TSMC, appelé N+3, dont la densité de transistors se situe entre celle des procédés N6 de TSMC et 5 nm de Samsung. Toutefois, la plupart des analyses techniques, notamment celles de spécialistes indépendants sur YouTube et BiliBili, désignent le procédé N5 de TSMC comme source probable des puces de calcul, tandis que la puce d’entrée-sortie serait issue du procédé 14 nm ou N+3 de SMIC.

Comme l’a expliqué un analyste du secteur : « Cette approche hybride permet à Huawei de maximiser les performances là où elles comptent le plus, pour le calcul et le cache, tout en s’appuyant sur la production nationale pour les fonctions d’entrée-sortie moins critiques. »

Cette stratégie témoigne à la fois d’un pragmatisme technique et des contraintes qui pèsent sur les chaînes d’approvisionnement mondiales.

Comment le Kunpeng 930 se compare-t-il à ses concurrents mondiaux ?

Sur le papier, le Kunpeng 930 est une puce redoutable. Avec ses 120 cœurs et son immense cache, il rivalise avec les modèles haut de gamme d’AMD, comme la série EPYC, et d’Intel, comme les Xeon Scalable. L’utilisation de cœurs TaiShan basés sur ARM, conçus par Huawei, témoigne de la volonté de l’entreprise de s’affranchir des architectures existantes et d’optimiser ses processeurs pour les charges de travail des entreprises chinoises.

Des réserves s’imposent toutefois. Malgré une conception avancée, le recours à un procédé de 5 nm vieux de cinq ans à l’échelle mondiale le place derrière les puces occidentales les plus récentes, qui évoluent vers le 3 nm, voire le 2 nm. Selon DigiTimes, cette dépendance à des procédés plus anciens découle directement des restrictions américaines à l’exportation, qui ont privé Huawei d’accès aux technologies de fabrication les plus récentes.

Malgré ces limites, le Kunpeng 930 est bien placé sur le marché chinois, où la résilience des chaînes d’approvisionnement et l’autonomie sont des priorités croissantes. Sa prise en charge de la mémoire DDR5, du PCIe 4.0/5.0 et des configurations à deux sockets le rend adapté à un large éventail d’applications pour les centres de données et le cloud.

Conception à base de chiplets : pourquoi est-ce important ?

L’architecture à base de chiplets du Kunpeng 930 marque une avancée majeure pour Huawei. En séparant le processeur en plusieurs puces de calcul et en une puce d’entrée-sortie distincte, l’entreprise peut optimiser chaque composant pour sa fonction. Les puces de calcul, gravées selon un procédé avancé, prennent en charge les tâches les plus lourdes : traitement, cache et contrôle de la mémoire. La puce d’entrée-sortie, fabriquée selon un procédé moins avancé mais offrant un meilleur rendement, gère la connectivité et l’acheminement des données.

Cette approche présente plusieurs avantages :

• Évolutivité : il est possible d’ajouter des cœurs et du cache en augmentant le nombre de chiplets de calcul.
• Rendement et coût : les puces de plus petite taille sont plus faciles et moins coûteuses à fabriquer, ce qui réduit le risque de défauts.
• Flexibilité de la chaîne d’approvisionnement : différents fondeurs peuvent être sollicités selon les composants, ce qui atténue les effets des sanctions ou des pénuries.

AMD et Intel ont tous deux adopté des conceptions à base de chiplets dans leurs derniers processeurs serveur, ce qui souligne l’importance de cette tendance dans l’ingénierie moderne des processeurs.

Enjeux géopolitiques : la course technologique entre les États-Unis et la Chine

Le Kunpeng 930 est plus qu’une prouesse technique : il symbolise la détermination de la Chine à bâtir un écosystème des semi-conducteurs autonome. Depuis 2019, les sanctions américaines visent à restreindre l’accès de Huawei aux outils et aux fondeurs capables de fabriquer des puces avancées, dans le but de freiner les progrès chinois dans des technologies stratégiques. Le fait que Huawei ait produit un processeur serveur de classe 5 nm, qu’il ait été fabriqué par TSMC ou par SMIC, témoigne à la fois d’ingéniosité et de résilience.

Pour la suite, Huawei investirait massivement dans des procédés de nouvelle génération, notamment la technologie Gate-All-Around (GAA) en 3 nm et même les transistors à base de carbone. Selon Wccftech, l’entreprise prévoit de finaliser la conception de puces GAA en 3 nm d’ici à 2026, ce qui la mettrait en concurrence directe avec des leaders mondiaux comme Samsung et TSMC.

Comme l’a indiqué un porte-parole de Huawei : « Notre objectif est de parvenir à l’indépendance technologique et de proposer des solutions de classe mondiale pour l’infrastructure numérique de la Chine. »

Cette ambition s’inscrit dans les efforts plus larges de la Chine pour atteindre l’autosuffisance dans le secteur des semi-conducteurs, grâce à des investissements massifs dans les fondeurs, les matériaux et les compétences au niveau national.

Défis techniques et perspectives d’avenir

Malgré ses prouesses techniques, le Kunpeng 930 n’est pas sans défis. La méthode de fabrication hybride exige d’intégrer soigneusement des puces issues de différents fondeurs, ce qui peut entraîner des problèmes de compatibilité et de performances. L’optimisation du micrologiciel et des logiciels sera essentielle pour exploiter pleinement le potentiel de la puce, en particulier pour les charges de travail serveur les plus exigeantes.

Les résultats des tests de performance du Kunpeng 930 se font encore attendre, et ses performances en conditions réelles dépendront de facteurs tels que la bande passante mémoire, l’efficacité des entrées-sorties et la prise en charge par l’écosystème logiciel. Les cœurs TaiShan de Huawei, malgré leur puissance, devront rivaliser avec l’écosystème x86 mature dominé par AMD et Intel.

Néanmoins, le Kunpeng 930 fixe un nouveau cap pour les processeurs serveur chinois et montre que Huawei, et par extension la Chine, ne reste pas immobile face aux pressions extérieures.

En résumé

• Le Kunpeng 930 de Huawei marque une avancée majeure dans la conception des processeurs serveur, avec 120 cœurs basés sur ARM, un cache immense et une architecture avancée à base de chiplets.
• Les puces de calcul sont probablement gravées selon le procédé 5 nm de TSMC, tandis que la puce d’entrée-sortie est produite par SMIC, dans le cadre d’une stratégie d’approvisionnement hybride.
• Les sanctions américaines ont limité l’accès de Huawei aux procédés les plus avancés, mais l’entreprise continue d’innover et d’investir dans les technologies de nouvelle génération.
• Le Kunpeng 930 est bien placé sur le marché chinois des serveurs et constitue un concurrent sérieux des puces occidentales, malgré les limites liées à son procédé de fabrication.
• La feuille de route de Huawei comprend des projets ambitieux de puces GAA en 3 nm et de nouveaux matériaux, signe que l’entreprise poursuit ses efforts pour atteindre l’indépendance dans le secteur des semi-conducteurs.